為不斷擴充規模的數據中心提供智能儲存方案

隨著IoT時代的來臨, 來自各種智能連網裝置與雲端服務的大量資料儲存需求, 讓資料中心營運商面臨艱困挑戰...

隨著物聯網(IoT)時代的來臨, 來自各種智能連網裝置與雲端服務的大量資料儲存需求, 讓資料中心營運商面臨艱困挑戰──除了必須滿足客戶對於資料儲存可靠度, 安全性與存取速度的需求, 也得考量儲存技術的能源使用效益與擴充彈性, 以降低營運成本.

針對以上需求, 美高森美(Microsemi)推出全新智能儲存(Smart Storage)系列解決方案, 是專為資料中心SAS/SATA伺服器儲存應用設計的HBA與RAID配接卡, 包括Adaptec HBA 1100 系列, SmartHBA 2100與SmartRAID 3100系列, 採用該公司28奈米製程SmartIOC 2100m與SmartROC 3100儲存控制器IC, 可應用於軟體定義儲存(SDS), 冷儲存(cold storage)架構與各類混合傳統硬碟機(HDD)與固態硬碟(SSD)的企業用伺服器.

Microsemi可擴展儲存事業部產品管理及策略總監Mark Orthodoxu表示, 根據市場研究機構IDC的預測, 公有雲/私有雲資料中心不斷擴張規模, 帶動全球伺服器出貨量持續成長, 估計到2021年將超越1,200萬台; 而在伺服器儲存解決方案中, 預期SAS/SATA硬碟機及固態硬碟在未來五年內仍將佔據全球企業儲存市場的八成以上, Microsemi的智能儲存平台即是為支援市場主流SAS/SATA硬碟機/固態硬碟伺服器儲存而誕生, 最新推出的配接器板卡支援12Gbps速率, 能比上一代產品節省40%的耗電量.

在三款新產品中, HBA 1100適合SDS, 冷儲存和原生高效能連線應用, SmartHBA 2100專為需要OS開機磁碟機硬體RAID及中小企業的入門級RAID的SDS應用而最佳化, SmartRAID 3100則是鎖定需要最高層級資料可用性的企業儲存和運用快取的資料中心等嚴苛環境應用而打造; 以上這三套解決方案均提供24個半長半高連接埠, 並搭配多種連接埠組態. 而Microsemi並可支援強化版ZMCP (Zero Maintenance Cache Protection)斷電保護功能, 採用自家研發的新一代超級電容, 尺寸更小, 能整合於半高板卡上.

結合Microsemi智能儲存全系列產品援通用的整合式智能儲存堆疊(Smart Storage stack)軟體平台, 可提供儲存管理和連線的全套解決方案; Orthodoxu指出, 全球許多大型資料中心採用的伺服器是由台灣廠商供應, 台廠的專長是能因應客戶的不同需求提供客制化設計, 而Microsemi也與台灣伺服器OEM/ODM供應商緊密合作, 以多樣化的儲存產品選擇與布署彈性提供有力的支援.

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