随着物联网(IoT)时代的来临, 来自各种智能连网装置与云端服务的大量资料储存需求, 让资料中心营运商面临艰困挑战──除了必须满足客户对于资料储存可靠度, 安全性与存取速度的需求, 也得考量储存技术的能源使用效益与扩充弹性, 以降低营运成本.
针对以上需求, 美高森美(Microsemi)推出全新智能储存(Smart Storage)系列解决方案, 是专为资料中心SAS/SATA伺服器储存应用设计的HBA与RAID配接卡, 包括Adaptec HBA 1100 系列, SmartHBA 2100与SmartRAID 3100系列, 采用该公司28奈米制程SmartIOC 2100m与SmartROC 3100储存控制器IC, 可应用于软体定义储存(SDS), 冷储存(cold storage)架构与各类混合传统硬碟机(HDD)与固态硬碟(SSD)的企业用伺服器.
Microsemi可扩展储存事业部产品管理及策略总监Mark Orthodoxu表示, 根据市场研究机构IDC的预测, 公有云/私有云资料中心不断扩张规模, 带动全球伺服器出货量持续成长, 估计到2021年将超越1,200万台; 而在伺服器储存解决方案中, 预期SAS/SATA硬碟机及固态硬碟在未来五年内仍将占据全球企业储存市场的八成以上, Microsemi的智能储存平台即是为支援市场主流SAS/SATA硬碟机/固态硬碟伺服器储存而诞生, 最新推出的配接器板卡支援12Gbps速率, 能比上一代产品节省40%的耗电量.
在三款新产品中, HBA 1100适合SDS, 冷储存和原生高效能连线应用, SmartHBA 2100专为需要OS开机磁碟机硬体RAID及中小企业的入门级RAID的SDS应用而最佳化, SmartRAID 3100则是锁定需要最高层级资料可用性的企业储存和运用快取的资料中心等严苛环境应用而打造; 以上这三套解决方案均提供24个半长半高连接埠, 并搭配多种连接埠组态. 而Microsemi并可支援强化版ZMCP (Zero Maintenance Cache Protection)断电保护功能, 采用自家研发的新一代超级电容, 尺寸更小, 能整合于半高板卡上.
结合Microsemi智能储存全系列产品援通用的整合式智能储存堆叠(Smart Storage stack)软体平台, 可提供储存管理和连线的全套解决方案; Orthodoxu指出, 全球许多大型资料中心采用的伺服器是由台湾厂商供应, 台厂的专长是能因应客户的不同需求提供客制化设计, 而Microsemi也与台湾伺服器OEM/ODM供应商紧密合作, 以多样化的储存产品选择与布署弹性提供有力的支援.