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1.傳中芯國際14納米FinFET後年量產;
2017年11月底中芯國際完成權益類組合融資交易, 合計募集資金9.72億美元, 創下2004年IPO以來最大金額的權益類融資, 且除兆易創新外, 包括大唐控股, 國家整合電路產業基金等均積极參与, 代表兩大股東對於未來中芯國際發展的戰略性支援, 也突顯中芯國際在中國半導體業發展藍圖上將持續扮演關鍵的角色.
事實上, 2017年11月兆易創新公布將以不超過7000萬美元的額度來認購中芯國際的配售股份, 而交易完成後, 兆易創新將持有中芯國際1.02%的股份, 不但可藉由中芯國際的產能來確保兆易創新NORFlash供貨的穩定性, 且雙方可以發展多層次的戰略合作關係之外, 也顯示半導體產業鏈的結合或策略聯盟的頻率將有所提升.
而預料中芯國際的布局重點將包括:持續追趕先進位程, 實施差異化策略, 啟動產能擴張, 跨界整合後段封測等. 其中在製程的規畫上顯然將採取多元化的策略, 也就是先前公司積極延攬前Samsung, 台積電技術高層梁孟松, 也就代表中芯國際並不放棄先進位程的追逐, 其中中芯國際的第一階段PolySion製程已經量產, 第二階段是第一代的HKMG製程 (中芯稱為HKC製程) , 已經在2017年第二季開始產出, 2017年第四季28奈米估計將突破10%的營收比重, 而第三階段是第二代的HKC製程, 預計在2018年底量產, 同時透過人才招聘及政府支援 , 預料中芯國際14奈米FinFET將於後年量產.
至於實施差異化策略方面, 主要是針對物聯網及其他新興科技領域的需求, 中芯國際也不放棄發展成熟及特殊製程, 包括投入快閃記憶體NORFlash, 微控制器 (MCU) , 感測器CMOSSensor, 高壓 (HV) 等製程技術平台等.
而在啟動產能擴張方面, 除內在的動力, 如企業自身實力的增強, 產能利用率的上揚, 中國境內客戶的銷售額比重已達50%外, 外部壓力也確實使中芯國際面臨持續擴張產能的必要性, 特別是必須縮短與國際大廠間的產能差距, 同時考慮中國半導體業向上衝刺的態勢, 中芯國際必須扮演中國整合電路製造業的領頭羊.
最後在跨界整合後段封測方面, 現在的代工製造商均須有跨界後到封裝的能力, 來進行2.5D-3D的整合, 而此部分台積電已走在前列, 中芯國際更不甘落後, 已與長電科技合資在江陰成立中芯長電.
從中國整合電路製造產業未來產能陸續釋出的情況來看, 目前中國12吋晶圓廠共有22座, 其中在建11座, 8吋晶圓廠18座, 在建5座, 部分將新廠將陸續於2018年進入量產階段, 特別是2018年將是中國記憶體製造從無到有的關鍵年度 , 故總計2018年中國整合電路製造產業產值年增率預估將達19%, 增幅仍維持於高速成長階段.
(作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員)
(旺報)
2.Arm與合肥高新技術產業開發區簽署合作協議;
集微網消息, Arm宣布與合肥高新技術產業開發區簽署兩項合作協議, 共同建設Arm物聯網協同創新中心並設立Arm中國研究生院項目. 雙方將攜手打造物聯網整合電路產業的聚合效應, 為產業今後的蓬勃發展培養人才, 積極推進合肥電子產業創新生態圈的建設. Arm全球執行副總裁兼大中華區總裁吳雄昂表示: '一直以來, Arm積極響應國家推動產業創新與升級的政策, 持續加大在中國的戰略部署和投入, 緊跟雙創人才與新工科等教育改革步伐, 促進本地產業核心競爭力的形成. 此次Arm與合肥高新技術產業開發區簽署兩項合作協議, 以創新中心匯聚智慧方案, 以研究生院培養領軍人才的實踐, 是我們在國內積極建設本土產業生態的又一個具體舉措. ' 安徽省省委常委, 合肥市市委書記宋國權表示: '整合電路產業作為合肥市發展的先導產業, 近年來發展勢頭迅猛, 成效顯著, 引進了一大批全國乃至世界領先的整合電路企業落戶合肥. 目前合肥市正在加緊完善產業鏈布局, 力爭把整合電路打造為合肥乃至安徽的前端產業. 合肥高新區作為國務院首批設立的國家級高新區, 配套設施完善, 投資環境優良, 將會在產業, 資金, 人才, 政策等方面全力支援Arm物聯網協同創新中心及研究生院項目落地合肥. 相信通過引入Arm生態系統產業資源, 強化產業教育領域合作, 將進一步加速安徽省與合肥在物聯網等相關產業的創新驅動發展, 為合肥市打造中國IC之都提供堅強的人才支撐和產業保障. '
實現產業集聚, 推動科技創新Arm將與合肥高新區攜手, 籌備Arm物聯網協同創新中心, 其中包括物聯網應用展示體驗及應用推廣中心, 物聯網技術產品研發中心和安創空間孵化加速器. 雙方預期五年內中心引入的物聯網項目累計產值超100億元, 使Arm物聯網創新中心成為全國首屈一指的物聯網項目. 該項目將發揮Arm全球生態系統的技術與資源優勢, 引入晶片, 智能硬體, 系統整合, 雲與軟體等核心技術與合作夥伴, 形成產業聚集效應, 為合肥高新區整合電路與物聯網產業發展助力. 聚焦精英人才培養Arm中國研究生院項目 (暨合肥-Arm雙創教育示範基地) , 由Arm公司和英國劍橋大學等產學研夥伴共同在合肥設立, 致力於將合肥打造成為具有全球影響力的整合電路創新人才中心. 藉助Arm的技術優勢和國際頂尖高等學府的教育資源, 國內碩士專業的學生有機會接觸到基於Arm的物聯網核心技術和生態系統資源, 在學習階段就開始針對整合電路和物聯網產業的實際問題進行項目研究與開發, 並去英國參與項目學習與企業實踐. 該項目將為當地培養整合電路領域的專業人才, 為合肥未來的科技創新儲備具有國際視野和行業所需的精英人才.
3.投資10億,封測材料項目落戶南京浦口
集微網消息, 2017世界智能製造大會在南京舉行. 12月9日在南京市智能製造重大項目簽約儀式上, 浦口經濟開發區成功簽約上海新華錦封測材料, 中科創新智能製造產業園兩個項目.
南京芯華錦材料科技有限公司 (擬定名) , 佔地面積50畝, 產品包括錫球, 電鍍球, 錫膏等, 項目總投資10億元, 2018年開始發展50um錫球, 設計產能120萬kk每年, 可以滿足大陸市場的需求.
中科創新智能製造產業園項目由南京芯穀企業孵化器有限公司投資建設. 公司主要從事高新技術產業孵化, 開發, 服務, 諮詢. 項目總投資11億元, 註冊資本5000萬元, 佔地201畝. 主要為吸引智能製造相關企業落戶, 打造智能製造產業集聚區.