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1.传中芯国际14纳米FinFET后年量产;
2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易, 合计募集资金9.72亿美元, 创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资, 且除兆易创新外, 包括大唐控股, 国家集成电路产业基金等均积极参与, 代表两大股东对于未来中芯国际发展的战略性支持, 也突显中芯国际在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色.
事实上, 2017年11月兆易创新公布将以不超过7000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份, 而交易完成后, 兆易创新将持有中芯国际1.02%的股份, 不但可藉由中芯国际的产能来确保兆易创新NORFlash供货的稳定性, 且双方可以发展多层次的战略合作关系之外, 也显示半导体产业链的结合或策略联盟的频率将有所提升.
而预料中芯国际的布局重点将包括:持续追赶先进制程, 实施差异化策略, 启动产能扩张, 跨界整合后段封测等. 其中在制程的规画上显然将采取多元化的策略, 也就是先前公司积极延揽前Samsung, 台积电技术高层梁孟松, 也就代表中芯国际并不放弃先进制程的追逐, 其中中芯国际的第一阶段PolySion制程已经量产, 第二阶段是第一代的HKMG制程 (中芯称为HKC制程) , 已经在2017年第二季开始产出, 2017年第四季28奈米估计将突破10%的营收比重, 而第三阶段是第二代的HKC制程, 预计在2018年底量产, 同时透过人才招聘及政府支持 , 预料中芯国际14奈米FinFET将于后年量产.
至于实施差异化策略方面, 主要是针对物联网及其他新兴科技领域的需求, 中芯国际也不放弃发展成熟及特殊制程, 包括投入闪存NORFlash, 微控制器 (MCU) , 传感器CMOSSensor, 高压 (HV) 等制程技术平台等.
而在启动产能扩张方面, 除内在的动力, 如企业自身实力的增强, 产能利用率的上扬, 中国境内客户的销售额比重已达50%外, 外部压力也确实使中芯国际面临持续扩张产能的必要性, 特别是必须缩短与国际大厂间的产能差距, 同时考虑中国半导体业向上冲刺的态势, 中芯国际必须扮演中国集成电路制造业的领头羊.
最后在跨界整合后段封测方面, 现在的代工制造商均须有跨界后到封装的能力, 来进行2.5D-3D的集成, 而此部分台积电已走在前列, 中芯国际更不甘落后, 已与长电科技合资在江阴成立中芯长电.
从中国集成电路制造产业未来产能陆续释出的情况来看, 目前中国12吋晶圆厂共有22座, 其中在建11座, 8吋晶圆厂18座, 在建5座, 部分将新厂将陆续于2018年进入量产阶段, 特别是2018年将是中国内存制造从无到有的关键年度 , 故总计2018年中国集成电路制造产业产值年增率预估将达19%, 增幅仍维持于高速成长阶段.
(作者为台湾经济研究院产经数据库副研究员)
(旺报)
2.Arm与合肥高新技术产业开发区签署合作协议;
集微网消息, Arm宣布与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议, 共同建设Arm物联网协同创新中心并设立Arm中国研究生院项目. 双方将携手打造物联网集成电路产业的聚合效应, 为产业今后的蓬勃发展培养人才, 积极推进合肥电子产业创新生态圈的建设. Arm全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂表示: '一直以来, Arm积极响应国家推动产业创新与升级的政策, 持续加大在中国的战略部署和投入, 紧跟双创人才与新工科等教育改革步伐, 促进本地产业核心竞争力的形成. 此次Arm与合肥高新技术产业开发区签署两项合作协议, 以创新中心汇聚智慧方案, 以研究生院培养领军人才的实践, 是我们在国内积极建设本土产业生态的又一个具体举措. ' 安徽省省委常委, 合肥市市委书记宋国权表示: '集成电路产业作为合肥市发展的先导产业, 近年来发展势头迅猛, 成效显著, 引进了一大批全国乃至世界领先的集成电路企业落户合肥. 目前合肥市正在加紧完善产业链布局, 力争把集成电路打造为合肥乃至安徽的前端产业. 合肥高新区作为国务院首批设立的国家级高新区, 配套设施完善, 投资环境优良, 将会在产业, 资金, 人才, 政策等方面全力支持Arm物联网协同创新中心及研究生院项目落地合肥. 相信通过引入Arm生态系统产业资源, 强化产业教育领域合作, 将进一步加速安徽省与合肥在物联网等相关产业的创新驱动发展, 为合肥市打造中国IC之都提供坚强的人才支撑和产业保障. '
实现产业集聚, 推动科技创新Arm将与合肥高新区携手, 筹备Arm物联网协同创新中心, 其中包括物联网应用展示体验及应用推广中心, 物联网技术产品研发中心和安创空间孵化加速器. 双方预期五年内中心引入的物联网项目累计产值超100亿元, 使Arm物联网创新中心成为全国首屈一指的物联网项目. 该项目将发挥Arm全球生态系统的技术与资源优势, 引入芯片, 智能硬件, 系统集成, 云与软件等核心技术与合作伙伴, 形成产业聚集效应, 为合肥高新区集成电路与物联网产业发展助力. 聚焦精英人才培养Arm中国研究生院项目 (暨合肥-Arm双创教育示范基地) , 由Arm公司和英国剑桥大学等产学研伙伴共同在合肥设立, 致力于将合肥打造成为具有全球影响力的集成电路创新人才中心. 借助Arm的技术优势和国际顶尖高等学府的教育资源, 国内硕士专业的学生有机会接触到基于Arm的物联网核心技术和生态系统资源, 在学习阶段就开始针对集成电路和物联网产业的实际问题进行项目研究与开发, 并去英国参与项目学习与企业实践. 该项目将为当地培养集成电路领域的专业人才, 为合肥未来的科技创新储备具有国际视野和行业所需的精英人才.
3.投资10亿,封测材料项目落户南京浦口
集微网消息, 2017世界智能制造大会在南京举行. 12月9日在南京市智能制造重大项目签约仪式上, 浦口经济开发区成功签约上海新华锦封测材料, 中科创新智能制造产业园两个项目.
南京芯华锦材料科技有限公司 (拟定名) , 占地面积50亩, 产品包括锡球, 电镀球, 锡膏等, 项目总投资10亿元, 2018年开始发展50um锡球, 设计产能120万kk每年, 可以满足大陆市场的需求.
中科创新智能制造产业园项目由南京芯谷企业孵化器有限公司投资建设. 公司主要从事高新技术产业孵化, 开发, 服务, 咨询. 项目总投资11亿元, 注册资本5000万元, 占地201亩. 主要为吸引智能制造相关企业落户, 打造智能制造产业集聚区.