引言
近期業界議論二期 '大基金' 即將出台, 可能規模更大, 內容涵蓋存儲器與設計業等.
實際上大基金在中國呈現是產業發展的必然結果. 因為中國半導體業處於追趕階段, 嚴格地說由於自身的 '造血功能' 尚未完全具備, 所以現階段依國家資金來推動產業發展是必要的, 及時的選擇.
由於 '綱舉目張' 的效果, 導致中國半導體業近期呈現一派興旺的景象, 也引起全球不同的反響.
二期投資的重點
說明: 關於此觀點的討論, 是個見人見智的問題, 都有它合理的方面.
本文提出要加強基礎類產品的投資, 否則中國半導體業發展要實現自主可控, 缺乏支援的基礎.
為什麼要加強基礎類產品的投資, 從半導體產業固有特徵有兩個主要方面, 一個是摩爾定律推動, 進步太快; 另一個是半導體業的基礎要求高, 各種使用的氣體, 水, 化學試劑, 材料等的純度要求是11個 '九' , 是個 '精細工業' . 而現狀是中國幾乎都已經有, 但可能只能滿足中低端使用要求. 業界為什麼歎息, 如果日本停止供應兩周, 中國的晶片生產線可能會停擺, 原因也是進口材料等因素所致.
例如開啟半導體晶片製造設備中(不包含光刻機等), 有四個大類部件是最主要的, 相對用量很大, 包括真空泵, 質量流量計, 不鏽鋼及塑料接頭與閥門, 以及電漿體源, 現階段可能90%要進口. 然而由於這些部件的使用範圍寬, 在各種精密工業, 醫療等中都會用到, 僅半導體業中的要求更高.
儘管業界早就認識到這些部件, 或者材料等的重要地位, 為什麼得不到重視, 原因是複雜的, 歸納起來可能有如下三個主要方面: 1) 中國半導體業的基礎薄弱, 首先急於解決有與無的問題; 2) 屬於通用部件, 不一定半導體業專用, 導致在半導體業中列項困難; 3) 產品市場一定是全球化, 競爭激烈, 而使用總量相對少.
由於這些項目有基礎性, 通用性的特點, 西方相對的控制沒有那麼嚴, 即便這些產品在國外生產也有利於中國.
中國半導體業投資要看到設計, 封裝, 存儲器, CPU以及晶片生產線等的重要性, 然而也應該支援基礎類產品的投資. 因為基礎類產品水平的提高, 未來在任何情況下容易存留下來, 而且只有均衡的發展, 從整體上產業水平提高, 才有可能使中國半導體業的發展跟上世界先進的步伐.