引言
近期业界议论二期 '大基金' 即将出台, 可能规模更大, 内容涵盖存储器与设计业等.
实际上大基金在中国呈现是产业发展的必然结果. 因为中国半导体业处于追赶阶段, 严格地说由于自身的 '造血功能' 尚未完全具备, 所以现阶段依国家资金来推动产业发展是必要的, 及时的选择.
由于 '纲举目张' 的效果, 导致中国半导体业近期呈现一派兴旺的景象, 也引起全球不同的反响.
二期投资的重点
说明: 关于此观点的讨论, 是个见人见智的问题, 都有它合理的方面.
本文提出要加强基础类产品的投资, 否则中国半导体业发展要实现自主可控, 缺乏支持的基础.
为什么要加强基础类产品的投资, 从半导体产业固有特征有两个主要方面, 一个是摩尔定律推动, 进步太快; 另一个是半导体业的基础要求高, 各种使用的气体, 水, 化学试剂, 材料等的纯度要求是11个 '九' , 是个 '精细工业' . 而现状是中国几乎都已经有, 但可能只能满足中低端使用要求. 业界为什么叹息, 如果日本停止供应两周, 中国的芯片生产线可能会停摆, 原因也是进口材料等因素所致.
例如打开半导体芯片制造设备中(不包含光刻机等), 有四个大类部件是最主要的, 相对用量很大, 包括真空泵, 质量流量计, 不锈钢及塑料接头与阀门, 以及等离子体源, 现阶段可能90%要进口. 然而由于这些部件的使用范围宽, 在各种精密工业, 医疗等中都会用到, 仅半导体业中的要求更高.
尽管业界早就认识到这些部件, 或者材料等的重要地位, 为什么得不到重视, 原因是复杂的, 归纳起来可能有如下三个主要方面: 1) 中国半导体业的基础薄弱, 首先急于解决有与无的问题; 2) 属于通用部件, 不一定半导体业专用, 导致在半导体业中列项困难; 3) 产品市场一定是全球化, 竞争激烈, 而使用总量相对少.
由于这些项目有基础性, 通用性的特点, 西方相对的控制没有那么严, 即便这些产品在国外生产也有利于中国.
中国半导体业投资要看到设计, 封装, 存储器, CPU以及芯片生产线等的重要性, 然而也应该支持基础类产品的投资. 因为基础类产品水平的提高, 未来在任何情况下容易存留下来, 而且只有均衡的发展, 从整体上产业水平提高, 才有可能使中国半导体业的发展跟上世界先进的步伐.