雷軍現身夏威夷 | 參加驍龍845發布會

12月4日-8日, 高通在美國夏威夷舉辦第二屆驍龍技術峰會, 據悉會上將會推出驍龍845處理器. 驍龍845將是明年上半年眾多旗艦機的標配, 包括三星S7, LG G7, 索尼Xperia XZ2等. 而如果不出意外, 國內小米7將會首發這款晶片.

因此, 剛剛還在烏鎮參加互聯網大會的小米董事長雷軍便被拍到現身夏威夷機場, 而被稱為 '勞模' 的雷軍來夏威夷當然不是度假的, 毫無疑問是參加本次驍龍845發布會.

驍龍845將採用三星10nm LPE工藝, 四顆A75大核加四顆A53小核, GPU為Adreno 630, 整合1.2Gbps的X20基帶, 支援五個20Hz載波聚合, 256-QAM, 最高下載速度達1.2Gbps.


12月4日-8日, 高通在美國夏威夷舉辦第二屆驍龍技術峰會, 據悉會上將會推出驍龍845處理器. 驍龍845將是明年上半年眾多旗艦機的標配, 包括三星S7, LG G7, 索尼Xperia XZ2等. 而如果不出意外, 國內小米7將會首發這款晶片.

因此, 剛剛還在烏鎮參加互聯網大會的小米董事長雷軍便被拍到現身夏威夷機場, 而被稱為 '勞模' 的雷軍來夏威夷當然不是度假的, 毫無疑問是參加本次驍龍845發布會.

驍龍845將採用三星10nm LPE工藝, 四顆A75大核加四顆A53小核, GPU為Adreno 630, 整合1.2Gbps的X20基帶, 支援五個20Hz載波聚合, 256-QAM, 最高下載速度達1.2Gbps.

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