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1.浙江及杭州分別發布加快整合電路產業發展的實施意見;
集微網消息, 繼12月2日浙江省經濟和資訊化委員會發布關於《浙江省人民政府辦公廳關於進一步加快整合電路產業發展的實施意見》 (代擬稿)的公示後, 12月6日, 杭州市經信委發布了關於徵求《杭州市加快整合電路產業發展的實施意見》意見的公示.
以下分別為浙江省及杭州市實施意見全文:
浙江省經濟和資訊化委員會關於《浙江省人民政府辦公廳關於進一步加快整合電路產業發展的實施意見》 (代擬稿)的公示
根據浙江省人民政府辦公廳行政規範性檔案發文立項審批件【2017】91號, 我委已完成《浙江省人民政府辦公廳關於進一步加快整合電路產業發展的實施意見》 (代擬稿) . 根據省政府規範性檔案發文相關要求, 現對《浙江省人民政府辦公廳關於進一步加快整合電路產業發展的實施意見》 (代擬稿) 進行公示, 公示時間為11月2日到11月8日.
聯繫人: 浙江省經信委電子辦 鄔韶杭 0571-87050802
浙江省人民政府辦公廳關於進一步加快整合電路產業發展的實施意見
(代擬稿)
整合電路產業是資訊產業的基礎和核心, 是國民經濟和社會發展的戰略性, 基礎性和先導性產業, 對推動經濟社會發展, 促進社會進步, 提高人民生活水平, 保障國家安全, 提高產業競爭力具有重大意義. 為深入貫徹落實黨的十九大關於 '加快建設創新型國家' 的總體要求, 以及《國家整合電路產業發展推進綱要》和省第十四次黨代會提出的 '瞄準科技創新前沿, 在整合電路等領域培育一批引領浙江未來的重量級產業, 搶佔產業發展制高點' 有關精神, 進一步加快我省整合電路產業健康發展, 現提出如下意見:
一, 總體要求
(一) 發展思路
堅持市場主導, 企業主體, 政府有為, 圍繞國家戰略規劃布局, 順應行業發展趨勢, 緊扣市場應用需求, 發揮浙江特色優勢, 揚長補短, 內生外引, 聚力實施整合電路 '強芯' 三年行動計劃, 強化協同創新, 推進行業應用, 完善產業生態, 聚力發展整合電路設計業, 做強特種工藝整合電路產業, 做精特色整合電路材料產業, 做大整合電路製造業及封裝測試和配套業, 實現產業規模快速擴張, 創新能力不斷提升, 集聚效應加快形成, 支撐作用顯著增強, 努力構建 '晶片—軟體—整機—系統—資訊服務' 較為完善產業鏈, 力爭到2020年, 全省整合電路及相關產業業務收入突破1000億元, 把我省打造成國內領先的整合電路設計強省和國家重要的整合電路產業基地.
(二) 基本原則
1.積極有為. 堅持市場主導, 企業主體和優化政府公共服務並重的同時, 充分發揮有為政府的作用, 省政府指導支援, 市 (縣區) 政府真抓實幹, 省市 (縣區) 聯動, 營造起適應整合電路產業發展政策環境和產業生態, 不斷加大政策扶持, 集聚政策資源, 強化要素保障, 優化政府服務, 優先推進整合電路產業的創新發展與做大做強.
2.揚長補短. 要充分發揮和鞏固我省在整合電路設計, 矽材料及特殊工藝IDM, 非矽基半導體等特色比較優勢, 在做專做精的同時不斷做大做強, 努力保持國內領先地位. 要按照補鏈強鏈和完善產業生態等的要求, 著力引進並加快建設以12英寸生產線為標誌的重大項目, 不斷健全設計, 製造, 封裝, 測試等完整的產業鏈條, 打造在國內有影響力的專用整合電路產業基地, 形成產業鏈的整體競爭優勢.
3.內培外引. 要進一步激發本地整合電路企業發展的活力, 強化政策扶持加快推進與現有設計業結合緊密, 行業應用需求旺盛, 具備先發優勢的一批重點項目建設, 把浙江的特色和先發優勢儘快轉化成產業實力和綜合競爭力. 要瞄準國內外一流企業, 加大招商引資力度, 著力引進和建設一批順應趨勢, 技術先進, 前景廣闊的重大項目, 支援其在我省建設高水平的整合電路生產線以及相關的研發中心, 生產中心和運營中心, 積極爭取將我省納入國家的整合電路產業生產力布局. 發揮龍頭企業和產業基地的產業集聚效應, 通過以商引商, 產業鏈協同招商等手段, 加大對相關項目, 企業和高端人才的引進, 不斷完善產業生態, 推進產業集聚發展.
4.融合提升. 圍繞人工智慧, 移動通信, 物聯網, 汽車電子, 智能硬體, 智能控制, 柔性電子等重點領域, 強化產業鏈上下遊企業, 晶片設計與系統整機企業開展對接交流與合作, 推進自主智慧財產權的整合電路技術攻關, 產品研發及行業應用; 強化軍民融合, 鞏固微波毫米波射頻整合電路等產品在軍用領域率先應用的優勢, 加快推進其在5G通信, 海洋電子, 智能網聯汽車等領域的技術突破與行業應用.
二, 發展重點與主要任務
(一) 積極推進高端晶片突破工程. 依託之江實驗室, 聯合名校名院名企, 瞄準人工智慧, 量子通信, 柔性電子, 資訊安全等未來產業, 開展關鍵核心晶片以及安全自主晶片等的研究, 積極謀劃戰略布局. 鼓勵整合電路企業建立國家, 省級技術中研發中心和重點實驗室, 繼續培育一批整合電路省級重點企業研究院, 加強企業技術創新平台建設. 鼓勵龍頭企業牽頭, 建立整合電路產業聯盟, 圍繞優勢領域打造整合電路製造業創新中心, 集中突破關鍵工藝技術, 重點產品和產業發展瓶頸制約, 促進產業鏈上下遊協同創新, 全面提升行業核心競爭力. 力爭到2020年, 新爭取國家科技重大專項10項以上, 完成整合電路重大科研成果和產品50項.
(二) 大力推進整合電路設計 '芯火' 雙創工程. 依託杭州國家整合電路設計產業化基地, 推動原有浙江省整合電路設計公共技術平台等技術公共服務平台能力升級, 引導整合電路晶片設計, 整機應用企業, 高校及研究機構等的資源集聚, 圍繞自主晶片設計和行業應用兩大方向, 強化產業鏈上下遊協同創業創新, 引導晶片企業在新產品開發中應用核高基等專項形成的EDA及IP等成果, 推動其與視頻監控, 儀器儀錶, 工業控制, 電源管理, 汽車電子及物聯網等領域整機企業合作開發和應用各類晶片, 實現自主晶片行業規模應用. 力爭到2020年引導孵化晶片設計企業100家以上, 整機開發定製晶片產品20個以上, 自主晶片行業使用超過10億顆; 整合電路設計業的銷售額突破150億元, 帶動相關產業1500億元以上, 努力將我省打造成國家整合電路設計創新之都.
(三) 大力推進射頻整合電路軍民融合工程. 以打造中國高性能射頻晶片整體解決方案領軍品牌為目標, 高水平建設 '天堂鎵穀' 射頻產業園, 吸引射頻整合電路設計公司和產業鏈下遊企業集聚發展, 加快推進建設國家級射頻產業軍民深度融合國家示範基地. 到2020年, 引進培育企業20家以上, 構建射頻晶片設計公司群, 晶圓流片製造群, 產業支撐平台以及產業孵化和產業投資基金平台, 形成百億元以上產業規模.
(四) 加快推進整合電路製造躍升工程. 支援省內整合電路優勢企業根據自身發展需求, 建設特色整合電路生產線, 推進晶片設計與製造一體化 (IDM) 的發展; 加快布局碳化矽, 砷化鎵等非矽基整合電路產業, 提升生產製造技術水平, 擴大企業規模, 壯大企業實力, 著力提升在細分特色領域的先發優勢與綜合競爭力. 以推進寧波整合電路產業基地為契機, 加強與國內整合電路製造龍頭企業的戰略合作, 推進其8英寸/12英寸生產線的規劃建設與早日投產, 積極融入我國整合電路製造產業發展布局. 瞄準國際整合電路龍頭企業, 積極引進16/14nm及以下的先進工藝的生產線, 配套完成相關的晶片設計, 製造, 封裝測試等相關重大項目. 力爭到2020年, 我省12英寸先進整合電路生產線 '零的突破' .
(五) 大力推進整合電路材料提升工程. 充分利用我省現有整合電路材料生產企業的基礎條件, 進一步壯大產業規模, 擴大產品系列, 提高產品性能和檔次. 著力推進自主智慧財產權的8英寸/12英寸矽片生產線建設, 做大做強矽材料產業; 積極推進高端靶材, 專用拋光液, 專用清洗液, 中高端電子化學品等整合電路電子材料的研發與產業化, 不斷提升行業配套能力. 力爭將我省打造成國內領先的整合電路材料產業基地.
(六) 積極推進整合電路配套產業完善工程. 以龍頭企業12英寸生產線為引領, 招引和集聚一批封裝, 測試企業, 加快推進晶片測試, 檢測, 封裝等生產線建設, 不斷完善產業生態環境. 加強技術攻關與產業化應用, 加快整合電路專用裝備, 引線框架, 合金鍵合線等整合電路配套產業的研發與產業化, 增強產業配套能力.
(七) 積極實施智能製造晶片支撐工程. 圍繞傳統產業改造提升, 推進智能製造和機器換人等行業需求, 加強整合電路企業與資訊工程服務公司及傳統製造企業等合作, 聯合開展安全, 自主, 可控晶片的研發與產業化, 提升系統整體解決方案的能力和水平, 著力提升工業製造等領域的安全保障.
(八) 積極推進整合電路產業集聚工程. 進一步聚集資源, 推進我省整合電路產業結構優化與布局合理, 努力形成 '兩極多點' 的發展格局. 即杭州, 寧波兩地要堅持引領發展和戰略突破, 成為我國整合電路產業發展重要基地; 其他地市要結合自身產業基礎和特色, 以推進自主整合電路產品行業應用為契機, 加快發展整合電路產品的研發與產業化; 衢州市要以8寸/12寸矽片生產及電子化學品研發與產業化為突破口, 大力發展整合電路專有材料, 努力建設國內領先的整合電路材料及電子化學品產業基地. 嘉興市要抓住浙江省全面接軌上海示範區建設的重大機遇, 主動對接上海, 承接整合電路等領域的產業項目及創新人才等的溢出, 加快發展整合電路產業創新發展.
三, 加大政策支援
(一) 加大政府基金引導
1.鼓勵省, 市政府產業基金與社會資本合作共同組建整合電路產業投資基金, 並通過政府基金投資收益讓渡的方式, 重點支援整合電路產業鏈重大投資項目的引進, 推動重點企業產能水平提升和行業兼并重組.
2.積极參与國家整合電路產業基金 (二期) 的募集, 主動對接支援我省整合電路重大產業項目.
(二) 加大財政支援力度.
1.2018-2020年, 省工業和資訊化發展財政專項資金每年統籌安排1個億資金用於支援整合電路產業發展, 重點支援 '芯火' 雙創基地 (平台) 等技術公共服務平台建設, 省級整合電路創新產業基地建設, 重大項目資助及國家資助項目地方財政支援等.
2.各相關地方政府出台相應的扶持政策, 落實專項扶持資金, 加大對整合電路領域產品流片及行業規模首用的補助, 企業上規模及高端人才引進的資勵, 重大項目建設補助及貸款擔保等的支援.
(三) 加大招商引資力度.
1.對擬招引的整合電路領域優勢企業和重大項目執行 '一企一策' 和 '一項目一策' , 省, 市, 縣各級政府應聯動加大政策支援, 涉及所需土地, 能耗等指標的由省級部門統籌協調解決, 對符合條件的擬招引整合電路領域優勢企業和重大項目,支援優先納入省重大產業項目庫,在完成供地後,按規定及時給予新增建設用地指標計劃獎勵. 所在地政府應落實相關優惠政策, 完善配套服務, 推動一批重大項目規劃建設與早日投產.
2.對本地企業新上整合電路項目, 要給以優先支援, 並享受招商引資同等優惠政策.
(四) 落實稅收優惠政策.
1.進一步加大貫徹落實國務院和我省關於鼓勵軟體產業和整合電路產業發展若干政策的力度.
2.繼續實施整合電路重大技術裝備和產品關鍵零部件及原材料進口免稅政策, 以及有關科技重大專項所需國內不能生產的關鍵設備, 零部件, 原材料進口免稅政策.
五, 強化保障措施
(一) 加強組織保障.
成立浙江省整合電路產業發展領導小組, 負責整合電路產業發展推進工作的統籌協調, 整合調動各方面資源, 解決重大事項. 成立浙江省整合電路產業發展專家委員會, 對產業發展的重大問題和政策措施開展調查研究, 進行論證評估, 提供諮詢建議.
(二) 完善投融資機制.
積極支援符合條件的整合電路企業通過科技創新板掛牌, 公開發行股票, 發行債券等多種方式籌集資金, 拓寬直接融資渠道, 鼓勵市場主體通過併購, 融資租賃等方式發展壯大. 鼓勵銀行業等金融機構設立整合電路專項貸款和面向整合電路產業設計金融產品, 加大對整合電路企業信貸支援與政策傾斜.
(三) 加強人才培育引進.
建立健全整合電路人才培養體系, 加強高等院校整合電路學科和整合電路職業培訓機構建設, 鼓勵和支援相關企業與我省高等院校開展校企合作共建整合電路學生實踐教學基地, 形成多層次的人才梯隊. 有針對性地開展公派出國 (境) 留學或培訓項目, 重點培養國際化, 高層次, 複合型整合電路人才. 強化人才引進機制, 制定鼓勵整合電路創新創造的獎勵政策和分配激勵機制, 瞄準全球高端領軍人才和管理團隊, 多渠道, 多途徑引進. 根據人才對企業貢獻等實際情況, 創新整合電路領域優秀人才的評價與認定, 並給予相應的優惠政策. 創造有利於人才發展的寬鬆環境, 各地對整合電路優秀人才在戶籍, 醫療保障, 房屋, 子女教育等方面給予重點保障.
(四) 優化政府服務.
各地政府要加大對整合電路產業的培育力度, 為整合電路產業基地 (園區) 提供完善的基礎設施配套條件, 並在產業用地和公共租賃房屋等方面提供支援. 進一步優化政府服務, 在整合電路項目的規劃, 建設, 環評等方面提供針對性服務, 對新上整合電路重大項目, 地方政府應成立專門工作組, 協調解決規劃和建設中的各類問題, 助力項目順利開工與早日投產.
關於徵求《杭州市加快整合電路產業發展的實施意見》意見的公示
為進一步貫徹落實《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和整合電路產業發展若干政策的通知》 (國發〔2011〕4號) , 《國家整合電路產業發展推進綱要》 (2014年6月) 精神, 以及《浙江省人民政府辦公廳關於進一步加快整合電路產業發展的實施意見》, 加快國家 '芯火' 雙創基地 (平台) 的建設和《杭州市整合電路產業發展規劃》的實施, 充分發揮整合電路產業對資訊經濟的引領支撐作用, 我委擬訂了《杭州市加快整合電路產業發展的實施意見》 (徵求意見稿) , 現予網上公示, 公開徵求各有關單位意見, 請將意見和建議於12月12日 (星期四) 前加蓋單位公章後反饋我委.
為進一步貫徹落實《國務院關於印發進一步鼓勵軟體產業和整合電路產業發展若干政策的通知》 (國發〔2011〕4號) , 《國家整合電路產業發展推進綱要》 (2014年6月) 精神, 以及《浙江省人民政府辦公廳關於進一步加快整合電路產業發展的實施意見》, 加快國家 '芯火' 雙創基地 (平台) 的建設和《杭州市整合電路產業發展規劃》的實施, 充分發揮整合電路產業對資訊經濟的引領支撐作用, 特製定本實施意見.
第一條 本意見所涉政策適用於在杭州市區工商註冊, 稅務登記並從事整合電路設計, 製造, 封測以及配套支撐的法人單位.
第二條 本政策重點扶持整合電路企業技術創新, 應用創新, 產業鏈整合, 企業做大做強等. 重點聚焦, 培育若干個國內外知名的整合電路龍頭企業, 扶持一批 '專, 精, 特, 新' 的中小型整合電路企業.
第三條 為了加快杭州市整合電路產業的發展步伐, 進一步實施《杭州市整合電路產業發展規劃》, 加大對整合電路產業的扶持, 市政府每年安排5000萬元資金用於扶持全市整合電路產業發展.
第四條 鼓勵引進整合電路企業. 對新引進的整合電路企業, 企業註冊資金 (到賬資金) 1000萬元以上, 給予到賬資金5%的獎勵, 最高不超過500萬元. 同時, 從註冊年度起3年內, 按企業對地方財政實際貢獻, 給予市本級留成部分100%, 最高不超過500萬元的獎勵. 對市場前景好, 產業升級帶動作用強, 地方經濟發展支撐力大的特別重大產業項目, 給予 '一事一議' 綜合扶持政策.
第五條 鼓勵企業創新. 對整合電路產業研發超過300萬元 (含) 以上項目, 給予不超過實際投入30%, 最高1000萬元的補助.
第六條 項目建設補助. 對企業投資規模在1000萬元 (含) 以上的新建或技術改造的整合電路產業投資項目, 給予不超過實際投入15%, 最高3000萬元的補助. 同時, 在技改項目竣工投產的下一年度起連續2年內, 按企業對地方財政實際貢獻, 給予市級新增部分60%, 最高不超過500萬元的獎勵.
第七條 企業上規模獎勵. 對年度營業收入首次突破10億元, 50億元, 100億元的本地整合電路企業, 分別給予企業100萬, 200萬元, 400萬元的一次性獎勵.
第八條 自主晶片首次規模應用補助. 鼓勵本地整合電路設計企業聯合系統整機, 終端企業研發並首次應用自主晶片或模組, 達到規模化應用的, 以重大專項方式給予財政資助, 給予應用方不超過實際採購額的30%, 最高不超過300萬元的補助.
第九條 對共性技術平台的支援. 對新建的專業技術或綜合科技服務平台, 按照項目技術和設備投資的50%給予資助, 每家資助最高不超過800萬元; 對公共服務平台 (機構) 根據服務中小企業的成果和業績30%給予資助, 每家資助最高不超過300萬元, 支援期限為三年.
第十條 企業重組與合作補助. 鼓勵引導企業通過兼并, 收購, 聯合, 參股等多種形式開展跨地區, 跨行業, 跨所有制, 跨國 (境) 的兼并重組和投資合作. 對成功併購市內外企業 (含重點研發機構) , 按照併購方對目標企業的實際現金購買價格, 承擔債務金額或者目標企業淨資產作價入股金額超1000萬元, 且合并後有明顯成效的企業, 最高給予5% 的併購補貼,單個項目最高不超過 300 萬元.
第十一條 IP補助. 支援整合電路企業購買IP (IP提供商或者Foundry IP模組) 開展高端晶片, 先進或特色工藝研發, 給予IP購買直接費用40%的補貼, 單個企業每年總額不超過200萬元. 複用, 共用本市第三方IC設計平台的IP設計工具軟體或測試與分析系統, 給予實際費用50%補貼, 單個企業年補貼不超過100萬元.
第十二條 流片支援. 鼓勵整合電路產業鏈上下遊合作. 對在本市整合電路生產企業進行重點支援領域的工程產品流片的設計企業, 按該款產品掩膜版製作費用的60%或首輪流片費用的30%給予研發支援, 單個企業每年最高不超過300萬元.
第十三條 加大政府基金引導. 設立 (國資性質) 杭州市整合電路產業投資公司, 以股權投資, 參股投資, 委託專業機構運作等方式進入整合電路產業資本領域. 同時, 鼓勵社會各類風險投資, 股權投資基金, 信保基金支援我市整合電路產業項目. 積极參与國家重大專項和基金的申報.
第十四條 貸款擔保支援. 鼓勵銀行業金融機構對整合電路企業給予信貸傾斜, 設立整合電路專項貸款和面向整合電路產業設計金融產品. 支援政府性融資擔保機構為整合電路中小企業貸款擔保, 按年度擔保額的1%給予擔保機構補助.
第十五條 落實優惠政策. 加強政策指導和部門協調, 優化辦稅流程, 加快退稅進度, 全面落實國發〔2011〕4號, 財稅〔2012〕27號, 財稅〔2015〕6號, 財關稅〔2015〕46號和財稅〔2016〕49號檔案規定稅收優惠政策, 對符合條件的整合電路企業實行稅收減免, 認真落實杭州 '人才新政二十七條' .
第十六條 強化基礎環境建設, 優化行政審批服務, 重點保障整合電路企業的網路, 水, 電, 氣等供應.
第十七條 本意見由杭州市人民政府頒發, 杭州市經濟和資訊化委員會負責解釋. 所涉政策自發布之日起實施, 實施周期暫定五年. 本政策與我市其它政策有重疊, 交叉的, 按照 '從優, 從高, 不重複' 的原則執行.
聯繫人: 市經信委電子資訊產業處方義務
電話: 85257121, 傳真: 85257163
郵箱: 448779215@qq.com
2.至純科技出資3000萬參與投資青島半導體產業基金;
集微網消息, 至純科技8日晚間公告, 公司擬以貨幣方式出資人民幣3,000萬元參與投資青島海絲民合半導體投資中心 (有限合夥) , 基金總募集規模為人民幣30億元, 設立時認繳出資總額為22.5億元人民幣, 重點投資於整合電路領域併購整合及有核心競爭力公司的投資. 該基金有限合伙人還有耐威科技, 韋爾股份等.
10月31日, 韋爾股份, 耐威科技分別宣布將參與由青島城市建設投資 (集團)有限責任公主導投資設立的產業投資基金 '青島海絲民和半導體基金企業 (有限合夥) ' , 並聯合拉薩君品創業投資有限公司, 青島民和德元創業投資管理中心 (有限合夥) .
據了解, 該基金規模為人民幣30億元, 基金設立時認繳出資總額為22.5 億元人民幣, 剩餘出資由普通合伙人進行後續募集, 後續募集期為兩年 (自基金設立日起算) .
據披露, 該基金分別由5位合伙人按認繳比例出資, 青島城投集團認購出資20.475億元, 佔比超過90%; 韋爾股份, 耐威科技各出資6000萬元; 君品創投認購出資3000萬元; 民德創投作為基金的普通合伙人, 認購出資5250萬元.
據悉, 該基金成立後, 主要方向是併購境外成熟優質半導體公司及投資境內高成長半導體公司, 重點布局設計公司, 設備公司, 小型晶圓及封測平台, 將按照 '海外併購引進龍頭企業+上市公司業務和資本整合+平台服務型產業園落地' 的產業發展模式, 實現優質項目落地, 上市公司發展, 資本保值增值的格局.
3.寒武紀將進駐雄安 擬設立公司名稱獲預先核准;
證券時報網12月08日訊 隨著利好政策的不斷出台以及行業的持續發展, 晶片相關產業站上風口. 而AI晶片獨角獸公司寒武紀, 也即將入駐雄安新區. e公司記者獲悉, 寒武紀將在雄安新區設立下屬公司. 國家工商總局企業註冊局最新披露的工商總局企業名稱核准公告顯示, '雄安寒武紀科技有限公司' 的企業名稱獲得預先核准.
4.你知道嗎? 原來已經有這麼多產品成功接入蘋果HomeKit平台;
(集微網 文/茅茅) 1元索賠? 為了抵制蘋果MFi 的強制認證壟斷, 品勝電子在中國僅以1元錢的象徵性索賠起訴蘋果公司, 此案引發了業內對 MFi 認證到底是不是 '霸王條款' 的諸多討論. 作為國內領先的移動終端配件生產廠商, 品勝在這一領域已經深耕十多年, 並已成功上市, 卻始終未獲得蘋果 MFi 認證, 這直接導致品勝電子丟失了很多重要的市場份額. 不禁讓人好奇, 蘋果的 MFi 認證真的這麼難通過嗎?
據公開資料顯示, MFi 認證是蘋果公司對其授權配件廠商生產外置配件的一種標識使用許可, 是'made for iPhone''made for iPod''made for iPad'的英文縮寫. 經過認證的產品會在包裝上出現以上logo, 擁有此標識的產品, 意味著它的品質符合蘋果極其嚴苛的要求.
實際上, 雖然蘋果 MFi 看上去是一個開放體系, 但是不管是認證流程, 費用還是生產要求, MFi 的標準都非常難以達到. 有消息稱, 目前全球 MFi 認證通過率不足 3%! 也就是說, 100 家廠商和蘋果進行申請, 只有 3 家能夠獲得 MFi 認證.
首先, 蘋果對於申請認證的公司會進行嚴格的審查. 公司在申請的過程中, 需要反覆修改產品設計直到所有參數都達到蘋果的標準, 整個過程長達3-5個月, 而且一個品牌一共只有 3 次申請機會!
其次, MFi 認證的申請成本也是相當高昂, MFi申請過程中分別有兩次認證, 分別是 AGS 和 OTA 認證, 廠商需要提交 580 美元和約 1500 美元的費用, 最後還不一定會通過.
此外, 蘋果對於申請的公司也有要求, 此前有相關人士透露, 如果一家移動終端配件公司想要申請 MFi 認證, 就必須擁有自己的工廠, 而且工廠不能小於 2000 平方米, 工人不能低於 50 個, 還要有 ERP 系統, 這也意味著一般的小配件廠就別想獲得 MFi 認證了.
值得注意的是, 由於蘋果對 MFi 認證企業收取相關費用及產品銷售提成, 導致市面上銷售的 MFi 認證配件比非認證配件售價高出數十元. 因此, 有消費者質疑, 售價 149 元的蘋果原裝數據線和售價 50 元左右的 MFi 認證數據線, 與市面上僅售 20 餘元的非 MFi 數據線在功能並沒有什麼差異, MFi 認證存在並不合理, 也非必要.
可能對於第三方配件廠商來說, 會質疑蘋果的 MFi 認證不合理且非必要. 但是, 如果你想進行 Apple HomeKit 產品開發, 在智能家居語音控制領域搶得市場先機, 首先必須獲得嚴格的蘋果 MFi 認證資質.
2014 年蘋果發布的智能家居平台——HomeKit, 適配這個平台的智能產品, 可利用iPhone, iPad, Apple watch等設備的 Siri 來實現語音操控. 毋庸置疑, 智能家居有著良好的發展前景, 據奧維諮詢預測, 2020 年中國智能家居整體產值將突破萬億元. 到目前為止, 市面上比較流行的智能家居平台有蘋果的 Homekit, Amazon Echo, Google Home.
同年, 蘋果推出了 'HomeKit' 軟體項目, 其本身並不生產搭載 HomeKit 系統的新產品, 而是授權第三方廠商生產符合蘋果相容和安全標準的設備. 採用 HomeKit 軟體的產品必須符合一系列相容和加密標準, 前者可令其支援其他廠商生產的 HomeKit 產品, 而後者可以避免黑客接管電腦系統或是竊取用戶資訊.
此前在聖何塞舉行的 WWDC 17 全球開發者大會上, 蘋果宣布將對 HomeKit 進行一系列改革, 意在鼓勵開發人員更多地使用這一智能家居平台. 據悉, 在沒有獲得 MFi 認證前, 開發人員也可以對 HomeKit 設備原型進行測試實驗, 設備甚至還可以加入一些自製平台如 Arduino 或樹莓派. 但是, 當產品準備進入銷售流通領域時, 它仍必須通過 MFi 認證.
可見, 對於廠商們來說, 想要通過 MFi 認證, 並基於 HomeKit 平台開發智能家居平台產品是一件不容易的事情. 從蘋果官網上可以看到, 目前實現了與 HomeKit 相容, 即用 Siri 就可以直接控制的智能家居產品包括 Nanoleaf 照明系統, 飛利浦 Hue Lighting Bridge 2.0, Chamberlain MyQ 智能車庫門控制器, Elgato Eve 家用監控系統等等.
同時, 國內也有越來越多支援 HomeKit 的智能家居產品發布或上市, 除了海爾和美的推出的智能空調產品, 還有小米智能家居設備, 杜亞智能窗帘, 西勒奇Sense系列智能鎖, 羅技Pop, 原點生活發鐳豆2, 艾美特 HomeKit 電風扇, 以及D- Link高清廣角攝像頭等等.
除終端產品之外, 據集微網了解, 本土 Wi-Fi 晶片廠商樂鑫的 ESP32 晶片也已通過嚴格的蘋果 MFi 認證, 相當於基於 ESP32 晶片的模組產品均可以進行 Apple HomeKit 的產品開發, 獲得蘋果智能家居市場的入場券. 同時, 恩智浦半導體 (NXP) , 美滿電子科技 (Marvell) , 釩創科技 (Phytrex) , Silicon Labs (芯科科技) , Microchip (美國微芯科技) 等廠商也均已宣布推出可全面支援 HomeKit 的軟體開發套件(SDK), 助力更多支援基於 HomeKit 平台的智能家居產品上市.
5.加快IC裝備產業發展 樹立瀋陽IC裝備產業品牌
本報訊 (瀋陽日報, 沈報融媒記者封葑) 12月7日, 海外高層次人才 (IC產業) 創新創業論壇暨2017海智論壇在瀋陽國際軟體園舉行. 國家 '千人計劃' 專家, 企業, 高校, 投資機構等超百名嘉賓聚沈, 共同描繪瀋陽IC產業藍圖.
論壇由市人才辦, 市科學技術協會, 渾南區人民政府主辦, 以 '芯人才, 芯發現, 芯創造' 為主題, 旨在搶抓新一輪產業變革機遇, 確立瀋陽IC產業發展方向, 進一步夯實瀋陽IC產業發展基礎, 加快推進瀋陽IC產業健康發展, 整合集聚國內外IC產業各類要素資源, 加快引進IC產業先進技術和高端人才團隊, 為瀋陽IC產業發展提供技術支撐和人才智力支援.
中科院微電子所所長, 研究員葉甜春表示, 在全球數字化, 資訊化浪潮中, 時代已經從數字化向智能化階段轉變. 承載了軟體, 硬體與系統功能的晶片, 是這個時代資訊化基礎設施的支撐, 誰擁有晶片的主導權, 誰就擁有了未來的核心競爭力.
下一步, 瀋陽市將通過機制創新, 資本運作, 內引外聯, 產業聯盟等措施, 加快IC裝備產業發展. 做大做強優勢產品, 樹立瀋陽IC裝備產業品牌; 同時依託瀋陽國家IC裝備產業基地和瀋陽國家IC裝備產業園, 做強做大一批整機設備及關鍵單元部件製造企業, 打造集設計, 製造, 材料為一體的全產業鏈條, 將IC裝備產業培育成瀋陽地區支柱產業. 瀋陽日報