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1.浙江及杭州分别发布加快集成电路产业发展的实施意见;
集微网消息, 继12月2日浙江省经济和信息化委员会发布关于《浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》 (代拟稿)的公示后, 12月6日, 杭州市经信委发布了关于征求《杭州市加快集成电路产业发展的实施意见》意见的公示.
以下分别为浙江省及杭州市实施意见全文:
浙江省经济和信息化委员会关于《浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》 (代拟稿)的公示
根据浙江省人民政府办公厅行政规范性文件发文立项审批件【2017】91号, 我委已完成《浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》 (代拟稿) . 根据省政府规范性文件发文相关要求, 现对《浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》 (代拟稿) 进行公示, 公示时间为11月2日到11月8日.
联系人: 浙江省经信委电子办 邬韶杭 0571-87050802
浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见
(代拟稿)
集成电路产业是信息产业的基础和核心, 是国民经济和社会发展的战略性, 基础性和先导性产业, 对推动经济社会发展, 促进社会进步, 提高人民生活水平, 保障国家安全, 提高产业竞争力具有重大意义. 为深入贯彻落实党的十九大关于 '加快建设创新型国家' 的总体要求, 以及《国家集成电路产业发展推进纲要》和省第十四次党代会提出的 '瞄准科技创新前沿, 在集成电路等领域培育一批引领浙江未来的重量级产业, 抢占产业发展制高点' 有关精神, 进一步加快我省集成电路产业健康发展, 现提出如下意见:
一, 总体要求
(一) 发展思路
坚持市场主导, 企业主体, 政府有为, 围绕国家战略规划布局, 顺应行业发展趋势, 紧扣市场应用需求, 发挥浙江特色优势, 扬长补短, 内生外引, 聚力实施集成电路 '强芯' 三年行动计划, 强化协同创新, 推进行业应用, 完善产业生态, 聚力发展集成电路设计业, 做强特种工艺集成电路产业, 做精特色集成电路材料产业, 做大集成电路制造业及封装测试和配套业, 实现产业规模快速扩张, 创新能力不断提升, 集聚效应加快形成, 支撑作用显著增强, 努力构建 '芯片—软件—整机—系统—信息服务' 较为完善产业链, 力争到2020年, 全省集成电路及相关产业业务收入突破1000亿元, 把我省打造成国内领先的集成电路设计强省和国家重要的集成电路产业基地.
(二) 基本原则
1.积极有为. 坚持市场主导, 企业主体和优化政府公共服务并重的同时, 充分发挥有为政府的作用, 省政府指导支持, 市 (县区) 政府真抓实干, 省市 (县区) 联动, 营造起适应集成电路产业发展政策环境和产业生态, 不断加大政策扶持, 集聚政策资源, 强化要素保障, 优化政府服务, 优先推进集成电路产业的创新发展与做大做强.
2.扬长补短. 要充分发挥和巩固我省在集成电路设计, 硅材料及特殊工艺IDM, 非硅基半导体等特色比较优势, 在做专做精的同时不断做大做强, 努力保持国内领先地位. 要按照补链强链和完善产业生态等的要求, 着力引进并加快建设以12英寸生产线为标志的重大项目, 不断健全设计, 制造, 封装, 测试等完整的产业链条, 打造在国内有影响力的专用集成电路产业基地, 形成产业链的整体竞争优势.
3.内培外引. 要进一步激发本地集成电路企业发展的活力, 强化政策扶持加快推进与现有设计业结合紧密, 行业应用需求旺盛, 具备先发优势的一批重点项目建设, 把浙江的特色和先发优势尽快转化成产业实力和综合竞争力. 要瞄准国内外一流企业, 加大招商引资力度, 着力引进和建设一批顺应趋势, 技术先进, 前景广阔的重大项目, 支持其在我省建设高水平的集成电路生产线以及相关的研发中心, 生产中心和运营中心, 积极争取将我省纳入国家的集成电路产业生产力布局. 发挥龙头企业和产业基地的产业集聚效应, 通过以商引商, 产业链协同招商等手段, 加大对相关项目, 企业和高端人才的引进, 不断完善产业生态, 推进产业集聚发展.
4.融合提升. 围绕人工智能, 移动通信, 物联网, 汽车电子, 智能硬件, 智能控制, 柔性电子等重点领域, 强化产业链上下游企业, 芯片设计与系统整机企业开展对接交流与合作, 推进自主知识产权的集成电路技术攻关, 产品研发及行业应用; 强化军民融合, 巩固微波毫米波射频集成电路等产品在军用领域率先应用的优势, 加快推进其在5G通信, 海洋电子, 智能网联汽车等领域的技术突破与行业应用.
二, 发展重点与主要任务
(一) 积极推进高端芯片突破工程. 依托之江实验室, 联合名校名院名企, 瞄准人工智能, 量子通信, 柔性电子, 信息安全等未来产业, 开展关键核心芯片以及安全自主芯片等的研究, 积极谋划战略布局. 鼓励集成电路企业建立国家, 省级技术中研发中心和重点实验室, 继续培育一批集成电路省级重点企业研究院, 加强企业技术创新平台建设. 鼓励龙头企业牵头, 建立集成电路产业联盟, 围绕优势领域打造集成电路制造业创新中心, 集中突破关键工艺技术, 重点产品和产业发展瓶颈制约, 促进产业链上下游协同创新, 全面提升行业核心竞争力. 力争到2020年, 新争取国家科技重大专项10项以上, 完成集成电路重大科研成果和产品50项.
(二) 大力推进集成电路设计 '芯火' 双创工程. 依托杭州国家集成电路设计产业化基地, 推动原有浙江省集成电路设计公共技术平台等技术公共服务平台能力升级, 引导集成电路芯片设计, 整机应用企业, 高校及研究机构等的资源集聚, 围绕自主芯片设计和行业应用两大方向, 强化产业链上下游协同创业创新, 引导芯片企业在新产品开发中应用核高基等专项形成的EDA及IP等成果, 推动其与视频监控, 仪器仪表, 工业控制, 电源管理, 汽车电子及物联网等领域整机企业合作开发和应用各类芯片, 实现自主芯片行业规模应用. 力争到2020年引导孵化芯片设计企业100家以上, 整机开发定制芯片产品20个以上, 自主芯片行业使用超过10亿颗; 集成电路设计业的销售额突破150亿元, 带动相关产业1500亿元以上, 努力将我省打造成国家集成电路设计创新之都.
(三) 大力推进射频集成电路军民融合工程. 以打造中国高性能射频芯片整体解决方案领军品牌为目标, 高水平建设 '天堂镓谷' 射频产业园, 吸引射频集成电路设计公司和产业链下游企业集聚发展, 加快推进建设国家级射频产业军民深度融合国家示范基地. 到2020年, 引进培育企业20家以上, 构建射频芯片设计公司群, 晶圆流片制造群, 产业支撑平台以及产业孵化和产业投资基金平台, 形成百亿元以上产业规模.
(四) 加快推进集成电路制造跃升工程. 支持省内集成电路优势企业根据自身发展需求, 建设特色集成电路生产线, 推进芯片设计与制造一体化 (IDM) 的发展; 加快布局碳化硅, 砷化镓等非硅基集成电路产业, 提升生产制造技术水平, 扩大企业规模, 壮大企业实力, 着力提升在细分特色领域的先发优势与综合竞争力. 以推进宁波集成电路产业基地为契机, 加强与国内集成电路制造龙头企业的战略合作, 推进其8英寸/12英寸生产线的规划建设与早日投产, 积极融入我国集成电路制造产业发展布局. 瞄准国际集成电路龙头企业, 积极引进16/14nm及以下的先进工艺的生产线, 配套完成相关的芯片设计, 制造, 封装测试等相关重大项目. 力争到2020年, 我省12英寸先进集成电路生产线 '零的突破' .
(五) 大力推进集成电路材料提升工程. 充分利用我省现有集成电路材料生产企业的基础条件, 进一步壮大产业规模, 扩大产品系列, 提高产品性能和档次. 着力推进自主知识产权的8英寸/12英寸硅片生产线建设, 做大做强硅材料产业; 积极推进高端靶材, 专用抛光液, 专用清洗液, 中高端电子化学品等集成电路电子材料的研发与产业化, 不断提升行业配套能力. 力争将我省打造成国内领先的集成电路材料产业基地.
(六) 积极推进集成电路配套产业完善工程. 以龙头企业12英寸生产线为引领, 招引和集聚一批封装, 测试企业, 加快推进芯片测试, 检测, 封装等生产线建设, 不断完善产业生态环境. 加强技术攻关与产业化应用, 加快集成电路专用装备, 引线框架, 合金键合线等集成电路配套产业的研发与产业化, 增强产业配套能力.
(七) 积极实施智能制造芯片支撑工程. 围绕传统产业改造提升, 推进智能制造和机器换人等行业需求, 加强集成电路企业与信息工程服务公司及传统制造企业等合作, 联合开展安全, 自主, 可控芯片的研发与产业化, 提升系统整体解决方案的能力和水平, 着力提升工业制造等领域的安全保障.
(八) 积极推进集成电路产业集聚工程. 进一步聚集资源, 推进我省集成电路产业结构优化与布局合理, 努力形成 '两极多点' 的发展格局. 即杭州, 宁波两地要坚持引领发展和战略突破, 成为我国集成电路产业发展重要基地; 其他地市要结合自身产业基础和特色, 以推进自主集成电路产品行业应用为契机, 加快发展集成电路产品的研发与产业化; 衢州市要以8寸/12寸硅片生产及电子化学品研发与产业化为突破口, 大力发展集成电路专有材料, 努力建设国内领先的集成电路材料及电子化学品产业基地. 嘉兴市要抓住浙江省全面接轨上海示范区建设的重大机遇, 主动对接上海, 承接集成电路等领域的产业项目及创新人才等的溢出, 加快发展集成电路产业创新发展.
三, 加大政策支持
(一) 加大政府基金引导
1.鼓励省, 市政府产业基金与社会资本合作共同组建集成电路产业投资基金, 并通过政府基金投资收益让渡的方式, 重点支持集成电路产业链重大投资项目的引进, 推动重点企业产能水平提升和行业兼并重组.
2.积极参与国家集成电路产业基金 (二期) 的募集, 主动对接支持我省集成电路重大产业项目.
(二) 加大财政支持力度.
1.2018-2020年, 省工业和信息化发展财政专项资金每年统筹安排1个亿资金用于支持集成电路产业发展, 重点支持 '芯火' 双创基地 (平台) 等技术公共服务平台建设, 省级集成电路创新产业基地建设, 重大项目资助及国家资助项目地方财政支持等.
2.各相关地方政府出台相应的扶持政策, 落实专项扶持资金, 加大对集成电路领域产品流片及行业规模首用的补助, 企业上规模及高端人才引进的资励, 重大项目建设补助及贷款担保等的支持.
(三) 加大招商引资力度.
1.对拟招引的集成电路领域优势企业和重大项目执行 '一企一策' 和 '一项目一策' , 省, 市, 县各级政府应联动加大政策支持, 涉及所需土地, 能耗等指标的由省级部门统筹协调解决, 对符合条件的拟招引集成电路领域优势企业和重大项目,支持优先纳入省重大产业项目库,在完成供地后,按规定及时给予新增建设用地指标计划奖励. 所在地政府应落实相关优惠政策, 完善配套服务, 推动一批重大项目规划建设与早日投产.
2.对本地企业新上集成电路项目, 要给以优先支持, 并享受招商引资同等优惠政策.
(四) 落实税收优惠政策.
1.进一步加大贯彻落实国务院和我省关于鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的力度.
2.继续实施集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策, 以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备, 零部件, 原材料进口免税政策.
五, 强化保障措施
(一) 加强组织保障.
成立浙江省集成电路产业发展领导小组, 负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调, 整合调动各方面资源, 解决重大事项. 成立浙江省集成电路产业发展专家委员会, 对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究, 进行论证评估, 提供咨询建议.
(二) 完善投融资机制.
积极支持符合条件的集成电路企业通过科技创新板挂牌, 公开发行股票, 发行债券等多种方式筹集资金, 拓宽直接融资渠道, 鼓励市场主体通过并购, 融资租赁等方式发展壮大. 鼓励银行业等金融机构设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计金融产品, 加大对集成电路企业信贷支持与政策倾斜.
(三) 加强人才培育引进.
建立健全集成电路人才培养体系, 加强高等院校集成电路学科和集成电路职业培训机构建设, 鼓励和支持相关企业与我省高等院校开展校企合作共建集成电路学生实践教学基地, 形成多层次的人才梯队. 有针对性地开展公派出国 (境) 留学或培训项目, 重点培养国际化, 高层次, 复合型集成电路人才. 强化人才引进机制, 制定鼓励集成电路创新创造的奖励政策和分配激励机制, 瞄准全球高端领军人才和管理团队, 多渠道, 多途径引进. 根据人才对企业贡献等实际情况, 创新集成电路领域优秀人才的评价与认定, 并给予相应的优惠政策. 创造有利于人才发展的宽松环境, 各地对集成电路优秀人才在户籍, 医疗保障, 住房, 子女教育等方面给予重点保障.
(四) 优化政府服务.
各地政府要加大对集成电路产业的培育力度, 为集成电路产业基地 (园区) 提供完善的基础设施配套条件, 并在产业用地和公共租赁住房等方面提供支持. 进一步优化政府服务, 在集成电路项目的规划, 建设, 环评等方面提供针对性服务, 对新上集成电路重大项目, 地方政府应成立专门工作组, 协调解决规划和建设中的各类问题, 助力项目顺利开工与早日投产.
关于征求《杭州市加快集成电路产业发展的实施意见》意见的公示
为进一步贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》 (国发〔2011〕4号) , 《国家集成电路产业发展推进纲要》 (2014年6月) 精神, 以及《浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》, 加快国家 '芯火' 双创基地 (平台) 的建设和《杭州市集成电路产业发展规划》的实施, 充分发挥集成电路产业对信息经济的引领支撑作用, 我委拟订了《杭州市加快集成电路产业发展的实施意见》 (征求意见稿) , 现予网上公示, 公开征求各有关单位意见, 请将意见和建议于12月12日 (星期四) 前加盖单位公章后反馈我委.
为进一步贯彻落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》 (国发〔2011〕4号) , 《国家集成电路产业发展推进纲要》 (2014年6月) 精神, 以及《浙江省人民政府办公厅关于进一步加快集成电路产业发展的实施意见》, 加快国家 '芯火' 双创基地 (平台) 的建设和《杭州市集成电路产业发展规划》的实施, 充分发挥集成电路产业对信息经济的引领支撑作用, 特制定本实施意见.
第一条 本意见所涉政策适用于在杭州市区工商注册, 税务登记并从事集成电路设计, 制造, 封测以及配套支撑的法人单位.
第二条 本政策重点扶持集成电路企业技术创新, 应用创新, 产业链整合, 企业做大做强等. 重点聚焦, 培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业, 扶持一批 '专, 精, 特, 新' 的中小型集成电路企业.
第三条 为了加快杭州市集成电路产业的发展步伐, 进一步实施《杭州市集成电路产业发展规划》, 加大对集成电路产业的扶持, 市政府每年安排5000万元资金用于扶持全市集成电路产业发展.
第四条 鼓励引进集成电路企业. 对新引进的集成电路企业, 企业注册资金 (到账资金) 1000万元以上, 给予到账资金5%的奖励, 最高不超过500万元. 同时, 从注册年度起3年内, 按企业对地方财政实际贡献, 给予市本级留成部分100%, 最高不超过500万元的奖励. 对市场前景好, 产业升级带动作用强, 地方经济发展支撑力大的特别重大产业项目, 给予 '一事一议' 综合扶持政策.
第五条 鼓励企业创新. 对集成电路产业研发超过300万元 (含) 以上项目, 给予不超过实际投入30%, 最高1000万元的补助.
第六条 项目建设补助. 对企业投资规模在1000万元 (含) 以上的新建或技术改造的集成电路产业投资项目, 给予不超过实际投入15%, 最高3000万元的补助. 同时, 在技改项目竣工投产的下一年度起连续2年内, 按企业对地方财政实际贡献, 给予市级新增部分60%, 最高不超过500万元的奖励.
第七条 企业上规模奖励. 对年度营业收入首次突破10亿元, 50亿元, 100亿元的本地集成电路企业, 分别给予企业100万, 200万元, 400万元的一次性奖励.
第八条 自主芯片首次规模应用补助. 鼓励本地集成电路设计企业联合系统整机, 终端企业研发并首次应用自主芯片或模组, 达到规模化应用的, 以重大专项方式给予财政资助, 给予应用方不超过实际采购额的30%, 最高不超过300万元的补助.
第九条 对共性技术平台的支持. 对新建的专业技术或综合科技服务平台, 按照项目技术和设备投资的50%给予资助, 每家资助最高不超过800万元; 对公共服务平台 (机构) 根据服务中小企业的成果和业绩30%给予资助, 每家资助最高不超过300万元, 支持期限为三年.
第十条 企业重组与合作补助. 鼓励引导企业通过兼并, 收购, 联合, 参股等多种形式开展跨地区, 跨行业, 跨所有制, 跨国 (境) 的兼并重组和投资合作. 对成功并购市内外企业 (含重点研发机构) , 按照并购方对目标企业的实际现金购买价格, 承担债务金额或者目标企业净资产作价入股金额超1000万元, 且合并后有明显成效的企业, 最高给予5% 的并购补贴,单个项目最高不超过 300 万元.
第十一条 IP补助. 支持集成电路企业购买IP (IP提供商或者Foundry IP模块) 开展高端芯片, 先进或特色工艺研发, 给予IP购买直接费用40%的补贴, 单个企业每年总额不超过200万元. 复用, 共享本市第三方IC设计平台的IP设计工具软件或测试与分析系统, 给予实际费用50%补贴, 单个企业年补贴不超过100万元.
第十二条 流片支持. 鼓励集成电路产业链上下游合作. 对在本市集成电路生产企业进行重点支持领域的工程产品流片的设计企业, 按该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予研发支持, 单个企业每年最高不超过300万元.
第十三条 加大政府基金引导. 设立 (国资性质) 杭州市集成电路产业投资公司, 以股权投资, 参股投资, 委托专业机构运作等方式进入集成电路产业资本领域. 同时, 鼓励社会各类风险投资, 股权投资基金, 信保基金支持我市集成电路产业项目. 积极参与国家重大专项和基金的申报.
第十四条 贷款担保支持. 鼓励银行业金融机构对集成电路企业给予信贷倾斜, 设立集成电路专项贷款和面向集成电路产业设计金融产品. 支持政府性融资担保机构为集成电路中小企业贷款担保, 按年度担保额的1%给予担保机构补助.
第十五条 落实优惠政策. 加强政策指导和部门协调, 优化办税流程, 加快退税进度, 全面落实国发〔2011〕4号, 财税〔2012〕27号, 财税〔2015〕6号, 财关税〔2015〕46号和财税〔2016〕49号文件规定税收优惠政策, 对符合条件的集成电路企业实行税收减免, 认真落实杭州 '人才新政二十七条' .
第十六条 强化基础环境建设, 优化行政审批服务, 重点保障集成电路企业的网络, 水, 电, 气等供应.
第十七条 本意见由杭州市人民政府颁发, 杭州市经济和信息化委员会负责解释. 所涉政策自发布之日起实施, 实施周期暂定五年. 本政策与我市其它政策有重叠, 交叉的, 按照 '从优, 从高, 不重复' 的原则执行.
联系人: 市经信委电子信息产业处方义务
电话: 85257121, 传真: 85257163
邮箱: 448779215@qq.com
2.至纯科技出资3000万参与投资青岛半导体产业基金;
集微网消息, 至纯科技8日晚间公告, 公司拟以货币方式出资人民币3,000万元参与投资青岛海丝民合半导体投资中心 (有限合伙) , 基金总募集规模为人民币30亿元, 设立时认缴出资总额为22.5亿元人民币, 重点投资于集成电路领域并购整合及有核心竞争力公司的投资. 该基金有限合伙人还有耐威科技, 韦尔股份等.
10月31日, 韦尔股份, 耐威科技分别宣布将参与由青岛城市建设投资 (集团)有限责任公主导投资设立的产业投资基金 '青岛海丝民和半导体基金企业 (有限合伙) ' , 并联合拉萨君品创业投资有限公司, 青岛民和德元创业投资管理中心 (有限合伙) .
据了解, 该基金规模为人民币30亿元, 基金设立时认缴出资总额为22.5 亿元人民币, 剩余出资由普通合伙人进行后续募集, 后续募集期为两年 (自基金设立日起算) .
据披露, 该基金分别由5位合伙人按认缴比例出资, 青岛城投集团认购出资20.475亿元, 占比超过90%; 韦尔股份, 耐威科技各出资6000万元; 君品创投认购出资3000万元; 民德创投作为基金的普通合伙人, 认购出资5250万元.
据悉, 该基金成立后, 主要方向是并购境外成熟优质半导体公司及投资境内高成长半导体公司, 重点布局设计公司, 设备公司, 小型晶圆及封测平台, 将按照 '海外并购引进龙头企业+上市公司业务和资本整合+平台服务型产业园落地' 的产业发展模式, 实现优质项目落地, 上市公司发展, 资本保值增值的格局.
3.寒武纪将进驻雄安 拟设立公司名称获预先核准;
证券时报网12月08日讯 随着利好政策的不断出台以及行业的持续发展, 芯片相关产业站上风口. 而AI芯片独角兽公司寒武纪, 也即将入驻雄安新区. e公司记者获悉, 寒武纪将在雄安新区设立下属公司. 国家工商总局企业注册局最新披露的工商总局企业名称核准公告显示, '雄安寒武纪科技有限公司' 的企业名称获得预先核准.
4.你知道吗? 原来已经有这么多产品成功接入苹果HomeKit平台;
(集微网 文/茅茅) 1元索赔? 为了抵制苹果MFi 的强制认证垄断, 品胜电子在中国仅以1元钱的象征性索赔起诉苹果公司, 此案引发了业内对 MFi 认证到底是不是 '霸王条款' 的诸多讨论. 作为国内领先的移动终端配件生产厂商, 品胜在这一领域已经深耕十多年, 并已成功上市, 却始终未获得苹果 MFi 认证, 这直接导致品胜电子丢失了很多重要的市场份额. 不禁让人好奇, 苹果的 MFi 认证真的这么难通过吗?
据公开资料显示, MFi 认证是苹果公司对其授权配件厂商生产外置配件的一种标识使用许可, 是'made for iPhone''made for iPod''made for iPad'的英文缩写. 经过认证的产品会在包装上出现以上logo, 拥有此标识的产品, 意味着它的品质符合苹果极其严苛的要求.
实际上, 虽然苹果 MFi 看上去是一个开放体系, 但是不管是认证流程, 费用还是生产要求, MFi 的标准都非常难以达到. 有消息称, 目前全球 MFi 认证通过率不足 3%! 也就是说, 100 家厂商和苹果进行申请, 只有 3 家能够获得 MFi 认证.
首先, 苹果对于申请认证的公司会进行严格的审查. 公司在申请的过程中, 需要反复修改产品设计直到所有参数都达到苹果的标准, 整个过程长达3-5个月, 而且一个品牌一共只有 3 次申请机会!
其次, MFi 认证的申请成本也是相当高昂, MFi申请过程中分别有两次认证, 分别是 AGS 和 OTA 认证, 厂商需要提交 580 美元和约 1500 美元的费用, 最后还不一定会通过.
此外, 苹果对于申请的公司也有要求, 此前有相关人士透露, 如果一家移动终端配件公司想要申请 MFi 认证, 就必须拥有自己的工厂, 而且工厂不能小于 2000 平方米, 工人不能低于 50 个, 还要有 ERP 系统, 这也意味着一般的小配件厂就别想获得 MFi 认证了.
值得注意的是, 由于苹果对 MFi 认证企业收取相关费用及产品销售提成, 导致市面上销售的 MFi 认证配件比非认证配件售价高出数十元. 因此, 有消费者质疑, 售价 149 元的苹果原装数据线和售价 50 元左右的 MFi 认证数据线, 与市面上仅售 20 余元的非 MFi 数据线在功能并没有什么差异, MFi 认证存在并不合理, 也非必要.
可能对于第三方配件厂商来说, 会质疑苹果的 MFi 认证不合理且非必要. 但是, 如果你想进行 Apple HomeKit 产品开发, 在智能家居语音控制领域抢得市场先机, 首先必须获得严格的苹果 MFi 认证资质.
2014 年苹果发布的智能家居平台——HomeKit, 适配这个平台的智能产品, 可利用iPhone, iPad, Apple watch等设备的 Siri 来实现语音操控. 毋庸置疑, 智能家居有着良好的发展前景, 据奥维咨询预测, 2020 年中国智能家居整体产值将突破万亿元. 到目前为止, 市面上比较流行的智能家居平台有苹果的 Homekit, Amazon Echo, Google Home.
同年, 苹果推出了 'HomeKit' 软件项目, 其本身并不生产搭载 HomeKit 系统的新产品, 而是授权第三方厂商生产符合苹果兼容和安全标准的设备. 采用 HomeKit 软件的产品必须符合一系列兼容和加密标准, 前者可令其支持其他厂商生产的 HomeKit 产品, 而后者可以避免黑客接管电脑系统或是窃取用户信息.
此前在圣何塞举行的 WWDC 17 全球开发者大会上, 苹果宣布将对 HomeKit 进行一系列改革, 意在鼓励开发人员更多地使用这一智能家居平台. 据悉, 在没有获得 MFi 认证前, 开发人员也可以对 HomeKit 设备原型进行测试实验, 设备甚至还可以加入一些自制平台如 Arduino 或树莓派. 但是, 当产品准备进入销售流通领域时, 它仍必须通过 MFi 认证.
可见, 对于厂商们来说, 想要通过 MFi 认证, 并基于 HomeKit 平台开发智能家居平台产品是一件不容易的事情. 从苹果官网上可以看到, 目前实现了与 HomeKit 兼容, 即用 Siri 就可以直接控制的智能家居产品包括 Nanoleaf 照明系统, 飞利浦 Hue Lighting Bridge 2.0, Chamberlain MyQ 智能车库门控制器, Elgato Eve 家用监控系统等等.
同时, 国内也有越来越多支持 HomeKit 的智能家居产品发布或上市, 除了海尔和美的推出的智能空调产品, 还有小米智能家居设备, 杜亚智能窗帘, 西勒奇Sense系列智能锁, 罗技Pop, 原点生活发镭豆2, 艾美特 HomeKit 电风扇, 以及D- Link高清广角摄像头等等.
除终端产品之外, 据集微网了解, 本土 Wi-Fi 芯片厂商乐鑫的 ESP32 芯片也已通过严格的苹果 MFi 认证, 相当于基于 ESP32 芯片的模组产品均可以进行 Apple HomeKit 的产品开发, 获得苹果智能家居市场的入场券. 同时, 恩智浦半导体 (NXP) , 美满电子科技 (Marvell) , 钒创科技 (Phytrex) , Silicon Labs (芯科科技) , Microchip (美国微芯科技) 等厂商也均已宣布推出可全面支持 HomeKit 的软件开发套件(SDK), 助力更多支持基于 HomeKit 平台的智能家居产品上市.
5.加快IC装备产业发展 树立沈阳IC装备产业品牌
本报讯 (沈阳日报, 沈报融媒记者封葑) 12月7日, 海外高层次人才 (IC产业) 创新创业论坛暨2017海智论坛在沈阳国际软件园举行. 国家 '千人计划' 专家, 企业, 高校, 投资机构等超百名嘉宾聚沈, 共同描绘沈阳IC产业蓝图.
论坛由市人才办, 市科学技术协会, 浑南区人民政府主办, 以 '芯人才, 芯发现, 芯创造' 为主题, 旨在抢抓新一轮产业变革机遇, 确立沈阳IC产业发展方向, 进一步夯实沈阳IC产业发展基础, 加快推进沈阳IC产业健康发展, 整合集聚国内外IC产业各类要素资源, 加快引进IC产业先进技术和高端人才团队, 为沈阳IC产业发展提供技术支撑和人才智力支持.
中科院微电子所所长, 研究员叶甜春表示, 在全球数字化, 信息化浪潮中, 时代已经从数字化向智能化阶段转变. 承载了软件, 硬件与系统功能的芯片, 是这个时代信息化基础设施的支撑, 谁拥有芯片的主导权, 谁就拥有了未来的核心竞争力.
下一步, 沈阳市将通过机制创新, 资本运作, 内引外联, 产业联盟等措施, 加快IC装备产业发展. 做大做强优势产品, 树立沈阳IC装备产业品牌; 同时依托沈阳国家IC装备产业基地和沈阳国家IC装备产业园, 做强做大一批整机设备及关键单元部件制造企业, 打造集设计, 制造, 材料为一体的全产业链条, 将IC装备产业培育成沈阳地区支柱产业. 沈阳日报