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1.微軟穀歌曾私下表達反對博通收購高通 害怕蘋果更強;
新浪科技訊 北京時間12月9日上午消息, CNBC電視台網站援引消息人士的說法稱, 微軟和穀歌等公司都在私下裡就博通收購高通的可能性表達了擔憂.
消息人士表示, 這些公司擔心, 蘋果對這筆交易可能產生影響. 此外, 它們也擔心博通更注重削減成本, 而不是投資新技術.
高通上月拒絕了博通1050億美元的敵意收購. 隨後, 本周早些時候博通提名了高通董事會的新成員. 在研究是否批准某筆交易時, 監管部門常常會要求行業提供資訊. 高通已表示, 對這筆交易中可能出現的反壟斷問題感到擔憂.
消息稱, 高通已對微軟, 穀歌和其他公司表示, 不要公開反對這筆交易. 高通希望了解, 博通是否會大幅提升目前每股70美元的報價, 隨後再對可能的交易採取更強硬的立場.
對高通來說, 博通的收購可能有助於改善與蘋果之間的關係. 目前, 高通向蘋果供應iPhone和iPad晶片. 在今年1月蘋果起訴高通專利授權費過高之後, 高通也起訴蘋果侵犯其專利權. 高通已經申請或獲得超過13萬項專利, 其中有很大一部分與智能手機技術有關.
這起訴訟可能導致蘋果在未來的產品中不再使用高通的晶片.
不過根據消息人士的說法, 博通CEO陳福陽在非公開場合表示, 如果博通完成對高通的收購, 那麼對於解決與蘋果之間的爭端感到樂觀.
微軟和穀歌的反對原因或許在於, 對蘋果的利好就是競爭對手的損失.
對穀歌來說, 許多Android手機和平板電腦廠商都在使用高通處理器. 根據IDC的數據, Android及其衍生產品占智能手機市場的85%份額.
微軟近期則推出了搭載高通晶片的首款Windows 10 PC, 並可能繼續推廣此類平板電腦和變形本. 相對於搭載英特爾處理器的PC, 這些設備的功耗更低, 從而可以與蘋果iPad競爭.
儘管微軟和穀歌也是全球最重要的科技公司, 但就高通和博通的晶片銷量來說, 蘋果和三星的佔比更大. 微軟和穀歌均認為, 高通保持獨立, 而不是被博通收購從而倒向蘋果, 更符合自身的利益.
此外消息人士還表示, 微軟和穀歌曾私下表示, 擔心陳福陽會過於關心優化成本, 而不是向新技術投資.
這些來自第三方的擔憂有可能會影響這筆收購. 陳福陽此前在聲明中表示: '如果我們沒有信心, 共同的全球客戶將歡迎兩家公司的合并, 那麼我們就不會提出收購. ' (維金)
2.台灣工研院董事長: 博通並高通對台影響更大;
集微網消息, 近期遠見雜誌刊登了對台灣工研院董事長李世光的專訪, 李世光就業界關注的高通暫停與工研院的 5G 合作及博通宣布以 1030 億美元收購高通發表了自己的看法, 兩大事件, 究竟如何影響台灣?
10 月 11 日, 公平交易委員會認定, 高通以不合理的專利授權機制, 基帶晶片供應以及獨家交易折讓等手段, 限制公平競爭, 祭出高達 234 億台幣的罰鍰.
兩周后, 工研院證實, 接獲高通口頭通知, 暫緩 5G 合作.
去年 8 月, 高通宣布, 攜手工研院與多家國內網通廠商, 發展由 5G 新空中介面技術驅動的小型基地台.
工研院不但能藉此提早獲得高通關鍵技術, 可望加速台灣OEM, ODM 廠商在小型基地台與基礎設備的上市時程. 更重要的, 是扭轉檯灣過去在通訊標準始終落後的頹勢, 搶得先機.
高通台灣區總裁劉思泰曾表示, 經由合作, 高通不僅在台灣扮演晶片與解決方案供應者, 國際廠商也能透過平台, 了解台灣技術強項, 進而媒合, 合作.
然而, 這項合作告停了, 台灣是否將因此再次錯過各國都積極布局的 5G 時代?
談工研院與高通〉「雙通」合并案更應關注
「現在是暫停, 但我們也不是只跟它 (高通) 合作, 」言下之意, 李世光並不悲觀.
李世光反倒認為, 除了工研院與高通暫停合作, 更應該關注通訊晶片大廠博通與高通的併購案.
「這兩件事加起來對台灣的影響, 遠比高通 (暫停合作) 要來得大, 」他強調.
為什麼? 因為「雙通」若真的合并, 「Single source (單一來源) 的問題, 一定會出現, 」李世光指出, 國際大廠慣例, 不可能向單一供貨商採購, 從台灣觀點思考, 聯發科, 瑞昱等國內 IC 設計廠可望受惠, 成為第二供貨商, 趁勢切入供應鏈, 但也不可忽視議價權的掌握, 因此, 「 (影響) 好跟不好, 都有可能, 」李世光說.
話鋒一轉, 李世光坦言, 工研院發展小型基地台, 其實曾受業者質疑. 但他強調, 台灣過去以終端設備 (手機, 平板計算機等) 生產為主, 「從來沒辦法跨過局端 (電信訊號交換處, 如電信業者機房) 那一段. 」然而, 小型基地台可望成為突破的關鍵.
「它 (小型基地台) 是接近局端的, 營業額的確不大, 可是意義很大. 」為此, 李世光認為, 台灣必須透過與大廠合作, 從中獲取更多樣的關鍵技術, 將觸角自終端延伸至局端, 才能為通訊產業帶來更多成長動能.
目前高通董事會已正式回絕博通, 認為高通的價值被低估, 不過, 拓墣產業研究院觀察, 擁有多次併購成功經驗的博通, 應會持續與高通董事會, 重要股東交涉. 不過, 即使高通點頭, 也得通過各國的反托拉斯審查, 後續值得關注.
談到未來的科技趨勢, 李世光指出, AI (人工智慧) 與量子計算機是關鍵. 「AI 是幾乎沒辦法不考慮的, 」而台灣在 AI 發展上, 軟硬體皆仍具優勢. 至於計算能力超越傳統計算機極限, 今年 3 月登上《經濟學人》封面的量子計算機, 「我覺得做這個的硬體太慢了, 使用的軟體先出現, 恐怕才是重要的, 」李世光說.
3.全球最大砷化鎵晶圓代工廠, 穩懋獨吞蘋果鞏固龍頭地位;
穩懋不僅搶下蘋果 3D 感測的供應鏈頭香, 未來隨著蘋果準備把 3D 感測擴大應用在其他機型, 再加上非蘋陣營如高通也早已磨刀霍霍, 準備在明年推出 3D 感測功能手機, 這些利多因素都推升穩懋股價走揚.
過去這 2 個月賣出的 VCSEL (垂直共振腔面射型雷射) 總量, 超過過去 20 年. 」全球光通信雷射器件龍頭廠商 Lumentum 代表日前出席「3D 深度感測暨 VCSEL 技術研討會」時, 語出驚人地表示.
強勁的需求來自蘋果手機使用人臉辨識解鎖, 為 3D 感測開啟的全新應用領域. Lumentum 正是蘋果該項技術的主要供貨商, 背後獨家的代工廠就是穩懋半導體─全球最大的砷化鎵晶圓代工廠, 代工市場市佔率 66%, 如果加計晶圓產值, 市佔率約 25%.
穩懋不僅搶下蘋果 3D 感測的供應鏈頭香, 未來隨著蘋果準備把 3D 感測擴大應用在其他機型, 再加上非蘋陣營如高通也早已磨刀霍霍, 準備在明年推出 3D 感測功能手機, 這些利多因素都推升穩懋股價走揚.
「嚴格來說, 3D 感測並不是新技術, 但蘋果拿來放在手機上, 是新的應用. 」穩懋半導體董事長陳進財解釋, VCSEL 這種組件大概幾十年前就有了, 早期是拿來做一些光纖通訊用的組件, 因為訊號在光纖傳遞過程中會衰減, 幾公裡就需要透過 VCSEL 放大, 「但即使如此, 全世界光纖的使用量加起來的需求量, 也不是這麼大. 」
穩懋具技術整合優勢 掌握蘋果肥單
「3D 感測已經講 5 年以上了, 以前很多人都說是狼來了. 」穩懋總經理王鬱琦指出, 4 年前蘋果購併了以色列 3D 即時動作捕捉公司 PrimeSense, 做為布局 3D 深度相機技術專利, 可應用在手勢或動作控制應用軟體或是遊戲等領域, 也能應用在臉部辨識, 「3D 感測最重要的是演算法, 蘋果買下來後, 我們便與 Lumentum 合作開發, 已經有很長一段時間, 把 VCSEL 用在 3D 感測上, 這是獨創的應用, 所以很多專利都掌握在蘋果的手上. 」
陳進財分析, 手機應用 3D 感測的困難點, 在於把原本放在機場的人臉辨識系統, 縮減並集中到小小的手機劉海 (意指手機的上緣部位) 空間上, 要把這麼多的功能, 微縮集中在這麼小的地方, 而且掃描時間還不到 0.1 秒, 不僅遠低于海關的時間, 精密度與精細度的要求也要更高.
穩懋總管理處資深副總陳舜平認為, 一般砷化鎵廠使用 2 吋, 3 吋晶圓生產光通訊產品就夠, 蘋果推出新應用後產能就不敷使用, 也沒有量產能力; 而穩懋做砷化鎵晶圓已經有 18 年, 是亞洲第一座 6 吋砷化鎵晶圓廠, 剛好可以補足光學組件的需求, 別人沒有這樣的製程能力, 可以很快提供.
過去穩懋比較著重於微波通訊市場, 陳進財強調, PA (功率放大器) 與 VCSEL 的製程知識可以共通, 「公司最重要的兩個發展政策, 第一就是要技術多元, 第二就是要技術自主. 」因此穩懋的光電事業部門在 8 年前成立, 起初是為了供應自己使用的晶圓磊晶, 開始擴大研究, 6, 7 年前意識到未來 5G 市場的應用, 思考如何利用光通訊來提升傳輸效率.
「國際大廠知道我們開始發展光通訊, 也有垂直整合的效益, 就找我們一起共同開發, 慢慢又累積了光通訊的經驗與基礎, 也比較了解市場的需求, 才有今天的 VCSEL. 」陳進財笑著說.
小小 3D 感測模組 機會無限大
除了掌握市場, 陳進財認為, 穩懋在砷化鎵的製程能力, 更是能爭搶到商機的強大後盾. 主要因為砷化鎵是複合材料, 每種元素都有各自的特質, 混合在一起時, 製程會產生各種變化與不可掌握的變數, 「即使我們已經這麼熟了, 每天仍有各種問題出現, 累積出更多的技術管理經驗後, 一線大廠也都會找我們, 市場會愈集中, 客戶愈多, 經驗愈多, 就愈有解決能力, 競爭門坎已經建立起來了, 變成一種無形的資產, 別人想進來就沒這麼容易了. 」
談到未來的發展性, 「3D 感測才剛起步, 未來的想象空間很大, 現在只是冰山一角而已. 」王鬱琦以高通代表在研討會上, 秀出自行研發的 3D 感測結合 3D 列印技術為例, 先以 3D 感測技術儲存台積電集團總裁魏哲家的影像, 現場用 3D 列印, 以 1: 2 的比例印出來, 當場引發與會人士熱議, 馬上就接著問: 「列印出的模型, 可以透過 3D 感測解開手機嗎? 」答案當然是否定的, 但也透露出未來 3D 感測更多的應用可能性.
王鬱琦說, 現在蘋果手機只有前鏡頭搭載 3D 感測, 但很多手機在後鏡頭也有 3D 感測功能, 配合 AR, VR 的技術, 能確實量測空間大小與長寬, 未來傢具公司可以透過建置 App, 讓消費者直接用 3D 感測丈量自家空間, 再試放各款傢具, 就可以精準買好傢具.
一樣的邏輯也可以放在試衣間, 先用 3D 感測量出立體身型, 真正做到不必出門試穿, 就可以買到前裁合身的衣服, 「隨著 3D 感測應用普及, 未來的功能會更強大與完備, 這些都是機會. 」王鬱琦說.
下一個藍海: 5G, 車聯網
穩懋的未來成長機會, 也不只有在 3D 感測上, 還有包括 5G 的發展, 車聯網等互聯網, 甚至是光通訊 IC 的新機會. 陳進財透露, 微波通訊的研發就在 5G 的領域中, 已經與多家客戶進行合作開發, 「5G 是一個立體的應用, 每一段應用都有不同的晶片設計, 我們可以發展全方位的製程來滿足市場需求, 雖然現在規格都還沒有定, 但我們先猜有哪些方向, 製程研發會先做. 」
王鬱琦進一步指出, 2020 年是 5G 元年, 「5G 的重點一個是速度, 一個是量, 一秒的傳輸量是 3G 的 10 到 100 倍, 是未來網路要成功的必要條件; 6 GHz (Gigahertz) 以下速度的 PRE 5G, 應是未來 5 年的主流, 但即便如此 , 對照現在手機只有 2 或 3GHz, 市場成長性還很大. 」
話鋒一轉, 陳進財笑著說, 過去大家還懷疑砷化鎵會不會被矽晶圓取代, 但隨著手機的發展愈來愈重要, 「未來砷化鎵的地位會更穩, 它有其天然的物理特性, 不易被矽晶圓取代. 」強調穩懋會聚焦在三五族化合物, 擴大運用的技術與機會, 每年都至少投入營收的 6% 在研發上, 佔穩懋營業費用的一半以上, 每年至少 10 億元. 財訊
4.麻省理工研究人員正在重新設計功率變流器 使其更有效率
據外媒報道, 麻省理工學院的研究人員開發了一種新的功率變流器, 能夠在保持效率的同時處理更高的電壓. 功率轉換在本質上是效率低下的. 一個器件將永遠無法輸出儘可能多的功率, 尤其是傳統的功率變流器.
具體而言, 由氮化鎵製成的功率變流器現在將能夠提供更高效率. 然而, 問題是氮化鎵器件不能處理大約600伏以上的電壓. 這已經限制了它們在家用電器中的使用, 但是這種情況很快就會改變.
在本周於舊金山召開的國際電子器件大會, 麻省理工的研究人員與半導體公司IQE, IBM, 哥倫比亞大學和新加坡 - 麻省理工學院研究和技術聯盟合作, 提出了一種新設計的功率變流器, 可以處理高達1200伏的電壓.
研究人員指出, 這種進步只不過是在學術實驗室中開發的第一個原型. 這就意味著器還有很大的改進空間. 事實上, 容量有可能會上升到3300-5000伏的範圍, 這可能使得氮化鎵的效率在電網中可用. cnbeta