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1.微软谷歌曾私下表达反对博通收购高通 害怕苹果更强;
新浪科技讯 北京时间12月9日上午消息, CNBC电视台网站援引消息人士的说法称, 微软和谷歌等公司都在私下里就博通收购高通的可能性表达了担忧.
消息人士表示, 这些公司担心, 苹果对这笔交易可能产生影响. 此外, 它们也担心博通更注重削减成本, 而不是投资新技术.
高通上月拒绝了博通1050亿美元的敌意收购. 随后, 本周早些时候博通提名了高通董事会的新成员. 在研究是否批准某笔交易时, 监管部门常常会要求行业提供信息. 高通已表示, 对这笔交易中可能出现的反垄断问题感到担忧.
消息称, 高通已对微软, 谷歌和其他公司表示, 不要公开反对这笔交易. 高通希望了解, 博通是否会大幅提升目前每股70美元的报价, 随后再对可能的交易采取更强硬的立场.
对高通来说, 博通的收购可能有助于改善与苹果之间的关系. 目前, 高通向苹果供应iPhone和iPad芯片. 在今年1月苹果起诉高通专利授权费过高之后, 高通也起诉苹果侵犯其专利权. 高通已经申请或获得超过13万项专利, 其中有很大一部分与智能手机技术有关.
这起诉讼可能导致苹果在未来的产品中不再使用高通的芯片.
不过根据消息人士的说法, 博通CEO陈福阳在非公开场合表示, 如果博通完成对高通的收购, 那么对于解决与苹果之间的争端感到乐观.
微软和谷歌的反对原因或许在于, 对苹果的利好就是竞争对手的损失.
对谷歌来说, 许多Android手机和平板电脑厂商都在使用高通处理器. 根据IDC的数据, Android及其衍生产品占智能手机市场的85%份额.
微软近期则推出了搭载高通芯片的首款Windows 10 PC, 并可能继续推广此类平板电脑和变形本. 相对于搭载英特尔处理器的PC, 这些设备的功耗更低, 从而可以与苹果iPad竞争.
尽管微软和谷歌也是全球最重要的科技公司, 但就高通和博通的芯片销量来说, 苹果和三星的占比更大. 微软和谷歌均认为, 高通保持独立, 而不是被博通收购从而倒向苹果, 更符合自身的利益.
此外消息人士还表示, 微软和谷歌曾私下表示, 担心陈福阳会过于关心优化成本, 而不是向新技术投资.
这些来自第三方的担忧有可能会影响这笔收购. 陈福阳此前在声明中表示: '如果我们没有信心, 共同的全球客户将欢迎两家公司的合并, 那么我们就不会提出收购. ' (维金)
2.台湾工研院董事长: 博通并高通对台影响更大;
集微网消息, 近期远见杂志刊登了对台湾工研院董事长李世光的专访, 李世光就业界关注的高通暂停与工研院的 5G 合作及博通宣布以 1030 亿美元收购高通发表了自己的看法, 两大事件, 究竟如何影响台湾?
10 月 11 日, 公平交易委员会认定, 高通以不合理的专利授权机制, 基带芯片供应以及独家交易折让等手段, 限制公平竞争, 祭出高达 234 亿台币的罚锾.
两周后, 工研院证实, 接获高通口头通知, 暂缓 5G 合作.
去年 8 月, 高通宣布, 携手工研院与多家国内网通厂商, 发展由 5G 新空中接口技术驱动的小型基地台.
工研院不但能藉此提早获得高通关键技术, 可望加速台湾OEM, ODM 厂商在小型基地台与基础设备的上市时程. 更重要的, 是扭转台湾过去在通讯标准始终落后的颓势, 抢得先机.
高通台湾区总裁刘思泰曾表示, 经由合作, 高通不仅在台湾扮演芯片与解决方案供应者, 国际厂商也能透过平台, 了解台湾技术强项, 进而媒合, 合作.
然而, 这项合作告停了, 台湾是否将因此再次错过各国都积极布局的 5G 时代?
谈工研院与高通〉「双通」合并案更应关注
「现在是暂停, 但我们也不是只跟它 (高通) 合作, 」言下之意, 李世光并不悲观.
李世光反倒认为, 除了工研院与高通暂停合作, 更应该关注通讯芯片大厂博通与高通的并购案.
「这两件事加起来对台湾的影响, 远比高通 (暂停合作) 要来得大, 」他强调.
为什么? 因为「双通」若真的合并, 「Single source (单一来源) 的问题, 一定会出现, 」李世光指出, 国际大厂惯例, 不可能向单一供货商采购, 从台湾观点思考, 联发科, 瑞昱等国内 IC 设计厂可望受惠, 成为第二供货商, 趁势切入供应链, 但也不可忽视议价权的掌握, 因此, 「 (影响) 好跟不好, 都有可能, 」李世光说.
话锋一转, 李世光坦言, 工研院发展小型基地台, 其实曾受业者质疑. 但他强调, 台湾过去以终端设备 (手机, 平板计算机等) 生产为主, 「从来没办法跨过局端 (电信讯号交换处, 如电信业者机房) 那一段. 」然而, 小型基地台可望成为突破的关键.
「它 (小型基地台) 是接近局端的, 营业额的确不大, 可是意义很大. 」为此, 李世光认为, 台湾必须透过与大厂合作, 从中获取更多样的关键技术, 将触角自终端延伸至局端, 才能为通讯产业带来更多成长动能.
目前高通董事会已正式回绝博通, 认为高通的价值被低估, 不过, 拓墣产业研究院观察, 拥有多次并购成功经验的博通, 应会持续与高通董事会, 重要股东交涉. 不过, 即使高通点头, 也得通过各国的反托拉斯审查, 后续值得关注.
谈到未来的科技趋势, 李世光指出, AI (人工智能) 与量子计算机是关键. 「AI 是几乎没办法不考虑的, 」而台湾在 AI 发展上, 软硬件皆仍具优势. 至于计算能力超越传统计算机极限, 今年 3 月登上《经济学人》封面的量子计算机, 「我觉得做这个的硬件太慢了, 使用的软件先出现, 恐怕才是重要的, 」李世光说.
3.全球最大砷化镓晶圆代工厂, 稳懋独吞苹果巩固龙头地位;
稳懋不仅抢下苹果 3D 感测的供应链头香, 未来随着苹果准备把 3D 感测扩大应用在其他机型, 再加上非苹阵营如高通也早已磨刀霍霍, 准备在明年推出 3D 感测功能手机, 这些利多因素都推升稳懋股价走扬.
过去这 2 个月卖出的 VCSEL (垂直共振腔面射型雷射) 总量, 超过过去 20 年. 」全球光通信激光器件龙头厂商 Lumentum 代表日前出席「3D 深度感测暨 VCSEL 技术研讨会」时, 语出惊人地表示.
强劲的需求来自苹果手机使用人脸辨识解锁, 为 3D 感测开启的全新应用领域. Lumentum 正是苹果该项技术的主要供货商, 背后独家的代工厂就是稳懋半导体─全球最大的砷化镓晶圆代工厂, 代工市场市占率 66%, 如果加计晶圆产值, 市占率约 25%.
稳懋不仅抢下苹果 3D 感测的供应链头香, 未来随着苹果准备把 3D 感测扩大应用在其他机型, 再加上非苹阵营如高通也早已磨刀霍霍, 准备在明年推出 3D 感测功能手机, 这些利多因素都推升稳懋股价走扬.
「严格来说, 3D 感测并不是新技术, 但苹果拿来放在手机上, 是新的应用. 」稳懋半导体董事长陈进财解释, VCSEL 这种组件大概几十年前就有了, 早期是拿来做一些光纤通讯用的组件, 因为讯号在光纤传递过程中会衰减, 几公里就需要透过 VCSEL 放大, 「但即使如此, 全世界光纤的使用量加起来的需求量, 也不是这么大. 」
稳懋具技术整合优势 掌握苹果肥单
「3D 感测已经讲 5 年以上了, 以前很多人都说是狼来了. 」稳懋总经理王郁琦指出, 4 年前苹果购并了以色列 3D 实时动作捕捉公司 PrimeSense, 做为布局 3D 深度相机技术专利, 可应用在手势或动作控制应用软件或是游戏等领域, 也能应用在脸部辨识, 「3D 感测最重要的是算法, 苹果买下来后, 我们便与 Lumentum 合作开发, 已经有很长一段时间, 把 VCSEL 用在 3D 感测上, 这是独创的应用, 所以很多专利都掌握在苹果的手上. 」
陈进财分析, 手机应用 3D 感测的困难点, 在于把原本放在机场的人脸辨识系统, 缩减并集中到小小的手机刘海 (意指手机的上缘部位) 空间上, 要把这么多的功能, 微缩集中在这么小的地方, 而且扫描时间还不到 0.1 秒, 不仅远低于海关的时间, 精密度与精细度的要求也要更高.
稳懋总管理处资深副总陈舜平认为, 一般砷化镓厂使用 2 吋, 3 吋晶圆生产光通讯产品就够, 苹果推出新应用后产能就不敷使用, 也没有量产能力; 而稳懋做砷化镓晶圆已经有 18 年, 是亚洲第一座 6 吋砷化镓晶圆厂, 刚好可以补足光学组件的需求, 别人没有这样的制程能力, 可以很快提供.
过去稳懋比较着重于微波通讯市场, 陈进财强调, PA (功率放大器) 与 VCSEL 的制程知识可以共通, 「公司最重要的两个发展政策, 第一就是要技术多元, 第二就是要技术自主. 」因此稳懋的光电事业部门在 8 年前成立, 起初是为了供应自己使用的晶圆磊晶, 开始扩大研究, 6, 7 年前意识到未来 5G 市场的应用, 思考如何利用光通讯来提升传输效率.
「国际大厂知道我们开始发展光通讯, 也有垂直整合的效益, 就找我们一起共同开发, 慢慢又累积了光通讯的经验与基础, 也比较了解市场的需求, 才有今天的 VCSEL. 」陈进财笑着说.
小小 3D 感测模块 机会无限大
除了掌握市场, 陈进财认为, 稳懋在砷化镓的制程能力, 更是能争抢到商机的强大后盾. 主要因为砷化镓是复合材料, 每种元素都有各自的特质, 混合在一起时, 制程会产生各种变化与不可掌握的变量, 「即使我们已经这么熟了, 每天仍有各种问题出现, 累积出更多的技术管理经验后, 一线大厂也都会找我们, 市场会愈集中, 客户愈多, 经验愈多, 就愈有解决能力, 竞争门坎已经建立起来了, 变成一种无形的资产, 别人想进来就没这么容易了. 」
谈到未来的发展性, 「3D 感测才刚起步, 未来的想象空间很大, 现在只是冰山一角而已. 」王郁琦以高通代表在研讨会上, 秀出自行研发的 3D 感测结合 3D 打印技术为例, 先以 3D 感测技术储存台积电集团总裁魏哲家的影像, 现场用 3D 打印, 以 1: 2 的比例印出来, 当场引发与会人士热议, 马上就接着问: 「打印出的模型, 可以透过 3D 感测解开手机吗? 」答案当然是否定的, 但也透露出未来 3D 感测更多的应用可能性.
王郁琦说, 现在苹果手机只有前镜头搭载 3D 感测, 但很多手机在后镜头也有 3D 感测功能, 配合 AR, VR 的技术, 能确实量测空间大小与长宽, 未来家具公司可以透过建置 App, 让消费者直接用 3D 感测丈量自家空间, 再试放各款家具, 就可以精准买好家具.
一样的逻辑也可以放在试衣间, 先用 3D 感测量出立体身型, 真正做到不必出门试穿, 就可以买到前裁合身的衣服, 「随着 3D 感测应用普及, 未来的功能会更强大与完备, 这些都是机会. 」王郁琦说.
下一个蓝海: 5G, 车联网
稳懋的未来成长机会, 也不只有在 3D 感测上, 还有包括 5G 的发展, 车联网等互联网, 甚至是光通讯 IC 的新机会. 陈进财透露, 微波通讯的研发就在 5G 的领域中, 已经与多家客户进行合作开发, 「5G 是一个立体的应用, 每一段应用都有不同的芯片设计, 我们可以发展全方位的制程来满足市场需求, 虽然现在规格都还没有定, 但我们先猜有哪些方向, 制程研发会先做. 」
王郁琦进一步指出, 2020 年是 5G 元年, 「5G 的重点一个是速度, 一个是量, 一秒的传输量是 3G 的 10 到 100 倍, 是未来网络要成功的必要条件; 6 GHz (Gigahertz) 以下速度的 PRE 5G, 应是未来 5 年的主流, 但即便如此 , 对照现在手机只有 2 或 3GHz, 市场成长性还很大. 」
话锋一转, 陈进财笑着说, 过去大家还怀疑砷化镓会不会被硅晶圆取代, 但随着手机的发展愈来愈重要, 「未来砷化镓的地位会更稳, 它有其天然的物理特性, 不易被硅晶圆取代. 」强调稳懋会聚焦在三五族化合物, 扩大运用的技术与机会, 每年都至少投入营收的 6% 在研发上, 占稳懋营业费用的一半以上, 每年至少 10 亿元. 财讯
4.麻省理工研究人员正在重新设计功率变流器 使其更有效率
据外媒报道, 麻省理工学院的研究人员开发了一种新的功率变流器, 能够在保持效率的同时处理更高的电压. 功率转换在本质上是效率低下的. 一个器件将永远无法输出尽可能多的功率, 尤其是传统的功率变流器.
具体而言, 由氮化镓制成的功率变流器现在将能够提供更高效率. 然而, 问题是氮化镓器件不能处理大约600伏以上的电压. 这已经限制了它们在家用电器中的使用, 但是这种情况很快就会改变.
在本周于旧金山召开的国际电子器件大会, 麻省理工的研究人员与半导体公司IQE, IBM, 哥伦比亚大学和新加坡 - 麻省理工学院研究和技术联盟合作, 提出了一种新设计的功率变流器, 可以处理高达1200伏的电压.
研究人员指出, 这种进步只不过是在学术实验室中开发的第一个原型. 这就意味着器还有很大的改进空间. 事实上, 容量有可能会上升到3300-5000伏的范围, 这可能使得氮化镓的效率在电网中可用. cnbeta