日矽將合組產業控股公司
日月光對矽品的股權收購可謂一波三折. 2015年8月, 日月光即對矽品發起公開收購, 隨後是矽品一路反擊, 包括欲與鴻海結成股權交換結盟, 辦理私募讓紫光認股結盟等, 直到2016年6月30日, 雙方才正式達成共組控股公司的協議. 協議達成後, 日月光即著手向各反壟斷機關提出相關申請, 並於2016年11月16日及2017年5月15日分別獲得我國台灣地區 '公平會' , 以及美國聯邦貿易委員會的許可, 於2017年11月24日獲得商務部的附條件核准. 日矽合組產業控股公司至此方得以啟動.
根據我國台灣地區的媒體報道, 雙方公司預計將於明年2月份召開臨時股東會, 5月底前這家可能命名為日月光產業控股的公司有望正式成立. 對此, 日月光指出, 日矽共組控股公司可促進良性競爭, 提升研發能力, 為所有客戶提供更優質與客制化的服務, 不僅對中國台灣地區, 而且對中國大陸及全世界半導體封測技術的發展, 都有重要及正面的意義.
以規模優勢應對競爭
根據調研機構發布的2016年全球前十大封測廠營業收入排名顯示, 日月光是全球半導體封裝測試外包行業銷售收入排名第一的公司, 而矽品排名第四. 兩者合并之後, 將產生一家超大規模的封測大廠, 兩家公司營業收入達75.12億美元, 營業規模遠遠超過排名第二的安靠和第三位的長電科技.
更加值得關注的是, 此前封測廠之間的整合多發生在大企業與小企業之間或者是對IDM所轄封測廠的收購. 如日月光1999年收購摩托羅拉在我國台灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測試廠, 2004年併購NEC位於日本山形縣的封裝測試廠, 2008年收購韓廠投資的山東威海愛一和一電子公司, 2012年收購洋鼎科技, 2013年收購無錫東芝封測廠等.
然而, 近年來企業併購卻多發於封測大廠之間. 根據此前我國台灣地區經濟研究院發布的資料, 目前全球前十大封測廠通過收購整合正呈現出三大陣營構架, 包括日月光與矽品, 二者合并後在全球封測外包市場的市場份額居行業首位, 目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成對原全球排名第六的封測廠J-Devices收購, 2016年中國大陸封測廠長電科技完成對原排名第四的星科金朋收購, 成為全球行業排名第三的封測外包公司.
對此, 半導體專家莫大康認為, 大廠間的合并主要為了擴大規模, 降低企業運行成本, 以集團化的形式應對其他對手的競爭. 通過合并來減少行業內的競爭, 在整體市場競爭加劇的情況下有可能獲得更大的規模優勢.
此外, 全球整合電路封裝業的技術突飛猛進, 整個產業鏈技術向高端領域發展. 規模公司間整合做大對於新技術的開發也有重要作用. 根據中國半導體行業協會整合電路分會副理事長兼秘書長, 國家整合電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長於燮康的介紹: '3C電子市場將在未來十年內推動高密度, 高性能晶片, 超小型化, 多引腳的各類BGA, CSP, WLP, MCM和SiP先進封裝產品和封測技術的快速發展; 汽車電子, 功率電子, 智能電網, 工業過程式控制制和新能源電子等市場及國家大飛機, 航空航天項目, 也需要更為可靠, 更高性能, 更為多樣化的BGA, PGA, CSP, QFN封測產品和封測技術; 新興的物聯網和醫療電子也需要整合度更高, 靈活性更強, 封裝形式更豐富的封測技術和新型RF射頻封裝, MEMS與生物電子產品封裝, 系統級封裝(SiP)產品形式. '
內涵是企業發展關鍵
整合電路封測產業作為半導體全產業鏈中不可或缺的環節, 在半導體產業中的地位日益重要. 尤其是隨著半導體技術按照特徵尺寸等比例縮小的進一步發展, 矽CMOS技術在速度, 功耗, 整合度, 成本等多個方面都受到一系列基本物理特性, 投資規模等的限制, 封裝成為解決這些技術瓶頸的重要途徑之一. 而封測業間公司整並的加劇, 也體現出封測企業為應對這一趨勢所採取的行動. 兼并重組, 提高產業集中度, 還將進一步演化下去. 未來, 中國大陸封測業也將迎來更大的競爭挑戰.
於燮康表示: '進一步推動封測業發展, 兼并重組是重要手段之一. 通過加大行業整合力度, 培育一至兩傢具有國際競爭力的大企業, 是儘快複興整合電路封測產業途徑之一. 對於整合電路封測產業來說, 通過推進企業兼并重組, 可以延伸完善產業鏈, 提高產業集中度, 促進規模化, 集約化經營, 形成一至兩家在行業中發揮引領作用的大企業大集團, 有利於調整優化產業結構, 促進產業持續健康發展. '
此前中國封測企業也發起了多起國際併購, 包括長電科技收購星科金朋, 通富微電收購超威半導體(AMD)旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠, 華天科技4200萬美元收購美國FCI等.
對此, 莫大康也指出, 並不贊成中國封裝業一味併購做大規模. '企業發展, 內涵是關鍵. 而內涵是什麼呢?就是技術研發和創新. ' 莫大康說. 特別是中國封裝企業在經過一系列併購之後, 對併購企業進行深度整合應當成為今後的重點.
長電科技高級副總裁劉銘此前在接受記者採訪時指出, 併購星科金朋使長電科技在SiP和Fan-out與Fan-in封裝技術的突破上有很大助力, 特別在是高端客戶的導入上, 星科金朋的併購對長電科技發展有很大幫助. 以前國際高端客戶對於中國大陸封裝廠很難接觸得到, 通過併購可以獲得更多接觸的機會.