日硅将合组产业控股公司
日月光对硅品的股权收购可谓一波三折. 2015年8月, 日月光即对硅品发起公开收购, 随后是硅品一路反击, 包括欲与鸿海结成股权交换结盟, 办理私募让紫光认股结盟等, 直到2016年6月30日, 双方才正式达成共组控股公司的协议. 协议达成后, 日月光即着手向各反垄断机关提出相关申请, 并于2016年11月16日及2017年5月15日分别获得我国台湾地区 '公平会' , 以及美国联邦贸易委员会的许可, 于2017年11月24日获得商务部的附条件核准. 日硅合组产业控股公司至此方得以启动.
根据我国台湾地区的媒体报道, 双方公司预计将于明年2月份召开临时股东会, 5月底前这家可能命名为日月光产业控股的公司有望正式成立. 对此, 日月光指出, 日硅共组控股公司可促进良性竞争, 提升研发能力, 为所有客户提供更优质与客制化的服务, 不仅对中国台湾地区, 而且对中国大陆及全世界半导体封测技术的发展, 都有重要及正面的意义.
以规模优势应对竞争
根据调研机构发布的2016年全球前十大封测厂营业收入排名显示, 日月光是全球半导体封装测试外包行业销售收入排名第一的公司, 而硅品排名第四. 两者合并之后, 将产生一家超大规模的封测大厂, 两家公司营业收入达75.12亿美元, 营业规模远远超过排名第二的安靠和第三位的长电科技.
更加值得关注的是, 此前封测厂之间的整合多发生在大企业与小企业之间或者是对IDM所辖封测厂的收购. 如日月光1999年收购摩托罗拉在我国台湾中坜及韩国坡州的两座封装测试厂, 2004年并购NEC位于日本山形县的封装测试厂, 2008年收购韩厂投资的山东威海爱一和一电子公司, 2012年收购洋鼎科技, 2013年收购无锡东芝封测厂等.
然而, 近年来企业并购却多发于封测大厂之间. 根据此前我国台湾地区经济研究院发布的资料, 目前全球前十大封测厂通过收购整合正呈现出三大阵营构架, 包括日月光与硅品, 二者合并后在全球封测外包市场的市场份额居行业首位, 目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices收购, 2016年中国大陆封测厂长电科技完成对原排名第四的星科金朋收购, 成为全球行业排名第三的封测外包公司.
对此, 半导体专家莫大康认为, 大厂间的合并主要为了扩大规模, 降低企业运行成本, 以集团化的形式应对其他对手的竞争. 通过合并来减少行业内的竞争, 在整体市场竞争加剧的情况下有可能获得更大的规模优势.
此外, 全球集成电路封装业的技术突飞猛进, 整个产业链技术向高端领域发展. 规模公司间整合做大对于新技术的开发也有重要作用. 根据中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长, 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康的介绍: '3C电子市场将在未来十年内推动高密度, 高性能芯片, 超小型化, 多引脚的各类BGA, CSP, WLP, MCM和SiP先进封装产品和封测技术的快速发展; 汽车电子, 功率电子, 智能电网, 工业过程控制和新能源电子等市场及国家大飞机, 航空航天项目, 也需要更为可靠, 更高性能, 更为多样化的BGA, PGA, CSP, QFN封测产品和封测技术; 新兴的物联网和医疗电子也需要集成度更高, 灵活性更强, 封装形式更丰富的封测技术和新型RF射频封装, MEMS与生物电子产品封装, 系统级封装(SiP)产品形式. '
内涵是企业发展关键
集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节, 在半导体产业中的地位日益重要. 尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展, 硅CMOS技术在速度, 功耗, 集成度, 成本等多个方面都受到一系列基本物理特性, 投资规模等的限制, 封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一. 而封测业间公司整并的加剧, 也体现出封测企业为应对这一趋势所采取的行动. 兼并重组, 提高产业集中度, 还将进一步演进下去. 未来, 中国大陆封测业也将迎来更大的竞争挑战.
于燮康表示: '进一步推动封测业发展, 兼并重组是重要手段之一. 通过加大行业整合力度, 培育一至两家具有国际竞争力的大企业, 是尽快复兴集成电路封测产业途径之一. 对于集成电路封测产业来说, 通过推进企业兼并重组, 可以延伸完善产业链, 提高产业集中度, 促进规模化, 集约化经营, 形成一至两家在行业中发挥引领作用的大企业大集团, 有利于调整优化产业结构, 促进产业持续健康发展. '
此前中国封测企业也发起了多起国际并购, 包括长电科技收购星科金朋, 通富微电收购超威半导体(AMD)旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂, 华天科技4200万美元收购美国FCI等.
对此, 莫大康也指出, 并不赞成中国封装业一味并购做大规模. '企业发展, 内涵是关键. 而内涵是什么呢?就是技术研发和创新. ' 莫大康说. 特别是中国封装企业在经过一系列并购之后, 对并购企业进行深度整合应当成为今后的重点.
长电科技高级副总裁刘铭此前在接受记者采访时指出, 并购星科金朋使长电科技在SiP和Fan-out与Fan-in封装技术的突破上有很大助力, 特别在是高端客户的导入上, 星科金朋的并购对长电科技发展有很大帮助. 以前国际高端客户对于中国大陆封装厂很难接触得到, 通过并购可以获得更多接触的机会.