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1.百度高通展開戰略合作, DueOS的AI功能將整合到驍龍平台;
集微網夏威夷消息
在夏威夷舉行的高通驍龍技術峰會上, 百度與高通共同宣布, 將在人工智慧語音方面展開戰略合作. 雙方將在高通驍龍移動平台包括驍龍845上, 深度支援並聯合優化DuerOS在手機上的人工智慧解決方案. 百度度秘事業部總經理景鯤表示, DuerOS的AI功能將預整合在驍龍移動平台上, 為用戶提供即時線上, 低功耗的人工智慧語音方案, 未來每一台搭載驍龍處理器的智能終端都擁有智能語音功能.
百度認為, AI時代語音對話是非常簡單, 非常自然的交互方式, 可以吸引到更多用戶使用. DuerOS是百度度秘事業部研發的對話式人工之智能交互方式, 可以讓用戶以自然的語言對話的交互方式, 實現影視音樂, 資訊查詢, 生活服務, 出行路況等10大類的100多項功能操作. DuerOS藉助雲端的百度大腦, 可以不是學習進化, 越來越智能.
目前, DuerOS開發的對話技能覆蓋10大領域, 超過200個細分領域. 2017年1月至今, DuerOS吸引了超過130家硬體合作夥伴. 在智能手機方面, DuerOS已經與華為, 小米, OPPO, hTC等多家手機廠商達成了合作.
高通不僅是智能互聯晶片領域的巨頭, 在音頻領域也具有領先地位. 在過去幾年, 高通在研發方面一直不斷投入, 所提供Aqstic音頻解碼器和揚聲器, aptX音頻在內的一系列音頻技術已幫助重新定義聽覺體驗. 最新一代的高通Aqstic音頻編解碼器整合了一個32位 384kHz的數模轉換器 (DAC) , 提供高品質的音頻, 可以給用戶帶來純粹的聽覺體驗, 使得用戶可以感受到音量和情感的巨大變化, 還原最真實的聲音, 媲美幾千甚至幾萬的HI-Fi音響設備, 可以說是音響發燒友們的福音.
語音優先的智能助手正在引領用戶交互方式的轉換. 高通驍龍移動平台旨在加速面向智能手機和物聯網終端等自然語言處理的人工智慧用例的發展. 這其中包括助力百度在Qualcomm Aqstic軟硬體上優化DuerOS技術:
• 運行於Qualcomm Aqstic音頻編解碼器 (WCD934x和WCD9335) 上的始終線上, 低功耗的語音激活, 支援DuerOS的 '小度小度' 喚醒詞. • 支援回聲消除和噪音抑制功能, 用戶可以隨時與搭載驍龍且支援DuerOS的終端溝通.
雙方的合作意在支援驍龍移動平台上未來推出的軟體版本對DuerOS參考應用的優化, 便於OEM廠商為其終端產品帶來人工智慧語音解決方案, 從而具備更好的用戶體驗以及更快的上市時間.
Qualcomm Technologies, Inc.產品管理高級副總裁Keith Kressin表示: '一直以來, Qualcomm Technologies持續推進人工智慧的研究, 並致力於推動包括語音在內的終端側人工智慧的發展. Qualcomm Technologies對於攜手百度開展面向人工智慧語音解決方案的合作倍感興奮. 此次與百度的合作將助力把基於語音的人工智慧解決方案引入下一代驍龍移動平台, 讓用戶在使用百度DuerOS語音服務時, 能夠利用他們的聲音在任何時候, 以極低功耗通過自然語言語音喚醒其智能手機和物聯網終端設備. '
2.高通驍龍845留守10納米 手機晶片製程升級賽暫停;
高通(Qualcomm)最新一代驍龍(Snapdragon)845晶片解決方案請來三星電子(SAMSUNG)晶圓代工事業部主管月台, 暗示Snapdragon 845將續用10納米製程技術, 並未如外界預期往7納米製程世代跳後, 高通2018年上半仍將持續在三星電子投片, 及短期沒有7納米製程技術的量產計劃, 配合聯發科先前也早一步緊縮曦力(Helio)X系列高階智能手機晶片資源, 改攻定位全球中階智能手機市場的P系列晶片解決方案, 並預告2018年上半最先進位程技術將由16納米轉進12納米世代的情形看來, 國內, 外手機晶片供應商在過去幾年間的製程快速演化競賽, 已暫時告一段落. 國內, 外手機晶片供應商無法再大手筆的把錢往最先進位程技術砸的原因有三; 一, 全球智能手機市場需求的成長步調已有切換成緩步成長, 甚至逆勢下滑的步調, 在終端智能手機產品已確定進入成熟期的這當下, 再好的技術, 應用, 設計及產品其實所能帶來的市場需求刺激彈性, 都會明顯較過往的力道減弱下, 恣意花錢的時代已經過去, 將本求利才是王道.
第二, 高通, 聯發科及展訊毛利率直直落的走勢, 已讓投資人失望透頂, 毛利率必需回升的重要營運目標, 勢必得檢討目前晶片成本結構, 一定必需花大錢的先進位程技術晶片開發案, 在無法確認經濟效益下, 暫時冷凍的情形, 本來就是常態. 最後, 採用更先進位程技術來量產新一代晶片解決方案, 向來是各家晶片供應商在終端晶片市場爭權奪利時的重要進攻手段, 在聯發科已先一步停下10納米製程技術開發案, 只先停步在16納米製程技術世代, 甚至2018年至今也只有一顆P40晶片解決方案會往台積電的12納米製程演化下, 作為市場明顯領先者的高通, 只要穩穩領先一個世代, 留在10納米製程技術即可, 何必花大錢沖往7納米製程技術, 一口氣領先主要競爭對手2個技術世代, 來搶那一些一定會給高通的訂單, 所以, 先停在10納米主流製程技術, 好好再改善一下晶片效能及成本結構, 才是對公司有利, 有益的作法. 不過, 在高通2018年上半確定驍龍845晶片解決方案沿用三星電子10納米製程技術量產, 聯發科則留守台積電16納米製程技術, 2018年上半則嘗試一顆晶片往12納米製程技術世代來走的小心翼翼動作, 展訊則持續磨練14/16納米主流製程技術, 這些2018年最新一代的智能手機晶片量產技術規劃, 其實都已明白指出全球智能手機晶片市場的軍備大戰已經被迫暫停. 短期在高通, 聯發科及展訊各守分際, 並沒有在終端晶片市場亂出招的情況下, 沒有最新製程技術, 通常也等於沒有最新力拚武器下, 預期2018年上半全球智能手機晶片市場競爭動作將較往年平和許多. DIGITIMES
3.高通插旗PC市場延伸晶片平台生命周期 獲微軟及品牌廠支援;
高通(Qualcomm)一手打造的隨時連結電腦(Always Connected PC)計劃, 不僅獲得微軟(Microsoft)一路的奧援, 隨著華碩, 惠普(HP)紛推出相關筆記型電腦(NB)產品, 聯想亦將跟進情況下, 2018年Always Connected PC在終端市場正式萌芽已成定局. 儘管Always Connected PC最終銷售表現, 可能影響高通相關研發團隊計程車氣, 但高通從一開始與微軟合作, 決定跨界PC產品市場, 努力打造全新的PC與NB生態圈, 便已明白告訴業界Always Connected PC計劃不是插花, 高通將是全面插旗, 著眼的是微軟平台的高市佔率, 以及提前布局未來物聯網世代, 並證明高通移動運算技術效能可望主導所有3C產品世代交替. 業者認為高通會看中一個連續5年出貨量衰退的產品市場, 本來就極具故事性, 不過, 若深入了解全球PC與NB市場過去數十年的技術變革及市場規模, 早就把眼光放在物聯網, 虛擬實境/擴增實境(AR/VR), 人工智慧及5G應用等下世代商機的高通, 選擇在7/10納米最先進位程世代, 搭配Wi-Fi與Modem連結技術, 利用自家驍龍(Snapdragon)晶片平台的耗電優勢, 重新打造一個Always Connected PC概念, 確實是令業界矚目的發展動向. 目前高通已經順利取得微軟及全球PC, NB品牌廠的支援, 業者認為高通將不只是想要雪中送炭, 而是一個投資報酬率不低的划算買賣, 畢竟高通的驍龍晶片平台都是現成的技術, 多一塊產品市場就等於多一份回收的機會. 華碩最新的NovaGo NB及惠普旗下的Envy x2 NB, 為因應Always Connected PC計劃, 打算採用高通已銷售長達年餘的驍龍835晶片平台, 而非使用高通最新的驍龍845晶片解決方案, 高通驍龍835晶片生命周期從高階智能手機產品, 一路延伸到新款NB產品, 對於高通來說, 可望是市場長尾理論的延續, 將是另一種的意外收穫. 至於微軟系統及Windows視窗平台的鼎力相助, 以及全球PC與NB大廠的研發資源整合動作, 對於高通佔據Android, Windows兩大使用人口數量最多平台的有利位置, 自然有不小的幫助, 而驍龍順勢從智能手機, 平板電腦等移動裝置產品市場, 再往外延伸到PC, NB領域, 當然也對高通多元化布局大有助益. 對於高通來說, 在以移動運算技術領先為主體的基本架構下, 若可以多一個客戶, 多一類產品, 多一項應用, 或是多一個市場, 都將是高通相當樂見之事, 而驍龍晶片平台與NB產品結合, 看似創造出20小時續航力, 以及隨時連網等應用火花, 但更重要的是, 可望進一步延續高通高階驍龍晶片平台的生命周期.
業者認為高通決定進軍全球PC及NB市場, 力挽需求下滑頹勢, 在業界看似雪中送炭, 但實際上, 高通已先一步立於不敗之地.
4.聯發科11月營收較10月小減 1.3%;
集微網消息, 聯發科 7 日公布 2017 年 11 月份營收, 11 月份聯發科的營收為新台幣 207.39 億元, 較 10 月份下跌 1.3%, 較 2016 年同期也下降 11.8%. 累積 2017 年前 11 月合并營收來到 2,195.63 億元, 較 2016 年減少 13.61%.
聯發科在第 3 季法說會上原本預估, 2017 年第 4 季合并營收約 592 億元到 643 億元之間, 較第 3 季減少 7%, 到增加 1% 之間. 合并毛利率為 36%, 上下增減 1.5%. 不過, 日前因為出售匯頂科技持股, 挹注業外營收的關係, 上修 2017 年第 4 季財測. 修正後第 4 季每股 EPS 自 2.18 元到 2.67 元, 上調至 5.66 元到 7.01 元, 全年每股 EPS 則自 11.24 元至 11.73 元, 上調至 14.72 元到 16.07 元.
5.通吃蘋果三星, 博通前季 EPS 跳增逾三成
通訊晶片大廠博通 (Broadcom) 受惠於蘋果與三星等大客戶的貢獻, 前季營收, 盈餘均優於預期, 激勵股價走揚.
博通周三盤後公布會計年度第四季 (截至 10 月 29 日) 營收從 41.4 億美元成長至 48.4 億美元, 可分配淨利達 6.36 億美元, 或相當於每股盈餘 (EPS) 1.5 美元.
(Source: 博通)
經調整後, EPS 為 4.59 美元, 較 2016 年同期成長 32%. 分析師原預估營收, EPS 分別為 48.2 億美元與 4.51 美元. (Investors.com)
據路透社報導, 博通無線通信部門營收勁揚 33.4%, 表現遠優於其他單位, 且貢獻大部分獲利. 博通無線通信部門生產的 Wi-Fi 晶片獲 iPhone 與多數 Android 手機採用.
博通展望本季, 預估營收將年增 28% 至 53 億美元, 遠高於分析師預估的 48.2 億美元.
博通近期邀約收購高通不成, 已決定改打代理權爭奪戰. 博通本周一提名 11 位高通董事候選人, 務求將高通董事會全面換血, 達成購併目的. 精實新聞