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1.台積電南京廠明年五月提前半年量產;
集微網消息, 台積電共同CEO劉德音7日主持年度供應鏈管理論壇時, 透露台積電南京12寸廠已預定明年5月開始出貨, 時程比台積電原計劃提前半年.
台積電南京廠將以16nm切入量產. 台積電董事長張忠謀先前曾強調, 台積電南京廠將是大陸首座能夠在地量產16nm製程的重要基地, 不僅能大幅提升大陸晶圓代工水平, 也透過兩岸緊密合作, 帶來更多互利, 共贏的商機.
南京投資案是台積電服務全球客戶布局一環, 投資額將控制在30億美元內, 是台灣企業曆年來赴陸投資最大金額.
針對南京廠, 劉德音首度披露預定明年5月開始出貨, 和台積電原規劃明年下半年投片量產, 時程提前約半年, 凸顯台積電效率卓著及客戶需求強勁. 劉德音表示, 台積電也在南京設立設計服務中心, 就近服務當地客戶.
台積電規劃, 南京廠主要生產16 nm鰭式場效晶體管 (FinFET) 製程, 規劃月產能2萬片12 寸晶圓.
劉德音並在論壇開場時, 對所有供應鏈夥伴說, 去年是台積電頗有發展的一年, 不單發展250種技術, 9,200個客戶產品, 還有1,100萬種晶片產出, 以及470個客戶. 他特別感謝與會的供應鏈夥伴和台積電共同合作, 共同締造這個成果.
2.劉德音:台積電7nm技術就位,已有超過40個客戶;
集微網消息, 台積電共同CEO劉德音7日指出, 人工智慧 (AI) 和5G二大科技創新, 將再度改變人類未來生活, 並推升台積電7nm以下先進位程強勁成長, 讓台積電再度進入令人興奮的時代.
劉德音預估, 5G將於2019年正式商轉, 比市調機構預估早一年. 進入5G時代, 各項AI及5G相關應用, 都要7nm以下先進位程支援, 7nm與7+ nm技術也都已就位, 未來市場需求相當強勁, 台積電將是主要技術與生態系統供貨商.
劉德音指出, 台積電提出移動設備, 高速運算計算機 (HPC) , 物聯網與智能汽車等四大技術平台, 已有兩年, 目前四大技術平台均已完備, 與客戶全力搶進商機. 這四個科技平台中, AI及5G二大技術創新, 將再度改變人類生活, 也讓台積再度進入令人興奮的時代.
他強調, 目前已有3億支手機, 採用類以AI架構的神經網路, AI的應用已經開始, 未來還會在各領域被廣泛使用. 5G可加速機器與機器間的連結與對話, 更加速各項控制系統和科技產品應用進入智能化時代.
劉德音表示, 7nm製程已有超過40個客戶, 因應客戶需求強勁, 不單目前在竹科12廠研發及生產, 也將轉入中科15廠的第五期和第六期, 總共三個廠生產.
在更先進的 5nm 製程, 劉德音則表示, 預計將在 2018 年正式動土, 2019 年上半年開始風險性試產, 並且將新廠命名為 18 廠. 在 18 廠的廠區內, 也將會有 3 期進行 5nm 生產.
台積電資深副總經理暨資訊長左大川提到, 台積電今年將可達到年營收320億美元的目標, 10nm製程於2017年產出, 預計今年可以貢獻約一成的營收. 左大川也表示, 7nm將會在明年開始出貨, 至於5nm以下製程, 隨著導入使用EUV機台, 將會有成本效益的顯現.
集微網消息, 第二屆年度驍龍技術高峰會期間高通表示, 台積電和三星 都是非常好的合作夥伴, 但明年會使用哪個製程, 目前言之過早. 雖然高通對外談及製程一向保守, 但這樣的說法仍為外界留下不少想象空間.
高通新一代最高端旗艦晶片驍龍845平台明年登場, 繼續採用三星10納米LPP FinFET製程技術, 市場早預期下代產品將進入7nm時代, 並轉回台積電生產.
高通主管強調, 高通一直和三星, 台積電有非常好的合作, 不只三星, 也有用台積電的產品, 推出晶片時都會和兩家代工廠研商相關技術和性能.
3.NAND價格 明年看跌20%;
全球市場研究機構TrendForce昨 (7) 日舉辦「集邦拓墣2018關鍵零組件趨勢論壇」, 針對包括行動式記憶體, 伺服器, NAND Flash, 大小尺寸面板, Micro LED等多所著墨, 其中NAND Flash部分, 預計明年平均銷售單價 (ASP) 較2017年衰退10%至20%.
TrendForce指出, NAND Flash產業明年上半年需求走弱, 價格有機會走跌. 下半年在需求回升與NAND Flash原廠穩健擴充產能下, 可能再次呈現供不應求局面, 價格跌勢也將停止. 預估2018年NAND Flash ASP將較2017年衰退10%至20%.
2018年智能手機記憶體在DRAM產能擴增效益有限, 以及價格趨勢與供給狀況仍持續看漲, 看緊影響下, 驅使各品牌廠審慎評估低價機種量產計劃. 在單機平均搭載記憶體容量上, 預估也將受到記憶體價格持續看漲的壓抑, 成長空間有限, 蘋果新機容量提升將是成長主力.
伺服器方面, 預估2018年全球出貨規模將成長約5.3%, 前三大伺服器出貨品牌廠市佔率約40%. 但隨大環境轉移, 智能終端裝置普及, 數據中心直接代工將成為整體伺服器市場成長動能, 出貨預估年增14.4%.
大尺寸面板部分, 隨面板價格持續走跌, 有利品牌明年進行各類型促銷, 帶動2018年大尺寸需求面積年成長7%, 供給面積則年成長7.7%. 隨需求提升, 明年供需比也預估從原本供過於求7.8%, 轉為供需平衡的5.2%.
小尺寸面板在蘋果發布iPhone X機種後, 手機面板規格開始轉換成AMOLED, 帶起一波投資熱潮. 預計最快在2020年, 中小尺寸AMOLED面板產能面積比重中, 韓系面板廠將下降至66%, 中國面板廠則將成長至23%.
至於Micro LED, 蘋果為全球擁有最多Micro LED技術及專利的公司, Micro LED成為關注焦點. 經濟日報
4.IHS:全球DRAM廠Q3營收季增逾三成,史上新高
集微網消息, IHS Markit最新數據顯示, 第三季全球DRAM產值估計達197億美元, 較前季跳增35%, 且是史上新高.
韓國DRAM雙雄第三季持續稱霸全球, 三星DRAM營收佔全球份額44.5%, SK海力士佔27.9%, 兩廠市佔率合計來到72.4%.
第三大廠美光同期間DRAM營收市佔達22.9%, 台廠南亞科則為2.2%.
在NAND記憶體方面, 三星份額逼近四成 (39%) , 東芝, 西部數據各為16.8%與15.1%, SK海力士和美光都在一成左右.
據韓聯社報道, 華爾街投行摩根士丹利日前發布報告警告, 半導體超級迴圈即將告終, 引發科技股資金出逃. 產業觀察家對此持反對意見, 認為在人工智慧與物聯網產品擴充的加持下, 晶片需求也將持續增加.