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1.台积电南京厂明年五月提前半年量产;
集微网消息, 台积电共同CEO刘德音7日主持年度供应链管理论坛时, 透露台积电南京12寸厂已预定明年5月开始出货, 时程比台积电原计划提前半年.
台积电南京厂将以16nm切入量产. 台积电董事长张忠谋先前曾强调, 台积电南京厂将是大陆首座能够在地量产16nm制程的重要基地, 不仅能大幅提升大陆晶圆代工水平, 也透过两岸紧密合作, 带来更多互利, 共赢的商机.
南京投资案是台积电服务全球客户布局一环, 投资额将控制在30亿美元内, 是台湾企业历年来赴陆投资最大金额.
针对南京厂, 刘德音首度披露预定明年5月开始出货, 和台积电原规划明年下半年投片量产, 时程提前约半年, 凸显台积电效率卓著及客户需求强劲. 刘德音表示, 台积电也在南京设立设计服务中心, 就近服务当地客户.
台积电规划, 南京厂主要生产16 nm鳍式场效晶体管 (FinFET) 制程, 规划月产能2万片12 寸晶圆.
刘德音并在论坛开场时, 对所有供应链伙伴说, 去年是台积电颇有发展的一年, 不单发展250种技术, 9,200个客户产品, 还有1,100万种芯片产出, 以及470个客户. 他特别感谢与会的供应链伙伴和台积电共同合作, 共同缔造这个成果.
2.刘德音:台积电7nm技术就位,已有超过40个客户;
集微网消息, 台积电共同CEO刘德音7日指出, 人工智能 (AI) 和5G二大科技创新, 将再度改变人类未来生活, 并推升台积电7nm以下先进制程强劲成长, 让台积电再度进入令人兴奋的时代.
刘德音预估, 5G将于2019年正式商转, 比市调机构预估早一年. 进入5G时代, 各项AI及5G相关应用, 都要7nm以下先进制程支持, 7nm与7+ nm技术也都已就位, 未来市场需求相当强劲, 台积电将是主要技术与生态系统供货商.
刘德音指出, 台积电提出移动设备, 高速运算计算机 (HPC) , 物联网与智能汽车等四大技术平台, 已有两年, 目前四大技术平台均已完备, 与客户全力抢进商机. 这四个科技平台中, AI及5G二大技术创新, 将再度改变人类生活, 也让台积再度进入令人兴奋的时代.
他强调, 目前已有3亿支手机, 采用类以AI架构的神经网络, AI的应用已经开始, 未来还会在各领域被广泛使用. 5G可加速机器与机器间的链接与对话, 更加速各项控制系统和科技产品应用进入智能化时代.
刘德音表示, 7nm制程已有超过40个客户, 因应客户需求强劲, 不单目前在竹科12厂研发及生产, 也将转入中科15厂的第五期和第六期, 总共三个厂生产.
在更先进的 5nm 制程, 刘德音则表示, 预计将在 2018 年正式动土, 2019 年上半年开始风险性试产, 并且将新厂命名为 18 厂. 在 18 厂的厂区内, 也将会有 3 期进行 5nm 生产.
台积电资深副总经理暨信息长左大川提到, 台积电今年将可达到年营收320亿美元的目标, 10nm制程于2017年产出, 预计今年可以贡献约一成的营收. 左大川也表示, 7nm将会在明年开始出货, 至于5nm以下制程, 随着导入使用EUV机台, 将会有成本效益的显现.
集微网消息, 第二届年度骁龙技术高峰会期间高通表示, 台积电和三星 都是非常好的合作伙伴, 但明年会使用哪个制程, 目前言之过早. 虽然高通对外谈及制程一向保守, 但这样的说法仍为外界留下不少想象空间.
高通新一代最高端旗舰芯片骁龙845平台明年登场, 继续采用三星10纳米LPP FinFET制程技术, 市场早预期下代产品将进入7nm时代, 并转回台积电生产.
高通主管强调, 高通一直和三星, 台积电有非常好的合作, 不只三星, 也有用台积电的产品, 推出芯片时都会和两家代工厂研商相关技术和性能.
3.NAND价格 明年看跌20%;
全球市场研究机构TrendForce昨 (7) 日举办「集邦拓墣2018关键零组件趋势论坛」, 针对包括行动式内存, 服务器, NAND Flash, 大小尺寸面板, Micro LED等多所著墨, 其中NAND Flash部分, 预计明年平均销售单价 (ASP) 较2017年衰退10%至20%.
TrendForce指出, NAND Flash产业明年上半年需求走弱, 价格有机会走跌. 下半年在需求回升与NAND Flash原厂稳健扩充产能下, 可能再次呈现供不应求局面, 价格跌势也将停止. 预估2018年NAND Flash ASP将较2017年衰退10%至20%.
2018年智能手机内存在DRAM产能扩增效益有限, 以及价格趋势与供给状况仍持续看涨, 看紧影响下, 驱使各品牌厂审慎评估低价机种量产计划. 在单机平均搭载内存容量上, 预估也将受到内存价格持续看涨的压抑, 成长空间有限, 苹果新机容量提升将是成长主力.
服务器方面, 预估2018年全球出货规模将成长约5.3%, 前三大服务器出货品牌厂市占率约40%. 但随大环境转移, 智能终端装置普及, 数据中心直接代工将成为整体服务器市场成长动能, 出货预估年增14.4%.
大尺寸面板部分, 随面板价格持续走跌, 有利品牌明年进行各类型促销, 带动2018年大尺寸需求面积年成长7%, 供给面积则年成长7.7%. 随需求提升, 明年供需比也预估从原本供过于求7.8%, 转为供需平衡的5.2%.
小尺寸面板在苹果发布iPhone X机种后, 手机面板规格开始转换成AMOLED, 带起一波投资热潮. 预计最快在2020年, 中小尺寸AMOLED面板产能面积比重中, 韩系面板厂将下降至66%, 中国面板厂则将成长至23%.
至于Micro LED, 苹果为全球拥有最多Micro LED技术及专利的公司, Micro LED成为关注焦点. 经济日报
4.IHS:全球DRAM厂Q3营收季增逾三成,史上新高
集微网消息, IHS Markit最新数据显示, 第三季全球DRAM产值估计达197亿美元, 较前季跳增35%, 且是史上新高.
韩国DRAM双雄第三季持续称霸全球, 三星DRAM营收占全球份额44.5%, SK海力士占27.9%, 两厂市占率合计来到72.4%.
第三大厂美光同期间DRAM营收市占达22.9%, 台厂南亚科则为2.2%.
在NAND内存方面, 三星份额逼近四成 (39%) , 东芝, 西部数据各为16.8%与15.1%, SK海力士和美光都在一成左右.
据韩联社报道, 华尔街投行摩根士丹利日前发布报告警告, 半导体超级循环即将告终, 引发科技股资金出逃. 产业观察家对此持反对意见, 认为在人工智能与物联网产品扩充的加持下, 芯片需求也将持续增加.