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1.中芯國際完成配股,募資25.5億港元;
集微網消息, 中芯國際公布, 根據配售協議的條款及條件, 公司按每股配售股份10.65港元向不少於六名獨立承配人配發及發行2.414億股配售股份, 占經發行配售股份擴大後的公司已發行股本約4.92%. 上述配售已於12月6日完成.
配售事項所得款項總額約為25.7億港元, 而配售事項所得款項淨額約為25.5億港元.
2.中芯國際與中芯北方重訂框架協議 涉及貨品供應等;
集微網消息, 中芯國際宣布, 鑒於舊有協議即將到期, 於2017年12月6日, 公司與合營公司中芯北方就貨品供應, 提供或接受服務, 資產出租, 資產轉移, 提供技術授權或許可以及提供擔保重訂框架協議. 協議為期3年, 自2018年1月1日起至2020年12月31日止.
據悉, 該框架協議截至2018年, 2019年, 2020年年末的年度總上限分別為25億美元, 27.5億美元, 32億美元.
國家整合電路基金透過其全資附屬鑫芯(香港)投資持有公司約15.06%股權, 故其根據上市規則於發行人層面上為公司關聯人士. 集團及國家整合電路基金分別持有中芯北方已註冊資本約51%及32%, 因此, 中芯北方為公司關聯附屬公司, 為公司關聯人士.
由於持續關聯交易的全年上限的一項或多項適用百分比率達5%或以上, 但低於25%, 因此, 交易構成上市規則第14A章項下的不獲豁免持續關聯交易. 因此, 框架協議及特定不獲豁免持續關聯交易, 須遵守上市規則第14A章有關申報, 公告及獨立股東批準的規定.
3.全球封測業三大陣營已定 國內企業如何 '內外兼修' ? ;
日前, 商務部發布公告, 以附加限制性條件的形式批准了日月光對矽品的股權收購案. 這使得這場全球封測龍頭對第四大封測廠的收購案正式成行. 該收購案的完成也顯示出全球封測業的整合邁入新的巨頭整合階段. 未來, 中國大陸封測廠將面臨更加強勁的競爭壓力.
日矽將合組產業控股公司
日月光對矽品的股權收購可謂一波三折. 2015年8月, 日月光即對矽品發起公開收購, 隨後是矽品一路反擊, 包括欲與鴻海結成股權交換結盟, 辦理私募讓紫光認股結盟等, 直到2016年6月30日, 雙方才正式達成共組控股公司的協議. 協議達成後, 日月光即著手向各反壟斷機關提出相關申請, 並於2016年11月16日及2017年5月15日分別獲得我國台灣地區 '公平會' , 以及美國聯邦貿易委員會的許可, 於2017年11月24日獲得商務部的附條件核准. 日矽合組產業控股公司至此方得以啟動.
根據我國台灣地區的媒體報道, 雙方公司預計將於明年2月份召開臨時股東會, 5月底前這家可能命名為日月光產業控股的公司有望正式成立. 對此, 日月光指出, 日矽共組控股公司可促進良性競爭, 提升研發能力, 為所有客戶提供更優質與客制化的服務, 不僅對中國台灣地區, 而且對中國大陸及全世界半導體封測技術的發展, 都有重要及正面的意義.
以規模優勢應對競爭
根據調研機構發布的2016年全球前十大封測廠營業收入排名顯示, 日月光是全球半導體封裝測試外包行業銷售收入排名第一的公司, 而矽品排名第四. 兩者合并之後, 將產生一家超大規模的封測大廠, 兩家公司營業收入達75.12億美元, 營業規模遠遠超過排名第二的安靠和第三位的長電科技.
更加值得關注的是, 此前封測廠之間的整合多發生在大企業與小企業之間或者是對IDM所轄封測廠的收購. 如日月光1999年收購摩托羅拉在我國台灣中壢及韓國坡州的兩座封裝測試廠, 2004年併購NEC位於日本山形縣的封裝測試廠, 2008年收購韓廠投資的山東威海愛一和一電子公司, 2012年收購洋鼎科技, 2013年收購無錫東芝封測廠等.
然而, 近年來企業併購卻多發於封測大廠之間. 根據此前我國台灣地區經濟研究院發布的資料, 目前全球前十大封測廠通過收購整合正呈現出三大陣營構架, 包括日月光與矽品, 二者合并後在全球封測外包市場的市場份額居行業首位, 目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成對原全球排名第六的封測廠J-Devices收購, 2016年中國大陸封測廠長電科技完成對原排名第四的星科金朋收購, 成為全球行業排名第三的封測外包公司.
對此, 半導體專家莫大康認為, 大廠間的合并主要為了擴大規模, 降低企業運行成本, 以集團化的形式應對其他對手的競爭. 通過合并來減少行業內的競爭, 在整體市場競爭加劇的情況下有可能獲得更大的規模優勢.
此外, 全球整合電路封裝業的技術突飛猛進, 整個產業鏈技術向高端領域發展. 規模公司間整合做大對於新技術的開發也有重要作用. 根據中國半導體行業協會整合電路分會副理事長兼秘書長, 國家整合電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟秘書長於燮康的介紹: '3C電子市場將在未來十年內推動高密度, 高性能晶片, 超小型化, 多引腳的各類BGA, CSP, WLP, MCM和SiP先進封裝產品和封測技術的快速發展; 汽車電子, 功率電子, 智能電網, 工業過程式控制制和新能源電子等市場及國家大飛機, 航空航天項目, 也需要更為可靠, 更高性能, 更為多樣化的BGA, PGA, CSP, QFN封測產品和封測技術; 新興的物聯網和醫療電子也需要整合度更高, 靈活性更強, 封裝形式更豐富的封測技術和新型RF射頻封裝, MEMS與生物電子產品封裝, 系統級封裝(SiP)產品形式. '
內涵是企業發展關鍵
整合電路封測產業作為半導體全產業鏈中不可或缺的環節, 在半導體產業中的地位日益重要. 尤其是隨著半導體技術按照特徵尺寸等比例縮小的進一步發展, 矽CMOS技術在速度, 功耗, 整合度, 成本等多個方面都受到一系列基本物理特性, 投資規模等的限制, 封裝成為解決這些技術瓶頸的重要途徑之一. 而封測業間公司整並的加劇, 也體現出封測企業為應對這一趨勢所採取的行動. 兼并重組, 提高產業集中度, 還將進一步演化下去. 未來, 中國大陸封測業也將迎來更大的競爭挑戰.
於燮康表示: '進一步推動封測業發展, 兼并重組是重要手段之一. 通過加大行業整合力度, 培育一至兩傢具有國際競爭力的大企業, 是儘快複興整合電路封測產業途徑之一. 對於整合電路封測產業來說, 通過推進企業兼并重組, 可以延伸完善產業鏈, 提高產業集中度, 促進規模化, 集約化經營, 形成一至兩家在行業中發揮引領作用的大企業大集團, 有利於調整優化產業結構, 促進產業持續健康發展. '
此前中國封測企業也發起了多起國際併購, 包括長電科技收購星科金朋, 通富微電收購超威半導體(AMD)旗下的蘇州廠和馬來西亞檳城廠, 華天科技4200萬美元收購美國FCI等.
對此, 莫大康也指出, 並不贊成中國封裝業一味併購做大規模. '企業發展, 內涵是關鍵. 而內涵是什麼呢?就是技術研發和創新. ' 莫大康說. 特別是中國封裝企業在經過一系列併購之後, 對併購企業進行深度整合應當成為今後的重點.
長電科技高級副總裁劉銘此前在接受記者採訪時指出, 併購星科金朋使長電科技在SiP和Fan-out與Fan-in封裝技術的突破上有很大助力, 特別在是高端客戶的導入上, 星科金朋的併購對長電科技發展有很大幫助. 以前國際高端客戶對於中國大陸封裝廠很難接觸得到, 通過併購可以獲得更多接觸的機會. 中國電子報
4.北方華創整合電路ALD設備進駐上海整合電路研發中心;
2017年12月5日, 由北方華創下屬子公司北方華創微電子自主研發的國內首台12英寸原子層沉積 (AtomicLayerDeposition, ALD) 設備進駐上海整合電路研發中心. 北方華創微電子為國產高端裝備在先進整合電路晶片生產線的應用再添新秀.
ALD設備是先進整合電路製造工藝中必不可少的薄膜沉積設備, ALD工藝具有工藝溫度低, 薄膜厚度控制精確及台階覆蓋率高等優點. 在整合電路特徵線寬發展到28納米節點後, ALD工藝應用日益廣泛. 北方華創微電子自2014年開始布局ALD設備的開發計劃, 曆時四年, 成功推出中國首台應用於整合電路領域的量產型單片ALD設備——PolarisA630, 應用於沉積整合電路器件中的高介電常數和金屬柵極薄膜材料, 設備的核心技術指標達到國際先進水平.
此次, 北方華創微電子PolarisA630ALD設備以參與公開競標方式, 成功進駐上海整合電路研發中心有限公司, 同時中標的產品還有北方華創微電子整合電路AlPad工藝的eVictorA1030物理氣相沉積系統. 至此, 北方華創微電子已有矽刻蝕機, 單片退火設備, HardmaskPVD, AlPadPVD, 單片清洗機, 立式爐, ALD等整合電路設備應用於28-14納米工藝製程, 擴展了國產高端裝備在整合電路先進位程的配套應用範圍.
證券日報
5.空氣產品公司南京新工廠投產為浦口經濟開發區供氣
集微網消息, 全球領先的工業氣體供應商——空氣產品公司 (Air Products)今天宣布, 公司位於南京市浦口經濟開發區的新工廠已經順利投產, 為園區內客戶供應高純氣體. 該工廠還向南京及周邊市場提供液態氮氣. 公司於去年宣布了這一新的產能投資項目.
浦口經濟開發區是江蘇省級高科技園區, 正在建成包括整合電路, 新材料, 生物醫藥等產業在內的高端製造業之鄉. 該園區與南京化學工業園相距僅35公裡. 空氣產品公司在過去十年間已經在南京化學工業園確立了領先的市場地位, 建有三座大型空分裝置, 通過管道和其它供氣模式為園區內以及遍布南京的幾百家客戶服務.
空氣產品公司工業氣體部中國區副總裁鬱峰表示: '我們非常高興這一戰略性裡程碑項目能在短時間內順利投產, 為我們在浦口經濟開發區的全球性客戶服務並滿足南京市場不斷增長的用氣需求. 空氣產品公司已經在南京及華東地區建立了強大, 可靠的整合型供應能力. 在 '中國製造2025' 和 '十三五規劃' 高科技製造產業目標的引領下, 中國半導體產業正迅速發展, 我們將持續投資, 為這一產業的發展貢獻我們的力量. '
自2014年國務院《國家整合電路產業發展推進綱要》發布實施, 中國整合電路產業在千億大基金的推動下正在快速發展. 國內多個整合電路產業集群紛紛顯現, 創造了對高品質工業氣體的巨大需求.
空氣產品公司是一家服務全球電子行業40多年領先的整合型工業氣體供應商, 在中國一直為眾多世界領先的半導體製造企業服務, 支援下一代消費電子產品如智能手機, 平板電腦及數位相機等產品的開發. 除南京外, 公司目前正在泉州, 合肥和天津建設新廠, 支援當地重要的整合電路項目的發展.