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1.中芯国际完成配股,募资25.5亿港元;
集微网消息, 中芯国际公布, 根据配售协议的条款及条件, 公司按每股配售股份10.65港元向不少于六名独立承配人配发及发行2.414亿股配售股份, 占经发行配售股份扩大后的公司已发行股本约4.92%. 上述配售已于12月6日完成.
配售事项所得款项总额约为25.7亿港元, 而配售事项所得款项净额约为25.5亿港元.
2.中芯国际与中芯北方重订框架协议 涉及货品供应等;
集微网消息, 中芯国际宣布, 鉴于旧有协议即将到期, 于2017年12月6日, 公司与合营公司中芯北方就货品供应, 提供或接受服务, 资产出租, 资产转移, 提供技术授权或许可以及提供担保重订框架协议. 协议为期3年, 自2018年1月1日起至2020年12月31日止.
据悉, 该框架协议截至2018年, 2019年, 2020年年末的年度总上限分别为25亿美元, 27.5亿美元, 32亿美元.
国家集成电路基金透过其全资附属鑫芯(香港)投资持有公司约15.06%股权, 故其根据上市规则于发行人层面上为公司关联人士. 集团及国家集成电路基金分别持有中芯北方已注册资本约51%及32%, 因此, 中芯北方为公司关联附属公司, 为公司关联人士.
由于持续关联交易的全年上限的一项或多项适用百分比率达5%或以上, 但低于25%, 因此, 交易构成上市规则第14A章项下的不获豁免持续关联交易. 因此, 框架协议及特定不获豁免持续关联交易, 须遵守上市规则第14A章有关申报, 公告及独立股东批准的规定.
3.全球封测业三大阵营已定 国内企业如何 '内外兼修' ? ;
日前, 商务部发布公告, 以附加限制性条件的形式批准了日月光对硅品的股权收购案. 这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行. 该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段. 未来, 中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力.
日硅将合组产业控股公司
日月光对硅品的股权收购可谓一波三折. 2015年8月, 日月光即对硅品发起公开收购, 随后是硅品一路反击, 包括欲与鸿海结成股权交换结盟, 办理私募让紫光认股结盟等, 直到2016年6月30日, 双方才正式达成共组控股公司的协议. 协议达成后, 日月光即着手向各反垄断机关提出相关申请, 并于2016年11月16日及2017年5月15日分别获得我国台湾地区 '公平会' , 以及美国联邦贸易委员会的许可, 于2017年11月24日获得商务部的附条件核准. 日硅合组产业控股公司至此方得以启动.
根据我国台湾地区的媒体报道, 双方公司预计将于明年2月份召开临时股东会, 5月底前这家可能命名为日月光产业控股的公司有望正式成立. 对此, 日月光指出, 日硅共组控股公司可促进良性竞争, 提升研发能力, 为所有客户提供更优质与客制化的服务, 不仅对中国台湾地区, 而且对中国大陆及全世界半导体封测技术的发展, 都有重要及正面的意义.
以规模优势应对竞争
根据调研机构发布的2016年全球前十大封测厂营业收入排名显示, 日月光是全球半导体封装测试外包行业销售收入排名第一的公司, 而硅品排名第四. 两者合并之后, 将产生一家超大规模的封测大厂, 两家公司营业收入达75.12亿美元, 营业规模远远超过排名第二的安靠和第三位的长电科技.
更加值得关注的是, 此前封测厂之间的整合多发生在大企业与小企业之间或者是对IDM所辖封测厂的收购. 如日月光1999年收购摩托罗拉在我国台湾中坜及韩国坡州的两座封装测试厂, 2004年并购NEC位于日本山形县的封装测试厂, 2008年收购韩厂投资的山东威海爱一和一电子公司, 2012年收购洋鼎科技, 2013年收购无锡东芝封测厂等.
然而, 近年来企业并购却多发于封测大厂之间. 根据此前我国台湾地区经济研究院发布的资料, 目前全球前十大封测厂通过收购整合正呈现出三大阵营构架, 包括日月光与硅品, 二者合并后在全球封测外包市场的市场份额居行业首位, 目前排名第二的安靠(Amkor)公司完成对原全球排名第六的封测厂J-Devices收购, 2016年中国大陆封测厂长电科技完成对原排名第四的星科金朋收购, 成为全球行业排名第三的封测外包公司.
对此, 半导体专家莫大康认为, 大厂间的合并主要为了扩大规模, 降低企业运行成本, 以集团化的形式应对其他对手的竞争. 通过合并来减少行业内的竞争, 在整体市场竞争加剧的情况下有可能获得更大的规模优势.
此外, 全球集成电路封装业的技术突飞猛进, 整个产业链技术向高端领域发展. 规模公司间整合做大对于新技术的开发也有重要作用. 根据中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长, 国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康的介绍: '3C电子市场将在未来十年内推动高密度, 高性能芯片, 超小型化, 多引脚的各类BGA, CSP, WLP, MCM和SiP先进封装产品和封测技术的快速发展; 汽车电子, 功率电子, 智能电网, 工业过程控制和新能源电子等市场及国家大飞机, 航空航天项目, 也需要更为可靠, 更高性能, 更为多样化的BGA, PGA, CSP, QFN封测产品和封测技术; 新兴的物联网和医疗电子也需要集成度更高, 灵活性更强, 封装形式更丰富的封测技术和新型RF射频封装, MEMS与生物电子产品封装, 系统级封装(SiP)产品形式. '
内涵是企业发展关键
集成电路封测产业作为半导体全产业链中不可或缺的环节, 在半导体产业中的地位日益重要. 尤其是随着半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展, 硅CMOS技术在速度, 功耗, 集成度, 成本等多个方面都受到一系列基本物理特性, 投资规模等的限制, 封装成为解决这些技术瓶颈的重要途径之一. 而封测业间公司整并的加剧, 也体现出封测企业为应对这一趋势所采取的行动. 兼并重组, 提高产业集中度, 还将进一步演进下去. 未来, 中国大陆封测业也将迎来更大的竞争挑战.
于燮康表示: '进一步推动封测业发展, 兼并重组是重要手段之一. 通过加大行业整合力度, 培育一至两家具有国际竞争力的大企业, 是尽快复兴集成电路封测产业途径之一. 对于集成电路封测产业来说, 通过推进企业兼并重组, 可以延伸完善产业链, 提高产业集中度, 促进规模化, 集约化经营, 形成一至两家在行业中发挥引领作用的大企业大集团, 有利于调整优化产业结构, 促进产业持续健康发展. '
此前中国封测企业也发起了多起国际并购, 包括长电科技收购星科金朋, 通富微电收购超威半导体(AMD)旗下的苏州厂和马来西亚槟城厂, 华天科技4200万美元收购美国FCI等.
对此, 莫大康也指出, 并不赞成中国封装业一味并购做大规模. '企业发展, 内涵是关键. 而内涵是什么呢?就是技术研发和创新. ' 莫大康说. 特别是中国封装企业在经过一系列并购之后, 对并购企业进行深度整合应当成为今后的重点.
长电科技高级副总裁刘铭此前在接受记者采访时指出, 并购星科金朋使长电科技在SiP和Fan-out与Fan-in封装技术的突破上有很大助力, 特别在是高端客户的导入上, 星科金朋的并购对长电科技发展有很大帮助. 以前国际高端客户对于中国大陆封装厂很难接触得到, 通过并购可以获得更多接触的机会. 中国电子报
4.北方华创集成电路ALD设备进驻上海集成电路研发中心;
2017年12月5日, 由北方华创下属子公司北方华创微电子自主研发的国内首台12英寸原子层沉积 (AtomicLayerDeposition, ALD) 设备进驻上海集成电路研发中心. 北方华创微电子为国产高端装备在先进集成电路芯片生产线的应用再添新秀.
ALD设备是先进集成电路制造工艺中必不可少的薄膜沉积设备, ALD工艺具有工艺温度低, 薄膜厚度控制精确及台阶覆盖率高等优点. 在集成电路特征线宽发展到28纳米节点后, ALD工艺应用日益广泛. 北方华创微电子自2014年开始布局ALD设备的开发计划, 历时四年, 成功推出中国首台应用于集成电路领域的量产型单片ALD设备——PolarisA630, 应用于沉积集成电路器件中的高介电常数和金属栅极薄膜材料, 设备的核心技术指标达到国际先进水平.
此次, 北方华创微电子PolarisA630ALD设备以参与公开竞标方式, 成功进驻上海集成电路研发中心有限公司, 同时中标的产品还有北方华创微电子集成电路AlPad工艺的eVictorA1030物理气相沉积系统. 至此, 北方华创微电子已有硅刻蚀机, 单片退火设备, HardmaskPVD, AlPadPVD, 单片清洗机, 立式炉, ALD等集成电路设备应用于28-14纳米工艺制程, 扩展了国产高端装备在集成电路先进制程的配套应用范围.
证券日报
5.空气产品公司南京新工厂投产为浦口经济开发区供气
集微网消息, 全球领先的工业气体供应商——空气产品公司 (Air Products)今天宣布, 公司位于南京市浦口经济开发区的新工厂已经顺利投产, 为园区内客户供应高纯气体. 该工厂还向南京及周边市场提供液态氮气. 公司于去年宣布了这一新的产能投资项目.
浦口经济开发区是江苏省级高科技园区, 正在建成包括集成电路, 新材料, 生物医药等产业在内的高端制造业之乡. 该园区与南京化学工业园相距仅35公里. 空气产品公司在过去十年间已经在南京化学工业园确立了领先的市场地位, 建有三座大型空分装置, 通过管道和其它供气模式为园区内以及遍布南京的几百家客户服务.
空气产品公司工业气体部中国区副总裁郁峰表示: '我们非常高兴这一战略性里程碑项目能在短时间内顺利投产, 为我们在浦口经济开发区的全球性客户服务并满足南京市场不断增长的用气需求. 空气产品公司已经在南京及华东地区建立了强大, 可靠的整合型供应能力. 在 '中国制造2025' 和 '十三五规划' 高科技制造产业目标的引领下, 中国半导体产业正迅速发展, 我们将持续投资, 为这一产业的发展贡献我们的力量. '
自2014年国务院《国家集成电路产业发展推进纲要》发布实施, 中国集成电路产业在千亿大基金的推动下正在快速发展. 国内多个集成电路产业集群纷纷显现, 创造了对高品质工业气体的巨大需求.
空气产品公司是一家服务全球电子行业40多年领先的整合型工业气体供应商, 在中国一直为众多世界领先的半导体制造企业服务, 支持下一代消费电子产品如智能手机, 平板电脑及数码相机等产品的开发. 除南京外, 公司目前正在泉州, 合肥和天津建设新厂, 支持当地重要的集成电路项目的发展.