驍龍845移動平檯面向人工智慧和沉浸體驗引入全新創新架構

集微網消息, Qualcomm 宣布推出全新的Qualcomm®驍龍™845移動平台. 驍龍845專為熱衷技術的消費者而精心設計, 面向頂級旗艦移動終端, 充分發揮了Qualcomm Technologies業界領先的移動異構計算專長, 打造出一款支援包括XR (擴展現實) , 終端側AI和快如閃電般的連接速度在內的沉浸式多媒體體驗的平台, 同時引入了全新的安全處理單元 (SPU) , 帶來如保險庫般的安全性能.

沉浸: 驍龍845移動平台將使消費者能夠拍攝齣電影級別的視頻, 並打破現實與虛擬世界的界限. 驍龍845整合Qualcomm Spectra™ 280 ISP和Qualcomm® Adreno™ 630視覺處理子系統. 這些全新的架構可為旗艦移動終端帶來高性能, 逼真的電影級別視頻拍攝, 以及出色的影像. 驍龍845與其前代產品對比, 能夠捕捉高達64倍的高動態範圍色彩資訊, 以支援在Ultra HD Premium顯示屏上的視頻拍攝與播放, 而其前代產品也是移動行業首款支援Ultra HD Premium內容播放的平台. 這一色彩資訊上的巨大提升包括了支援超過10億種色調的10位色深, 這些色彩可以在Rec.2020廣色域顯示, 從而使您珍貴的影像記憶能以10億色調的色彩展現.

除了視頻拍攝體驗的提升, 全新Adreno 630視覺處理子系統架構將變革娛樂, 教育和社交互動, 使其更具沉浸感和直觀性, 旨在為包括VR, AR和MR在內的全新XR體驗提供創新. 驍龍845是首款支援室內空間定位 (room-scale) 六自由度 (6DoF) 和即時定位與地圖構建 (SLAM) 的移動平台, 從而實現諸如避免牆壁碰撞等特性. 此外, 與前代產品相比, 驍龍845所引入的 'Adreno視覺聚焦' 可以顯著降低功耗, 提升視覺質量, 並增強XR應用性能.

人工智慧 (AI) : 驍龍845是Qualcomm Technologies的第三代AI移動平台. 與前代系統級晶片 (SoC) 相比, 驍龍845帶來了近三倍的AI整體性能提升——將移動終端改變為絕佳的個人助手; 簡化圖片與視頻的拍攝; 提升VR遊戲體驗, 並讓語音交互更加自然. 驍龍845 通過Qualcomm Aqstic音頻編解碼器 (WCD9341) 以及功耗表現出色的低功率音頻子系統, 實現增強的始終開啟關鍵詞檢測和超低功耗語音處理, 優化語音驅動的智能助手, 從而使用戶能全天隨時通過語音與終端進行交互.

驍龍神經處理引擎 (SNPE) SDK除了已支援Google TensorFlow和Facebook Caffe / Caffe2框架之外, 現在還支援Tensorflow Lite和新的ONNX, 幫助開發者輕鬆使用他們所選擇的框架, 包括Caffe2, CNTK和MxNet. 驍龍845還支援Google Android NN API.

安全: 隨著用戶對於安全需求的增長, 我們移動平台中的安全解決方案也在演化. 由於終端中儲存的個人數據大幅增長, 終端用戶亟待加強隱私保護. 此外, 支付公司也在尋求更安全的認證機制以增強可靠性. 驍龍845引入了硬體隔離子系統——安全處理單元 (SPU) , 旨在於Qualcomm Technologies的移動安全解決方案既有層中增加如保險庫般的安全特徵, 因而能提升生物資訊認證安全及用戶/應用數據秘鑰管理, 以加密重要資訊.

連接: 驍龍845配備了我們在智能手機平台中最先進的無線技術套件, 支援先進的LTE, Wi-Fi和Bluetooth特性. 驍龍845整合了Qualcomm Technologies第二代千兆級LTE解決方案——驍龍X20 LTE數據機. 它快如閃電的連接速度讓用戶能在更多地方享受到沉浸式XR體驗, 在登機前的3分鐘內下載一部3GB的電影, 高速獲取雲端的大型檔案或應用程序, 如同這些檔案和程序存儲在手機記憶體中一樣. 驍龍X20數據機支援廣泛的技術和頻段配置, 覆蓋許可, 免許可和共用頻譜, 在運營商為5G做準備時, 加速千兆級LTE在全球的應用. 該數據機支援高達1.2Gbps的Category 18 LTE峰值下載速度, 高達五載波聚合, 許可輔助接入 (LAA) , 雙卡雙VoLTE, 以及最多三個聚合載波上的4x4 MIMO.

驍龍845還支援先進的60GHz 802.11ad Wi-Fi, 增加了對分集天線的支援, 從而能實現更穩定的, 速率高達4.6Gbps的多千兆比特網路體驗; 並整合具備先進特性的802.11ac Wi-Fi, 與前代產品相比, 可實現高達16倍的連接設置速度提升; 雙頻並發 (DBS) 支援不斷擴展的應用組合; 以及30%的運營級Wi-Fi網路容量利用率提升. 該平台針對Bluetooth 5的專有提升讓用戶能夠同時向多個無線揚聲器, 智能手機或其他終端廣播音頻; 另外, 與前代產品相比, 最多可將無線耳塞的功耗減少50%.

性能: 通過異構計算, 驍龍845的全新架構旨在改善用戶體驗, 同時顯著提升性能和電池續航時間. 驍龍845採用全新的影像和視覺處理架構, 在視頻拍攝, 遊戲和XR應用上功耗降低高達30% (與前代產品相比) . 得益於全新的Adreno 630, 映像性能和能效比可提升高達30% (與前代產品相比) . 全新Qualcomm® Kryo™385架構, 在Arm® Cortex™技術基礎上打造, 將在遊戲, 應用程序啟動時間和重負載型程序上實現高達25%的性能提升 (與前代產品相比) .

Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示: '作為移動技術的領導者, 我們將通過視覺處理, AI, 安全和連接等方面的全面提升, 去改變移動體驗. 驍龍845移動平台將激發新一輪創新浪潮, 變革人們使用移動終端的方式, 讓生活更加美好. '

驍龍845移動平台現已向客戶出樣, 搭載該平台的商用終端預計將在2018年初開始出貨. 驍龍845將支援包括手機, XR頭戴式設備, 始終連接的PC等在內的終端. 了解驍龍845的更多資訊, 請訪問Qualcomm官網www.qualcomm.com/snapdragon.

驍龍845移動平台的特性包括: Qualcomm Spectra 280 ISP- 支援Ultra HD Premium拍攝- Qualcomm Spectra模組方案, 支援主動深度感測- 運動補償時域濾波 (MCTF) 視頻拍攝- 多幀降噪- 高達1600萬像素@60fps高性能拍攝- 720p @480fps慢動作視頻拍攝 - ImMotion計算攝影

Adreno 630視覺處理子系統- 與前代產品相比, 映像/視頻渲染提升30%, 功耗降低30%- 室內空間定位 (room-scale) 六自由度 (6DoF) 及即時定位與地圖構建 (SLAM) - Adreno 視覺聚焦, 包括分塊渲染 (tile rendering) , 眼球追蹤, 多視角渲染 (multiView rendering) , 細粒度終斷 (fine grain preemption) - 2K x 2K @120Hz, 2.5倍顯示介面數據吞吐量提升- 增強的6DoF, 支援手勢追蹤和控制器

Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP- 面向AI 和映像的第三代Hexagon Vector DSP (HVX) - 第三代Qualcomm All-Ways Aware™感測器中樞- 面向音頻的Hexagon標量DSP

驍龍 X20 LTE 數據機- 支援1.2 Gbps 千兆級LTE Category 18 - 支援許可輔助接入 (LAA) - 支援公民寬頻無線服務 (CBRS) 共用頻譜- 支援雙卡雙VoLTE (DSDV)

連接- 支援多千兆比特11ad Wi-Fi, 並可支援分集天線- 整合2x2 11ac Wi-Fi, 支援雙頻並發 (DBS) - 11k/r/v: 增強運營級Wi-Fi的移動性能, 快速建立連接, 緩解擁堵- 專有增強的Bluetooth 5支援超低功耗無線耳塞, 並同時向多個終端進行音頻廣播

安全處理單元- 生物資訊識別 (指紋, 虹膜, 語音, 人臉) - 用戶和應用數據保護- 整合方案, 如整合SIM卡, 支付及其他

Qualcomm Aqstic音頻- Qualcomm Aqstic音頻編解碼器 (WCD934x) : 播放: - 動態範圍: 130dB, THD+N: -109dB- 支援原生 DSD (DSD64/DSD128) , 脈衝編碼調製 (PCM) 高達384kHz/32bit- 低功耗語音激活: 0.65mA錄音: - 動態範圍: 109dB, THD+N: -103dB- 取樣: 高達192kHz/24bit

Qualcomm® Quick Charge™ 4+

Kryo 385 CPU- 四顆性能內核, 主頻高達2.8GHz (相較於前代產品, 性能提升25%) - 四顆效率內核, 主頻高達1.8GHz- 2MB 共用L3緩存 (新增) - 3MB系統緩存 (新增)

10納米LPP FinFET製程工藝

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