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2.驍龍845即將亮相 小米或成國內首發;
集微網綜合消息: 夏威夷時間12月5日上午, 美國Qualcomm (高通) 公司在第二屆驍龍技術峰會首日, 包括小米, 惠普, 華碩, AMD等在內的合作夥伴以及相關產品悉數亮相, 而備受關注的驍龍845將在明天發布.
驍龍845即將亮相
從目前獲得的資訊以及之前的媒體曝光, 全新的驍龍845移動平台作為高通頂級晶片平台, 與之前兩代產品一樣, 將繼續由三星電子參與代工, 採用10nm工藝製程, 而比上一代應該有不少提升, 良品率或許也有所提高.
三星電子晶圓代工業務總裁兼總經理ES Jung博士表示, 將通過最新的製程工藝和優化實現功耗降低的同時性能提升.
小米三星或成首發
在5日舉行的峰會上, 小米CEO雷軍也行了演講, 他並表示下一代小米旗艦手機將會採用驍龍845處理器, 目前已在研發當中, 過去小米累計銷售2.38億台搭載高通晶片的手機. 不出意外的話, 國內小米將成為驍龍845的首發品牌. 從國際手機行業看, 三星S9或成為首發產品, 畢竟連晶圓工藝都是由三星提供的, 而且曆屆三星S系列旗艦都是Exynos和驍龍雙處理器版本.
進軍筆記本PC晶片領域
在首日的峰會上, 一個值得關注的看點是, 華碩, 惠普等筆記型電腦產品宣布將搭載驍龍835處理器, 高通晶片進入PC領域的決心正在凸顯.
'下一個趨勢是始終連接的PC時代, 我們要把手機終端的優勢延伸到PC' , 高通技術公司執行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon在現場表示.
而高通和AMD共同宣布, Qualcomm數據機技術將引入AMD的高性能Ryzen處理器平台. 這意味著以後的PC公司不僅可以具備計算平台的能力, 還可以具備AMD Ryzen移動處理器的性能, 流暢圖形渲染和高效率.
3.高通質疑博通收購無法付諸實現;
集微網消息, 針對博通計劃藉由董事會改選安插合適人選, 企圖從高通內部推動支援收購的行為, 高通稍早響應表示博通與背後的風險投資公司銀湖此舉將使股東放棄選擇權利, 同時認為博通欠缺面臨收購資金籌集, 以及未來可能發生各地監管機構介入調查時的問題解決能力, 甚至也質疑博通日前承諾將總部自新加坡遷移至美國境內的不確定性, 認為博通在未來1年內基本上無法完成收購要約所需完成事項.
高通表示, 博通目前所提出收購方案仍低估高通實際市值, 同時也認為博通提出收購要約仍是以自身利益為出發, 並非真正考慮高通股東權益.
此外, 高通也質疑博通在收購資金籌集能力, 以及未來一旦各地監管機構介入調查收購是否涉及壟斷時, 博通可能面臨缺乏問題解決能力情況. 甚至, 高通也質疑博通日前承諾美國總統特朗普將位於新加坡的總部遷往美國境內的不確定性, 認為博通未來1年內不可能順利完成收購要約所需完成事項, 因此將無法為高通股東帶來更好權益.
在此之前, 博通計劃以1300億美元等值金額收購高通, 但在高通明確聲明拒絕後, 仍強調此收購要約將符合高通投資者最大效益, 只是高通除了認為博通輕視其市場價值, 更認為博通市帶有惡意地進行收購. 而市場後續傳出博通計劃透過風險投資公司銀狐協助, 將藉由高通董事會成員改選機會安插合適人選, 透過內部推動方式促成同意收購.
手機中國聯盟秘書長王豔輝認為, 博通收購面臨的主要障礙包括1.各國的反壟斷審查, 2.博通是新加坡上市, 客觀的說還不是美國公司, 為了美國順利審批, 博通可能面臨搬回美國的問題, 3.當然高通估值是多少.
但以目前博通與高通市場發展, 即便雙方均有意達成收購協議, 但各地區監管機構仍會考慮兩間公司合并是否構成更市場壟斷問題, 因此未來面臨審查壓力可能只會更大, 甚至可能造成高通收購恩智浦半導體計劃流產.
4.明年手機決戰新應用 三大晶片廠商毛利率醞釀反彈
蘋果(Apple)新款iPhone X成功打響3D感測應用, 2018年上半Oppo, Vivo, 小米紛跟進採用3D感測功能, 而華為最新Mate 10高階手機亦開始導入人工智慧(AI)應用, 2018年新款智能手機不僅訴求OLED面板, 全屏幕設計, 快速充電及無線充電等設計, 更強調3D感測, AI介面, 以及往AR, 5G應用方向發展, 手機品牌廠不斷嘗試新應用, 不僅讓手機平均單價維持高檔不墜, 面對新款晶片加速升級, 手機晶片廠可望逐步擺脫惡性殺價競爭, 2018年毛利率有機會反彈. 過去幾年由於新一代智能手機產品一直欠缺具吸引力的應用設計, 無法創造更好的消費者體驗, 加上手機品牌大廠汲汲搶攻全球市佔率, 動輒針對大陸及新興國家市場祭出機海策略, 不僅讓智能手機平均單價快速下滑, 連帶讓高通(Qualcomm), 聯發科及展訊等手機晶片廠被迫跟著起舞, 為爭取1~2美元的晶片差價, 在兩岸智能手機供應鏈激烈纏鬥. 在惡性殺價競爭下, 聯發科單季平均毛利率由原先逾47%, 一路殺到33%才逐漸見底; 展訊原本預期的獲利成長前景, 也因為陷入價格戰火而全盤打亂掉; 至於高通在手機晶片產品線毛利率同樣是節節敗退, 並拖累公司整體獲利增長. 近期包括國際及大陸智能手機品牌業者紛調整策略, 面對過去的機海戰術未必是好的營運模式, 反而是採取更精準的產品及市場定位, 擁有更佳的產品效能及品質, 才是手機品牌廠在全球市場競局穩中求勝的最佳策略, 從蘋果iPhone X十年大改版的企圖心, 華為Mate 10嘗新導入AI應用, 以及2018年上半Oppo, Vivo, 小米紛跟進採用3D感測功能, 便可看出端倪. 全球一線手機品牌業者不斷藉由導入新功能, 新應用, 全力拉高自家智能手機平均單價, 希望讓手機市場可以發揮長尾理論的效益到極致, 這亦讓晶片供應商將在2018年扮演更吃重的角色, 畢竟手機新功能, 新應用的最大推手, 就是高通, 聯發科及展訊等全球手機晶片大廠. 2018年不僅因為手機導入新應用設計, 將有助於提升晶片供應商毛利率, 由於高通有意守穩高階手機晶片市佔率, 聯發科決定集中火力鎖定中階手機客戶, 展訊則持續拓展更高階的訂單, 似乎讓2018年全球智能手機晶片市場競局, 呈現眾廠在各自舞台揮灑的局面. 另外, 2018年高通持續面臨博通(Broadcom)的收購提案, 並被直接點名公司有毛利率偏低問題, 聯發科面對毛利率必須逐季走高的營運回溫考驗, 加上展訊即將在大陸上市, 3家手機晶片供應商都有毛利率回升的壓力, 這將使得2018年手機晶片市場殺價氣氛及動力明顯減弱, 讓各家手機晶片廠的毛利率出現反彈的契機. DIGITIMES