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2.骁龙845即将亮相 小米或成国内首发;
集微网综合消息: 夏威夷时间12月5日上午, 美国Qualcomm (高通) 公司在第二届骁龙技术峰会首日, 包括小米, 惠普, 华硕, AMD等在内的合作伙伴以及相关产品悉数亮相, 而备受关注的骁龙845将在明天发布.
骁龙845即将亮相
从目前获得的信息以及之前的媒体曝光, 全新的骁龙845移动平台作为高通顶级芯片平台, 与之前两代产品一样, 将继续由三星电子参与代工, 采用10nm工艺制程, 而比上一代应该有不少提升, 良品率或许也有所提高.
三星电子晶圆代工业务总裁兼总经理ES Jung博士表示, 将通过最新的制程工艺和优化实现功耗降低的同时性能提升.
小米三星或成首发
在5日举行的峰会上, 小米CEO雷军也行了演讲, 他并表示下一代小米旗舰手机将会采用骁龙845处理器, 目前已在研发当中, 过去小米累计销售2.38亿台搭载高通芯片的手机. 不出意外的话, 国内小米将成为骁龙845的首发品牌. 从国际手机行业看, 三星S9或成为首发产品, 毕竟连晶圆工艺都是由三星提供的, 而且历届三星S系列旗舰都是Exynos和骁龙双处理器版本.
进军笔记本PC芯片领域
在首日的峰会上, 一个值得关注的看点是, 华硕, 惠普等笔记本电脑产品宣布将搭载骁龙835处理器, 高通芯片进入PC领域的决心正在凸显.
'下一个趋势是始终连接的PC时代, 我们要把手机终端的优势延伸到PC' , 高通技术公司执行副总裁暨QCT总裁Cristiano Amon在现场表示.
而高通和AMD共同宣布, Qualcomm调制解调器技术将引入AMD的高性能Ryzen处理器平台. 这意味着以后的PC公司不仅可以具备计算平台的能力, 还可以具备AMD Ryzen移动处理器的性能, 流畅图形渲染和高效率.
3.高通质疑博通收购无法付诸实现;
集微网消息, 针对博通计划藉由董事会改选安插合适人选, 企图从高通内部推动支持收购的行为, 高通稍早响应表示博通与背后的风险投资公司银湖此举将使股东放弃选择权利, 同时认为博通欠缺面临收购资金筹集, 以及未来可能发生各地监管机构介入调查时的问题解决能力, 甚至也质疑博通日前承诺将总部自新加坡迁移至美国境内的不确定性, 认为博通在未来1年内基本上无法完成收购要约所需完成事项.
高通表示, 博通目前所提出收购方案仍低估高通实际市值, 同时也认为博通提出收购要约仍是以自身利益为出发, 并非真正考虑高通股东权益.
此外, 高通也质疑博通在收购资金筹集能力, 以及未来一旦各地监管机构介入调查收购是否涉及垄断时, 博通可能面临缺乏问题解决能力情况. 甚至, 高通也质疑博通日前承诺美国总统特朗普将位于新加坡的总部迁往美国境内的不确定性, 认为博通未来1年内不可能顺利完成收购要约所需完成事项, 因此将无法为高通股东带来更好权益.
在此之前, 博通计划以1300亿美元等值金额收购高通, 但在高通明确声明拒绝后, 仍强调此收购要约将符合高通投资者最大效益, 只是高通除了认为博通轻视其市场价值, 更认为博通市带有恶意地进行收购. 而市场后续传出博通计划透过风险投资公司银狐协助, 将藉由高通董事会成员改选机会安插合适人选, 透过内部推动方式促成同意收购.
手机中国联盟秘书长王艳辉认为, 博通收购面临的主要障碍包括1.各国的反垄断审查, 2.博通是新加坡上市, 客观的说还不是美国公司, 为了美国顺利审批, 博通可能面临搬回美国的问题, 3.当然高通估值是多少.
但以目前博通与高通市场发展, 即便双方均有意达成收购协议, 但各地区监管机构仍会考虑两间公司合并是否构成更市场垄断问题, 因此未来面临审查压力可能只会更大, 甚至可能造成高通收购恩智浦半导体计划流产.
4.明年手机决战新应用 三大芯片厂商毛利率酝酿反弹
苹果(Apple)新款iPhone X成功打响3D感测应用, 2018年上半Oppo, Vivo, 小米纷跟进采用3D感测功能, 而华为最新Mate 10高阶手机亦开始导入人工智能(AI)应用, 2018年新款智能手机不仅诉求OLED面板, 全屏幕设计, 快速充电及无线充电等设计, 更强调3D感测, AI介面, 以及往AR, 5G应用方向发展, 手机品牌厂不断尝试新应用, 不仅让手机平均单价维持高档不坠, 面对新款芯片加速升级, 手机芯片厂可望逐步摆脱恶性杀价竞争, 2018年毛利率有机会反弹. 过去几年由于新一代智能手机产品一直欠缺具吸引力的应用设计, 无法创造更好的消费者体验, 加上手机品牌大厂汲汲抢攻全球市占率, 动辄针对大陆及新兴国家市场祭出机海策略, 不仅让智能手机平均单价快速下滑, 连带让高通(Qualcomm), 联发科及展讯等手机芯片厂被迫跟着起舞, 为争取1~2美元的芯片差价, 在两岸智能手机供应链激烈缠斗. 在恶性杀价竞争下, 联发科单季平均毛利率由原先逾47%, 一路杀到33%才逐渐见底; 展讯原本预期的获利成长前景, 也因为陷入价格战火而全盘打乱掉; 至于高通在手机芯片产品线毛利率同样是节节败退, 并拖累公司整体获利增长. 近期包括国际及大陆智能手机品牌业者纷调整策略, 面对过去的机海战术未必是好的营运模式, 反而是采取更精准的产品及市场定位, 拥有更佳的产品效能及品质, 才是手机品牌厂在全球市场竞局稳中求胜的最佳策略, 从苹果iPhone X十年大改版的企图心, 华为Mate 10尝新导入AI应用, 以及2018年上半Oppo, Vivo, 小米纷跟进采用3D感测功能, 便可看出端倪. 全球一线手机品牌业者不断借由导入新功能, 新应用, 全力拉高自家智能手机平均单价, 希望让手机市场可以发挥长尾理论的效益到极致, 这亦让芯片供应商将在2018年扮演更吃重的角色, 毕竟手机新功能, 新应用的最大推手, 就是高通, 联发科及展讯等全球手机芯片大厂. 2018年不仅因为手机导入新应用设计, 将有助于提升芯片供应商毛利率, 由于高通有意守稳高阶手机芯片市占率, 联发科决定集中火力锁定中阶手机客户, 展讯则持续拓展更高阶的订单, 似乎让2018年全球智能手机芯片市场竞局, 呈现众厂在各自舞台挥洒的局面. 另外, 2018年高通持续面临博通(Broadcom)的收购提案, 并被直接点名公司有毛利率偏低问题, 联发科面对毛利率必须逐季走高的营运回温考验, 加上展讯即将在大陆上市, 3家手机芯片供应商都有毛利率回升的压力, 这将使得2018年手机芯片市场杀价气氛及动力明显减弱, 让各家手机芯片厂的毛利率出现反弹的契机. DIGITIMES