美國時間12月6日上午, 高通年度旗艦移動平台——驍龍845在第二屆高通驍龍技術峰會上隆重發布. 從2007年高通推出第一款智能手機驍龍S1以來, 我們見證了驍龍十年來成長的每一次突破, 驍龍845作為驍龍十年的旗艦, 更加備受關注.
據了解, 驍龍845是高通曆時三年多推出的新一代旗艦處理器. Qualcomm Technologies, Inc.高級副總裁兼移動業務總經理Alex Katouzian表示, 與合作夥伴不斷測試硬體, 軟體以及與生態系統夥伴討論市場的隨時變化, 加上千小時測試, 這個過程一共經曆了三年多. '我們比孕期最久的哺乳動物藍鯨2年的懷孕期還要長. '
相比835, 驍龍845在沉浸體驗, 人工智慧AI, 安全性, 連接, 性能六大方向都有不同程度的提升. 高通官方稱, 驍龍845移動平台為熱衷技術的消費者設計, 並面向頂級旗艦移動終端, 將支援包括手機, XR頭戴式設備, 始終連接的PC等在內的各種形態的終端. 目前, 驍龍845驍龍845移動平台現已向客戶出樣, 搭載該平台的商用終端預計將在2018年初開始出貨.
驍龍845移動平台採用三星第二代10nm 製程工藝, 該移動平台引入全新的高通第三代Kryo 385 八核CPU, 主頻最大達到2.8GHz比前一代最高提升30%. 同時擁有Adreno 360視覺處理子系統, Hexagon 685 DSP, Adreno 630, Spectra 280 ISP, 並配合高通最新的快充技術Quick Charge 5 , 電量從0-50%僅需15分鐘.
驍龍845整合了高通第二代千兆比特數據機X20 LTE, 最高 1.2Gbps 的下載速度, 支援多達 5個20 MHz 載波聚合, 許可輔助接入 (LAA) , 雙卡雙VoLTE, 以及最多三個聚合載波上的4x4 MIMO; 支援先進的60GHz 802.11ad Wi-Fi; 整合802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 5, 其中02.11ac Wi-Fi與前代產品相比, 可實現高達16倍的連接設置速度提升; 雙頻並發 (DBS) 支援不斷擴展的應用組合; 以及30%的運營級Wi-Fi網路容量利用率提升.
驍龍845最大的亮點在於對沉浸式體驗, AI, 獨立安全單元SPU等方面的升級.
高通認為, 沉浸式體驗就是撲捉世界的真實影像, 提供更好的體驗. 並把AR, VR, MR集合一起, 創造性的提出了XR概念, 目前基於驍龍平台已經推出超過20個XR的終端.
Spectra 280 ISP是高通第二代ISP, 可以提供最佳攝影和攝像的體驗. 顯示方面, 驍龍845可以支援在Ultra HD Premium屏幕的顯示與播放, DXOMark在Pixel 2排名第一, 並且已經獲得了98分的高分, 高通預計驍龍845的終端設備評分會超過100分. 色彩方面, 驍龍845支援超過10億種色調的10位色深, 解析度得到了64倍的提升. 此外, 還支援Rec.2020的色域標準. 多幀降噪, 高速拍攝, 動態拍攝增強等功能, 可以實現即時電影拍攝, 照片中插入動態圖片.
沉浸式體驗中, 我們可以看到, 幾乎所有的模組都被點亮了, 高通表示, 這些被點亮的模組分擔了CPU的計算, 可以達到最大的效能. 發言人進一步解釋, 硬體層面, 高通推出了異構計算, 在軟體層面, 還有異構調度, 可以進行異構計算的分析, 異構引擎就存在於845中. 多個處理器同時跑一個應用, 都用最小的電壓, 速度可能會慢一點, 但效果是一樣的, 達到了最低的效能.
高通認為AI是變革性的技術, 未來AI滲透在生活的方方面面, 無所不在. 高通預計到2025年AI的軟硬體生態系統的市場將達到1600億美元規模. AI的發展正在轉型, 正在從雲端過度到終端. 一方面終端計算能力的提升; 另一方面是用戶連接體驗, 隱私性, 和可靠性等方面的需求, 都促進了AI向終端的轉移.
高通看來, 認為未來AI的應用將呈現爆炸式增長, 這些應用主要將增強現實, 沉浸遊戲體驗, 語音以及健康監測等領域.
用戶對安全的需求也日益增長, 安全方面, 驍龍845首次引入了硬體隔離子系統——獨立的安全單元SPU, 高通稱之為安全島. 據高通介紹, 高通的安全系統跟其他廠商所搭載的安全加密晶片最大不同在於, 高通是系統層面的安全, 包含HLOS (作業系統層面的) , TrustZone以及SPU, 可以提供多重安全解決方案供用戶選擇. 其中, SPU作為獨立的安全單元可以提供強大的保險庫級別的安全保護, 用戶的生物資訊的讀入存儲和資訊驗證都可以再SPU中完成.
