第二, 高通, 聯發科及展訊毛利率直直落的走勢, 已讓投資人失望透頂, 毛利率必需回升的重要營運目標, 勢必得檢討目前晶片成本結構, 一定必需花大錢的先進位程技術晶片開發案, 在無法確認經濟效益下, 暫時冷凍的情形, 本來就是常態. 最後, 採用更先進位程技術來量產新一代晶片解決方案, 向來是各家晶片供應商在終端晶片市場爭權奪利時的重要進攻手段, 在聯發科已先一步停下10納米製程技術開發案, 只先停步在16納米製程技術世代, 甚至2018年至今也只有一顆P40晶片解決方案會往台積電的12納米製程演化下, 作為市場明顯領先者的高通, 只要穩穩領先一個世代, 留在10納米製程技術即可, 何必花大錢沖往7納米製程技術, 一口氣領先主要競爭對手2個技術世代, 來搶那一些一定會給高通的訂單, 所以, 先停在10納米主流製程技術, 好好再改善一下晶片效能及成本結構, 才是對公司有利, 有益的作法. 不過, 在高通2018年上半確定驍龍845晶片解決方案沿用三星電子10納米製程技術量產, 聯發科則留守台積電16納米製程技術, 2018年上半則嘗試一顆晶片往12納米製程技術世代來走的小心翼翼動作, 展訊則持續磨練14/16納米主流製程技術, 這些2018年最新一代的智能手機晶片量產技術規劃, 其實都已明白指出全球智能手機晶片市場的軍備大戰已經被迫暫停. 短期在高通, 聯發科及展訊各守分際, 並沒有在終端晶片市場亂出招的情況下, 沒有最新製程技術, 通常也等於沒有最新力拚武器下, 預期2018年上半全球智能手機晶片市場競爭動作將較往年平和許多.