高通一手打造的隨時連結電腦(Always Connected PC)計劃, 不僅獲得微軟(Microsoft)一路的奧援, 隨著華碩, 惠普(HP)紛推出相關筆記型電腦(NB)產品, 聯想亦將跟進情況下, 2018年Always Connected PC在終端市場正式萌芽已成定局. 儘管Always Connected PC最終銷售表現, 可能影響高通相關研發團隊計程車氣, 但高通從一開始與微軟合作, 決定跨界PC產品市場, 努力打造全新的PC與NB生態圈, 便已明白告訴業界Always Connected PC計劃不是插花, 高通將是全面插旗, 著眼的是微軟平台的高市佔率, 以及提前布局未來物聯網世代, 並證明高通移動運算技術效能可望主導所有3C產品世代交替. 業者認為高通會看中一個連續5年出貨量衰退的產品市場, 本來就極具故事性, 不過, 若深入了解全球PC與NB市場過去數十年的技術變革及市場規模, 早就把眼光放在物聯網, 虛擬實境/擴增實境(AR/VR), 人工智慧及5G應用等下世代商機的高通, 選擇在7/10納米最先進位程世代, 搭配Wi-Fi與Modem連結技術, 利用自家驍龍(Snapdragon)晶片平台的耗電優勢, 重新打造一個Always Connected PC概念, 確實是令業界矚目的發展動向. 目前高通已經順利取得微軟及全球PC, NB品牌廠的支援, 業者認為高通將不只是想要雪中送炭, 而是一個投資報酬率不低的划算買賣, 畢竟高通的驍龍晶片平台都是現成的技術, 多一塊產品市場就等於多一份回收的機會. 華碩最新的NovaGo NB及惠普旗下的Envy x2 NB, 為因應Always Connected PC計劃, 打算採用高通已銷售長達年餘的驍龍835晶片平台, 而非使用高通最新的驍龍845晶片解決方案, 高通驍龍835晶片生命周期從高階智能手機產品, 一路延伸到新款NB產品, 對於高通來說, 可望是市場長尾理論的延續, 將是另一種的意外收穫. 至於微軟系統及Windows視窗平台的鼎力相助, 以及全球PC與NB大廠的研發資源整合動作, 對於高通佔據Android, Windows兩大使用人口數量最多平台的有利位置, 自然有不小的幫助, 而驍龍順勢從智能手機, 平板電腦等移動裝置產品市場, 再往外延伸到PC, NB領域, 當然也對高通多元化布局大有助益. 對於高通來說, 在以移動運算技術領先為主體的基本架構下, 若可以多一個客戶, 多一類產品, 多一項應用, 或是多一個市場, 都將是高通相當樂見之事, 而驍龍晶片平台與NB產品結合, 看似創造出20小時續航力, 以及隨時連網等應用火花, 但更重要的是, 可望進一步延續高通高階驍龍晶片平台的生命周期.
業者認為高通決定進軍全球PC及NB市場, 力挽需求下滑頹勢, 在業界看似雪中送炭, 但實際上, 高通已先一步立於不敗之地.
