還記得以前磚頭一樣的大哥大麼? 那時候拿出去是身份一樣的象徵, 恨不得天天握在手裡——其實基本上也不得不經常握在手機, 因為實在是太大了身上裝不下. 隨著手機技術的越來越進步, 輕薄化成為手機發展的重要方向, 在保證了手機的顯示效果, 性能, 實用性, 電池, 拍照等各項體驗的情況下, 手機越做越薄是大家看得到的情況, 這樣無論是在外觀, 手感還是便攜性上都能獲得不錯的體驗. 雖然之前已經有手機廠商將手機的厚度做到了4.75mm並且量產, 但是綜合兼顧各項體驗才是最重要的, 因此6~7mm左右的厚度成為目前比較合適的選擇, 本次我們就為大家盤點了一些值得入手的超薄熱門機型. OPPO R11s 輕薄一直是OPPO系列手機的標籤之一, 今年發布的全面屏手機OPPO R11s同樣延續了了這一特徵. OPPO R11s在腰身處打造了輕薄的 '小蠻腰' , 機身厚度為7.1mm, 不僅實現物理上的薄, 也在美感, 手感, 續航的多重考量中實現平衡; OPPO R11s系列背部流暢過渡的微弧曲面設計, 握起來非常貼合手心; 同時在手機上下邊框處設計了一道月牙彎, 把以往零散分布的耳機孔, 揚聲孔, USB 介面歸整到一個空間, 進一步提升 R11s 系列的輕與巧. OPPO R11s主打的功能在於拍照, 該機後置採用全新 2000 萬+1600 萬智選雙攝, 擁有雙 f/1.7 大光圈, 更可根據光線條件智能切換主攝像頭. 夜晚拍照時, 雙攝以 2000 萬高感光攝像頭為主, 暗光下四個像素將智能聚合為一個 2.0μm 大像素, 4 倍感光, 拍人更清晰. 白天拍照時, 雙攝以 1600 萬高解析攝像頭為主, 搭配 OPPO 梯度虛化演算法, 人像虛化更自然. 同時前置2000萬像素攝像頭AI美顏, 智能調整自拍效果. OPPO R11s搭載了高通驍龍660處理器, 性能和功耗實現較好的平衡效果, 對輕薄系列手機來說是一個較好的選擇; 另外該機配備了VOOC閃充技術, 充電五分鐘通話兩小時, 為輕薄手機的續航提供了另一重保證. Moto Z 2018 Moto手機以設計特色而出名, 之前曾經以 '刀鋒' 手機而聞名, 近些年來主打模組化路線之後, 旗下Z系列的手機也走起了輕薄的老路. 繼之前發布的Moto Z機身厚度達到5.2mm之後, 今年新推出的旗艦機型Moto Z 2018也保持在了6.1mm, 可以說是目前市面上比較薄的代表了. 輕薄是為了適應模組化的特徵, 因為Moto Z 2018主要的玩法在於後置的各種模組上, 通過後置的觸點連接可以拓展出相機增強, 投影儀, 電池, 無線充電, 遊戲手柄等各種不同的用途功能. 作為今年的旗艦, Moto Z 2018搭載了一顆高通驍龍835處理器, 處於目前旗艦機性能的前排陣營; 對於這款手機來說還有兩個特色, 第一是屏幕融合了ShatterShield防碎屏技術, 更加防摔, 第二是繼承了自家的moto麗音技術, 通話質量更好. 華為P10 華為也是輕薄化手機的代表之一, 之前的Ascend P6也曾有6.18mm的極致厚度, 後續的P系列延續了這一特徵, 最新的旗艦機型P10在機身厚度為6.98mm的情況下, 無論是外觀設計還是功能體驗都保持的較好. 華為P10號稱人像攝影大師, 採用了新一代的徠卡雙攝鏡頭, 2000萬像素+1200萬像素的組合, 搭配專業的人像模式可以拍出虛化的人像攝影效果, 並且加入了3D人臉識別檢測, 智能補光, 膚感增強等功能. 華為P10在外觀上採用了簡約美學設計, 金屬鑽雕背紋工藝, 機身設計圓潤, 配色與潘通合作推出各種配色, 其內置了華為上代旗艦處理器麒麟960, 雖然不及現在的麒麟970但是仍然性能滿足使用; 另外這款手機也主打安全性能, 其繼承了金融級別的SoC安全晶片, 可以對詐騙資訊進行識別, 並且保證支付安全. 三星C9 Pro 三星手機目前擁有S, Note, A, C等系列, 分別擁有不同的定位, 其中C系列主要定位的就是輕薄時尚方向, C系列發展到現在推出的最新機型是C9 Pro, 其機身厚度達到了6.9mm, 鋁合金機身設計輕巧的質感, 圓潤的機身和金色, 粉色這樣的配色, 十分貼合輕薄和時尚這類的標籤. 相較於三星的S和Note系列, C系列保持了適中的價格和配置, 因此適合不喜歡折騰的用戶. 該機搭載了高通驍龍653處理器, 雖然在性能上中規中矩, 但是配備了6GB的大運行記憶體, 甚至遠高於一些品牌的旗艦機型; 內置雙揚聲器立體聲, 對於習慣外放的人群來說是個不錯的設計; 當然了作為時尚系列手機, 該機前置了1600萬像素的攝像頭, f/1.9的大光圈, 並且支援美顏功能; 後置同樣為1600萬像素攝像頭. 對於三星手機來說, 屏幕是十分關鍵的一部分, 該機搭載了自家的Super AMOLED顯示屏, 息屏狀態下美觀度遠高於其他屏幕, 並且可以實現息屏提醒功能, 在息屏狀態下只顯示消息通知而不亮屏, 大大節省點亮. 金立M7 做商務手機出名的金立手機在輕薄化的追求上也是走在前面, 雖然前幾年有S系列的手機厚度達到了5.1mm, 但是最新的旗艦手機M7在綜合體驗上更加出色. 該機的機身厚度雖然達到了7.2mm, 不及當年那麼薄, 但是仍然屬超薄機型的範疇, 並且還塞進了4000mAh的大容量電池, 可以說無出其右了. 金立M7的最大亮點在於搭載了全球首款安全雙晶片, 在原有的數據安全晶片基礎之上, 又增加了一顆支付安全晶片, 該晶片通過了權威機構檢測認證, EAL6+ (中國資訊安全認證中心) , 銀聯, 中金國盛, 為支付資訊處理提供安全運行環境及存儲環境, 相比於其他廠商產品無獨立硬體晶片, 金立M7是目前安全級別可以說是最高的了. 兩顆晶片獨立存儲資訊, 甚至還加入了強制拆機之後自行銷毀的功能. 金立M7採用用了18: 9的全面屏設計, 在外觀上採用一體成型的金屬後背, 曲線與直線的幾何結合, 兼顧美學與人體工程學; 背部金屬太陽紋, 帶來更多的光影變化, 顏值上比較貼合政商人群. 配置上, 金立M7搭載了一顆Helio P30八核心處理器, 輔以6GB的大記憶體, 後置了1600W+800W像素的雙攝像頭, 支援人像拍照, 3D拍照等功能.
還記得以前磚頭一樣的大哥大麼? 那時候拿出去是身份一樣的象徵, 恨不得天天握在手裡——其實基本上也不得不經常握在手機, 因為實在是太大了身上裝不下. 隨著手機技術的越來越進步, 輕薄化成為手機發展的重要方向, 在保證了手機的顯示效果, 性能, 實用性, 電池, 拍照等各項體驗的情況下, 手機越做越薄是大家看得到的情況, 這樣無論是在外觀, 手感還是便攜性上都能獲得不錯的體驗. 雖然之前已經有手機廠商將手機的厚度做到了4.75mm並且量產, 但是綜合兼顧各項體驗才是最重要的, 因此6~7mm左右的厚度成為目前比較合適的選擇, 本次我們就為大家盤點了一些值得入手的超薄熱門機型. OPPO R11s 輕薄一直是OPPO系列手機的標籤之一, 今年發布的全面屏手機OPPO R11s同樣延續了了這一特徵. OPPO R11s在腰身處打造了輕薄的 '小蠻腰' , 機身厚度為7.1mm, 不僅實現物理上的薄, 也在美感, 手感, 續航的多重考量中實現平衡; OPPO R11s系列背部流暢過渡的微弧曲面設計, 握起來非常貼合手心; 同時在手機上下邊框處設計了一道月牙彎, 把以往零散分布的耳機孔, 揚聲孔, USB 介面歸整到一個空間, 進一步提升 R11s 系列的輕與巧. OPPO R11s主打的功能在於拍照, 該機後置採用全新 2000 萬+1600 萬智選雙攝, 擁有雙 f/1.7 大光圈, 更可根據光線條件智能切換主攝像頭. 夜晚拍照時, 雙攝以 2000 萬高感光攝像頭為主, 暗光下四個像素將智能聚合為一個 2.0μm 大像素, 4 倍感光, 拍人更清晰. 白天拍照時, 雙攝以 1600 萬高解析攝像頭為主, 搭配 OPPO 梯度虛化演算法, 人像虛化更自然. 同時前置2000萬像素攝像頭AI美顏, 智能調整自拍效果. OPPO R11s搭載了高通驍龍660處理器, 性能和功耗實現較好的平衡效果, 對輕薄系列手機來說是一個較好的選擇; 另外該機配備了VOOC閃充技術, 充電五分鐘通話兩小時, 為輕薄手機的續航提供了另一重保證. Moto Z 2018 Moto手機以設計特色而出名, 之前曾經以 '刀鋒' 手機而聞名, 近些年來主打模組化路線之後, 旗下Z系列的手機也走起了輕薄的老路. 繼之前發布的Moto Z機身厚度達到5.2mm之後, 今年新推出的旗艦機型Moto Z 2018也保持在了6.1mm, 可以說是目前市面上比較薄的代表了. 輕薄是為了適應模組化的特徵, 因為Moto Z 2018主要的玩法在於後置的各種模組上, 通過後置的觸點連接可以拓展出相機增強, 投影儀, 電池, 無線充電, 遊戲手柄等各種不同的用途功能. 作為今年的旗艦, Moto Z 2018搭載了一顆高通驍龍835處理器, 處於目前旗艦機性能的前排陣營; 對於這款手機來說還有兩個特色, 第一是屏幕融合了ShatterShield防碎屏技術, 更加防摔, 第二是繼承了自家的moto麗音技術, 通話質量更好. 華為P10 華為也是輕薄化手機的代表之一, 之前的Ascend P6也曾有6.18mm的極致厚度, 後續的P系列延續了這一特徵, 最新的旗艦機型P10在機身厚度為6.98mm的情況下, 無論是外觀設計還是功能體驗都保持的較好. 華為P10號稱人像攝影大師, 採用了新一代的徠卡雙攝鏡頭, 2000萬像素+1200萬像素的組合, 搭配專業的人像模式可以拍出虛化的人像攝影效果, 並且加入了3D人臉識別檢測, 智能補光, 膚感增強等功能. 華為P10在外觀上採用了簡約美學設計, 金屬鑽雕背紋工藝, 機身設計圓潤, 配色與潘通合作推出各種配色, 其內置了華為上代旗艦處理器麒麟960, 雖然不及現在的麒麟970但是仍然性能滿足使用; 另外這款手機也主打安全性能, 其繼承了金融級別的SoC安全晶片, 可以對詐騙資訊進行識別, 並且保證支付安全. 三星C9 Pro 三星手機目前擁有S, Note, A, C等系列, 分別擁有不同的定位, 其中C系列主要定位的就是輕薄時尚方向, C系列發展到現在推出的最新機型是C9 Pro, 其機身厚度達到了6.9mm, 鋁合金機身設計輕巧的質感, 圓潤的機身和金色, 粉色這樣的配色, 十分貼合輕薄和時尚這類的標籤. 相較於三星的S和Note系列, C系列保持了適中的價格和配置, 因此適合不喜歡折騰的用戶. 該機搭載了高通驍龍653處理器, 雖然在性能上中規中矩, 但是配備了6GB的大運行記憶體, 甚至遠高於一些品牌的旗艦機型; 內置雙揚聲器立體聲, 對於習慣外放的人群來說是個不錯的設計; 當然了作為時尚系列手機, 該機前置了1600萬像素的攝像頭, f/1.9的大光圈, 並且支援美顏功能; 後置同樣為1600萬像素攝像頭. 對於三星手機來說, 屏幕是十分關鍵的一部分, 該機搭載了自家的Super AMOLED顯示屏, 息屏狀態下美觀度遠高於其他屏幕, 並且可以實現息屏提醒功能, 在息屏狀態下只顯示消息通知而不亮屏, 大大節省點亮. 金立M7 做商務手機出名的金立手機在輕薄化的追求上也是走在前面, 雖然前幾年有S系列的手機厚度達到了5.1mm, 但是最新的旗艦手機M7在綜合體驗上更加出色. 該機的機身厚度雖然達到了7.2mm, 不及當年那麼薄, 但是仍然屬超薄機型的範疇, 並且還塞進了4000mAh的大容量電池, 可以說無出其右了. 金立M7的最大亮點在於搭載了全球首款安全雙晶片, 在原有的數據安全晶片基礎之上, 又增加了一顆支付安全晶片, 該晶片通過了權威機構檢測認證, EAL6+ (中國資訊安全認證中心) , 銀聯, 中金國盛, 為支付資訊處理提供安全運行環境及存儲環境, 相比於其他廠商產品無獨立硬體晶片, 金立M7是目前安全級別可以說是最高的了. 兩顆晶片獨立存儲資訊, 甚至還加入了強制拆機之後自行銷毀的功能. 金立M7採用用了18: 9的全面屏設計, 在外觀上採用一體成型的金屬後背, 曲線與直線的幾何結合, 兼顧美學與人體工程學; 背部金屬太陽紋, 帶來更多的光影變化, 顏值上比較貼合政商人群. 配置上, 金立M7搭載了一顆Helio P30八核心處理器, 輔以6GB的大記憶體, 後置了1600W+800W像素的雙攝像頭, 支援人像拍照, 3D拍照等功能.
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