还记得以前砖头一样的大哥大么? 那时候拿出去是身份一样的象征, 恨不得天天握在手里——其实基本上也不得不经常握在手机, 因为实在是太大了身上装不下. 随着手机技术的越来越进步, 轻薄化成为手机发展的重要方向, 在保证了手机的显示效果, 性能, 实用性, 电池, 拍照等各项体验的情况下, 手机越做越薄是大家看得到的情况, 这样无论是在外观, 手感还是便携性上都能获得不错的体验. 虽然之前已经有手机厂商将手机的厚度做到了4.75mm并且量产, 但是综合兼顾各项体验才是最重要的, 因此6~7mm左右的厚度成为目前比较合适的选择, 本次我们就为大家盘点了一些值得入手的超薄热门机型. OPPO R11s 轻薄一直是OPPO系列手机的标签之一, 今年发布的全面屏手机OPPO R11s同样延续了了这一特征. OPPO R11s在腰身处打造了轻薄的 '小蛮腰' , 机身厚度为7.1mm, 不仅实现物理上的薄, 也在美感, 手感, 续航的多重考量中实现平衡; OPPO R11s系列背部流畅过渡的微弧曲面设计, 握起来非常贴合手心; 同时在手机上下边框处设计了一道月牙弯, 把以往零散分布的耳机孔, 扬声孔, USB 接口归整到一个空间, 进一步提升 R11s 系列的轻与巧. OPPO R11s主打的功能在于拍照, 该机后置采用全新 2000 万+1600 万智选双摄, 拥有双 f/1.7 大光圈, 更可根据光线条件智能切换主摄像头. 夜晚拍照时, 双摄以 2000 万高感光摄像头为主, 暗光下四个像素将智能聚合为一个 2.0μm 大像素, 4 倍感光, 拍人更清晰. 白天拍照时, 双摄以 1600 万高解析摄像头为主, 搭配 OPPO 梯度虚化算法, 人像虚化更自然. 同时前置2000万像素摄像头AI美颜, 智能调整自拍效果. OPPO R11s搭载了高通骁龙660处理器, 性能和功耗实现较好的平衡效果, 对轻薄系列手机来说是一个较好的选择; 另外该机配备了VOOC闪充技术, 充电五分钟通话两小时, 为轻薄手机的续航提供了另一重保证. Moto Z 2018 Moto手机以设计特色而出名, 之前曾经以 '刀锋' 手机而闻名, 近些年来主打模块化路线之后, 旗下Z系列的手机也走起了轻薄的老路. 继之前发布的Moto Z机身厚度达到5.2mm之后, 今年新推出的旗舰机型Moto Z 2018也保持在了6.1mm, 可以说是目前市面上比较薄的代表了. 轻薄是为了适应模块化的特征, 因为Moto Z 2018主要的玩法在于后置的各种模块上, 通过后置的触点连接可以拓展出相机增强, 投影仪, 电池, 无线充电, 游戏手柄等各种不同的用途功能. 作为今年的旗舰, Moto Z 2018搭载了一颗高通骁龙835处理器, 处于目前旗舰机性能的前排阵营; 对于这款手机来说还有两个特色, 第一是屏幕融合了ShatterShield防碎屏技术, 更加防摔, 第二是继承了自家的moto丽音技术, 通话质量更好. 华为P10 华为也是轻薄化手机的代表之一, 之前的Ascend P6也曾有6.18mm的极致厚度, 后续的P系列延续了这一特征, 最新的旗舰机型P10在机身厚度为6.98mm的情况下, 无论是外观设计还是功能体验都保持的较好. 华为P10号称人像摄影大师, 采用了新一代的徕卡双摄镜头, 2000万像素+1200万像素的组合, 搭配专业的人像模式可以拍出虚化的人像摄影效果, 并且加入了3D人脸识别检测, 智能补光, 肤感增强等功能. 华为P10在外观上采用了简约美学设计, 金属钻雕背纹工艺, 机身设计圆润, 配色与潘通合作推出各种配色, 其内置了华为上代旗舰处理器麒麟960, 虽然不及现在的麒麟970但是仍然性能满足使用; 另外这款手机也主打安全性能, 其继承了金融级别的SoC安全芯片, 可以对诈骗信息进行识别, 并且保证支付安全. 三星C9 Pro 三星手机目前拥有S, Note, A, C等系列, 分别拥有不同的定位, 其中C系列主要定位的就是轻薄时尚方向, C系列发展到现在推出的最新机型是C9 Pro, 其机身厚度达到了6.9mm, 铝合金机身设计轻巧的质感, 圆润的机身和金色, 粉色这样的配色, 十分贴合轻薄和时尚这类的标签. 相较于三星的S和Note系列, C系列保持了适中的价格和配置, 因此适合不喜欢折腾的用户. 该机搭载了高通骁龙653处理器, 虽然在性能上中规中矩, 但是配备了6GB的大运行内存, 甚至远高于一些品牌的旗舰机型; 内置双扬声器立体声, 对于习惯外放的人群来说是个不错的设计; 当然了作为时尚系列手机, 该机前置了1600万像素的摄像头, f/1.9的大光圈, 并且支持美颜功能; 后置同样为1600万像素摄像头. 对于三星手机来说, 屏幕是十分关键的一部分, 该机搭载了自家的Super AMOLED显示屏, 息屏状态下美观度远高于其他屏幕, 并且可以实现息屏提醒功能, 在息屏状态下只显示消息通知而不亮屏, 大大节省点亮. 金立M7 做商务手机出名的金立手机在轻薄化的追求上也是走在前面, 虽然前几年有S系列的手机厚度达到了5.1mm, 但是最新的旗舰手机M7在综合体验上更加出色. 该机的机身厚度虽然达到了7.2mm, 不及当年那么薄, 但是仍然属超薄机型的范畴, 并且还塞进了4000mAh的大容量电池, 可以说无出其右了. 金立M7的最大亮点在于搭载了全球首款安全双芯片, 在原有的数据安全芯片基础之上, 又增加了一颗支付安全芯片, 该芯片通过了权威机构检测认证, EAL6+ (中国信息安全认证中心) , 银联, 中金国盛, 为支付信息处理提供安全运行环境及存储环境, 相比于其他厂商产品无独立硬件芯片, 金立M7是目前安全级别可以说是最高的了. 两颗芯片独立存储信息, 甚至还加入了强制拆机之后自行销毁的功能. 金立M7采用用了18: 9的全面屏设计, 在外观上采用一体成型的金属后背, 曲线与直线的几何结合, 兼顾美学与人体工程学; 背部金属太阳纹, 带来更多的光影变化, 颜值上比较贴合政商人群. 配置上, 金立M7搭载了一颗Helio P30八核心处理器, 辅以6GB的大内存, 后置了1600W+800W像素的双摄像头, 支持人像拍照, 3D拍照等功能.
还记得以前砖头一样的大哥大么? 那时候拿出去是身份一样的象征, 恨不得天天握在手里——其实基本上也不得不经常握在手机, 因为实在是太大了身上装不下. 随着手机技术的越来越进步, 轻薄化成为手机发展的重要方向, 在保证了手机的显示效果, 性能, 实用性, 电池, 拍照等各项体验的情况下, 手机越做越薄是大家看得到的情况, 这样无论是在外观, 手感还是便携性上都能获得不错的体验. 虽然之前已经有手机厂商将手机的厚度做到了4.75mm并且量产, 但是综合兼顾各项体验才是最重要的, 因此6~7mm左右的厚度成为目前比较合适的选择, 本次我们就为大家盘点了一些值得入手的超薄热门机型. OPPO R11s 轻薄一直是OPPO系列手机的标签之一, 今年发布的全面屏手机OPPO R11s同样延续了了这一特征. OPPO R11s在腰身处打造了轻薄的 '小蛮腰' , 机身厚度为7.1mm, 不仅实现物理上的薄, 也在美感, 手感, 续航的多重考量中实现平衡; OPPO R11s系列背部流畅过渡的微弧曲面设计, 握起来非常贴合手心; 同时在手机上下边框处设计了一道月牙弯, 把以往零散分布的耳机孔, 扬声孔, USB 接口归整到一个空间, 进一步提升 R11s 系列的轻与巧. OPPO R11s主打的功能在于拍照, 该机后置采用全新 2000 万+1600 万智选双摄, 拥有双 f/1.7 大光圈, 更可根据光线条件智能切换主摄像头. 夜晚拍照时, 双摄以 2000 万高感光摄像头为主, 暗光下四个像素将智能聚合为一个 2.0μm 大像素, 4 倍感光, 拍人更清晰. 白天拍照时, 双摄以 1600 万高解析摄像头为主, 搭配 OPPO 梯度虚化算法, 人像虚化更自然. 同时前置2000万像素摄像头AI美颜, 智能调整自拍效果. OPPO R11s搭载了高通骁龙660处理器, 性能和功耗实现较好的平衡效果, 对轻薄系列手机来说是一个较好的选择; 另外该机配备了VOOC闪充技术, 充电五分钟通话两小时, 为轻薄手机的续航提供了另一重保证. Moto Z 2018 Moto手机以设计特色而出名, 之前曾经以 '刀锋' 手机而闻名, 近些年来主打模块化路线之后, 旗下Z系列的手机也走起了轻薄的老路. 继之前发布的Moto Z机身厚度达到5.2mm之后, 今年新推出的旗舰机型Moto Z 2018也保持在了6.1mm, 可以说是目前市面上比较薄的代表了. 轻薄是为了适应模块化的特征, 因为Moto Z 2018主要的玩法在于后置的各种模块上, 通过后置的触点连接可以拓展出相机增强, 投影仪, 电池, 无线充电, 游戏手柄等各种不同的用途功能. 作为今年的旗舰, Moto Z 2018搭载了一颗高通骁龙835处理器, 处于目前旗舰机性能的前排阵营; 对于这款手机来说还有两个特色, 第一是屏幕融合了ShatterShield防碎屏技术, 更加防摔, 第二是继承了自家的moto丽音技术, 通话质量更好. 华为P10 华为也是轻薄化手机的代表之一, 之前的Ascend P6也曾有6.18mm的极致厚度, 后续的P系列延续了这一特征, 最新的旗舰机型P10在机身厚度为6.98mm的情况下, 无论是外观设计还是功能体验都保持的较好. 华为P10号称人像摄影大师, 采用了新一代的徕卡双摄镜头, 2000万像素+1200万像素的组合, 搭配专业的人像模式可以拍出虚化的人像摄影效果, 并且加入了3D人脸识别检测, 智能补光, 肤感增强等功能. 华为P10在外观上采用了简约美学设计, 金属钻雕背纹工艺, 机身设计圆润, 配色与潘通合作推出各种配色, 其内置了华为上代旗舰处理器麒麟960, 虽然不及现在的麒麟970但是仍然性能满足使用; 另外这款手机也主打安全性能, 其继承了金融级别的SoC安全芯片, 可以对诈骗信息进行识别, 并且保证支付安全. 三星C9 Pro 三星手机目前拥有S, Note, A, C等系列, 分别拥有不同的定位, 其中C系列主要定位的就是轻薄时尚方向, C系列发展到现在推出的最新机型是C9 Pro, 其机身厚度达到了6.9mm, 铝合金机身设计轻巧的质感, 圆润的机身和金色, 粉色这样的配色, 十分贴合轻薄和时尚这类的标签. 相较于三星的S和Note系列, C系列保持了适中的价格和配置, 因此适合不喜欢折腾的用户. 该机搭载了高通骁龙653处理器, 虽然在性能上中规中矩, 但是配备了6GB的大运行内存, 甚至远高于一些品牌的旗舰机型; 内置双扬声器立体声, 对于习惯外放的人群来说是个不错的设计; 当然了作为时尚系列手机, 该机前置了1600万像素的摄像头, f/1.9的大光圈, 并且支持美颜功能; 后置同样为1600万像素摄像头. 对于三星手机来说, 屏幕是十分关键的一部分, 该机搭载了自家的Super AMOLED显示屏, 息屏状态下美观度远高于其他屏幕, 并且可以实现息屏提醒功能, 在息屏状态下只显示消息通知而不亮屏, 大大节省点亮. 金立M7 做商务手机出名的金立手机在轻薄化的追求上也是走在前面, 虽然前几年有S系列的手机厚度达到了5.1mm, 但是最新的旗舰手机M7在综合体验上更加出色. 该机的机身厚度虽然达到了7.2mm, 不及当年那么薄, 但是仍然属超薄机型的范畴, 并且还塞进了4000mAh的大容量电池, 可以说无出其右了. 金立M7的最大亮点在于搭载了全球首款安全双芯片, 在原有的数据安全芯片基础之上, 又增加了一颗支付安全芯片, 该芯片通过了权威机构检测认证, EAL6+ (中国信息安全认证中心) , 银联, 中金国盛, 为支付信息处理提供安全运行环境及存储环境, 相比于其他厂商产品无独立硬件芯片, 金立M7是目前安全级别可以说是最高的了. 两颗芯片独立存储信息, 甚至还加入了强制拆机之后自行销毁的功能. 金立M7采用用了18: 9的全面屏设计, 在外观上采用一体成型的金属后背, 曲线与直线的几何结合, 兼顾美学与人体工程学; 背部金属太阳纹, 带来更多的光影变化, 颜值上比较贴合政商人群. 配置上, 金立M7搭载了一颗Helio P30八核心处理器, 辅以6GB的大内存, 后置了1600W+800W像素的双摄像头, 支持人像拍照, 3D拍照等功能.
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