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1.三安光電與福建泉州, 南安簽署333億投資協議;
三安光電與福建泉州, 南安簽署333億投資協議, 打造化合物半導體產業
集微網消息, 12月5日晚間, 三安光電發布公告, 與福建省泉州市人民政府和福建省南安市人民政府簽署《投資合作協議》的議案. 根據協議約定:公司擬在福建省泉州芯穀南安園區投資註冊成立一個或若干項目公司, 投資總額 333 億元(含公共配套設施投資, 單位:人民幣, 下同), 全部項目五年內實現投產, 七年內全部項目實現達產, 經營期限不少於 25 年.
根據公告, 此次產業化項目包括:1, 高端氮化鎵 LED 襯底, 外延, 晶片的研發與製造產業化項目; 2, 高端砷化鎵 LED 外延, 晶片的研發與製造產業化項目; 3, 大功率氮化鎵雷射器的研發與製造產業化項目; 4, 光通訊器件的研發與製造產業化項目; 5, 射頻, 濾波器的研發與製造產業化項目; 6, 功率型半導體(電力電子)的研發與製造產業化項目; 7, 特種襯底材料研發與製造, 特種封裝產品應用研發與製造產業化項目.
公告表示福建泉州市與南安市為推動泉州芯穀南安園區(以下簡稱 '園區' )儘快形成規模化生產的III-V族化合物半導體, 整合電路的研發及產業基地, 提升III-V族化合物半導體, 整合電路產業核心競爭力, 歡迎並鼓勵本公司在園區投資建設化合物半導體, 整合電路及相關產業項目, 並對項目在園區的發展給予積極支援. 根據《國務院辦公廳關於進一步激發民間有效投資活力促進經濟持續健康發展的指導意見》(國辦發[2017]79 號)關於 '發揮財政性資金帶動作用, 通過投資補助, 資本金注入, 設立基金等方式, 廣泛吸納各類社會資本, 支援企業加大技術改造力度, 加大對化合物半導體, 整合電路等關鍵領域和薄弱環節重點項目的投入' 等檔案精神, 三方本著優勢互補, 互利互惠原則, 經友好協商, 達成本協議.
此次投資將成立若干個項目公司, 投資總額333億元, (含公共配套設施投資), 達產後年銷售收入約 270 億元(按當前產品單價計算). 三安光電在泉州芯穀南安園區設立全資子公司投資整合電路, LED外延和晶片的研發與製造產業和項目, 公司名稱暫定為泉州三安半導體科技有限公司, 註冊資本20億元.
三安光電主要從事III-V族化合物半導體材料的研發與應用, 著重於砷化鎵, 氮化鎵, 碳化矽, 磷化銦, 氮化鋁, 藍寶石等半導體新材料所涉及到外延, 晶片核心主業, 努力打造具有國際競爭力的半導體廠商. 公告表示本次投資項目屬於國家著力打造的新興戰略性產業, 具有節能環保等特點; 符合公司產業發展方向和發展戰略, 目的是把主業做大做強做精, 可充分發揮公司產業協同效應, 豐富公司產品類別, 大力提升公司產品附加值, 延伸公司產業鏈, 有利於進一步擴大公司產能, 鞏固公司行業地位, 繼續提升市場佔有率, 開拓新的應用領域, 打造具有全球影響力的化合物半導體企業.
2.工匠精神助推整合電路工藝創新——專訪華力副廠長魏崢穎;
集微網消息, 工匠精神提倡的是精益求精的精神, 對工藝品質的堅持和追求, 同時也蘊含著敬業, 專註, 創新等內涵. 隨著 '中國製造2025' 的實施, 各行各業中匠心獨具的領軍先鋒正帶領著企業朝著 '智能化' 方向轉型升級, 積極落實國家製造強國戰略. 整合電路製造行業也是如此, 培育了一批具有工匠精神的人才隊伍. 《電子工程專輯》本次人物專訪的主角——上海華力微電子有限公司副廠長魏崢穎, 也是2017年上海智慧城市建設 '領軍先鋒' 的獲獎者, 長期紮根於生產一線, 分享他在整合電路製造行業辛勤耕耘17年的曆程和夢想.
精益求精 , 推動中國先進整合電路製造自主創新
畢業於北京大學技術物理系的魏崢穎, 2010年加入華力, 現任副廠長, 主導開發擁有自主智慧財產權的全套55納米核心技術. 他是推動中國整合電路製造自主創新的重要推手, 正因為他對中國芯的貢獻, 任職於華力期間屢屢獲獎, 曾獲2013年上海市重大工程立功競賽優秀建設者稱號和2015年上海市優秀髮明金獎等市級獎項.
記者從訪談中了解到, 魏崢穎領導的團隊所搭建的55納米系列工藝平台目前已形成年產值30億以上的產品規模. 他自豪地表示, '華力已經成為國內乃至業界55納米技術節點工藝平台最為豐富, 最契合物聯感知類晶片的生產線. ' 目前華力55納米工藝平台涵蓋邏輯, 超低功耗, 射頻, 高壓和映像感測器等五大工藝系列平台, 無論技術水平還是產品質量均達到業界領先水平. '比如55納米平台整體產品良率平均超過97%, 缺陷密度 (D0) 小於0.05, 業界一流水平; 映像感測器平台晶片的白色像素指標小於100 DPPM, 和業界第一水平相當; 高壓平台可實現驅動類晶片整合觸控功能, 業內大幅領先, 目前多款晶片正在被高端手機品牌商驗證; 超低功耗平台的產品漏電流達到uA級, 處於業界領先水平. ' 他進一步以實際數據說明華力55納米系列工藝平台的優勢.
響應 '中國製造2025' , 打造智能工廠
日前, 工信部領導接受媒體採訪時表示, '《中國製造2025》實施兩年來, 頂層設計基本完成, 創新能力和基礎能力建設均有所提升. 未來, 一方面要繼續堅持以智能製造為主攻方向, 加速與互聯網融合; 另一方面要優先發展新一代資訊技術產業和新材料產業, 提升核心基礎產業實力. ' 其中新一代資訊技術產業重點突出軟體, 整合電路, 新型顯示, 雲計算, 大數據, 虛擬顯示, 綠色計算, 人工智慧與智能硬體等戰略性, 先導性產業.
'華力作為國內先進整合電路製造代表企業, 如何促進位造業轉型升級, 實現智能製造? ' 魏崢穎回答記者的提問, '我從2015年開始, 響應 '中國製造2025' 的口號, 帶頭搭建大數據軟硬體環境及相應的智能化管理平台, 實現雙降, 雙提高, 提高數據清洗分析能力; 提高系統預測預警能力; 降低監控人員數量需求; 降低分析人員年資需求; 大幅推進智能製造管理水平, 緩解華力飛速發展和短期人員緊缺之間的矛盾. 此外, 為推動該項目發展, 不僅對外尋求各類資源支援, 還積极參与到每周的項目會議中, 把自己多年的專業知識轉化成一個個數據分析管理模型, 再經過專業的編程人員開發變成一套套程序實現產品, 產線, 質量的大數據分析. ' 多重手段努力下, 華力的 '智能製造' 建設成果為何? 他表示, '華力的智能化管理平台, 目前已達到TB級數據分析水平, 實現異常自動預警系統, 大幅推進大陸整合電路產業的智能製造水平. '
弘揚工匠精神, 培育華力人才隊伍
魏崢穎愛崗敬業的工匠精神, 同樣也感染了他所帶領的團隊. 他以身作責, 有理想守信念, 懂技術敢創新, 帶領研發團隊攻關克難, 鼓勵他們學習創新, 多年來, 他一直致力於對團隊隊伍的培養, 貫徹華虹集團培育本土人才的理念. 關於如何培育本土人才, 打造優秀團隊, 他認為可以從四個方面來推動, '其一, 保持團隊的專註力: 統一團隊的認識, 高度專註於55納米平台, 驅動團隊不斷提升華力在55納米平台上的核心競爭力, 專註的成果就是55納米平台逐漸豐富, 每個系列的產品質量性能均達到業界領先水平. 其二, 保持團隊的先進性: 帶頭學習, 並努力把團隊打造成學習型組織, 先後成立了先進映像感測器工藝, 大數據, 物聯網和智能類電子產品晶片趨勢分析, 智能化生產管理平台四個學習小組, 在保持團隊先進的同時, 也幫助員工提升了自我的核心競爭力. 其三, 保持團隊的工作新鮮感: 堅持走智能化的道路, 逐步把員工從繁雜冗長的日常低附加值工作中置換出來, 代之以智能化, 快速即時的管理預警系統, 讓員工更多的參與到有興趣, 高附加值的工作中, 保持住對工作的新鮮感. 其四, 保持團隊的榮譽感: 親自帶頭參與各級評選, 帶領團隊在公司, 集團, 上海市連年獲獎, 並把好消息傳遞到部門的每個員工, 保持他們在這個團隊中的榮譽感, 並更積極主動的參與工作, 努力成就個人, 成就團隊. '
榮譽是對團隊最大的肯定, 團隊截止2017年獲得專利授權超過200份, 並多次獲得下列的市級榮譽嘉獎:
2011年上海市團隊創先特色班組 (上海市華力微電子55納米技術開發團隊) 2015年上海市優秀髮明金獎 (超大規模整合電路製造中納米級缺陷密度趨零化工程) 2015年度上海市優秀青年突擊隊 (上海華虹集團有限公司55納米超低功耗平台青年突擊隊) 2017年上海市優秀髮明金獎 (全方位打造先進CMOS映像感測器晶片製造平台)
紮根華力, 圓夢中國芯
整個訪談過程中, 記者感受到魏崢穎對這個崗位工作的熱忱和對整合電路行業的使命感, 正如他描述的, '我一直專註於半導體工藝整合工作, 從8英寸生產線到12英寸生產線, 參與, 領導了0.35微米至55納米的各個技術節點的工藝流程搭建, 開發及量產, 我很榮幸見證了21世紀以來中國整合電路產業的大發展. 未來我將繼續秉承敬業, 專註, 創新的精神, 結合華力團隊的力量, 砥礪前行, 全力打造一流的中國芯. '
最後, 他簡要介紹了華力現狀和未來發展目標. 華力成立於2010年, 是目前上海國資控股的最先進整合電路製造企業. 已建成一條具備55-40納米量產, 28納米研發, 月產能達3.5萬片的全自動晶片生產線. 華力已開始二期建設項目, 定位28-14納米量產, 不斷推進 '智, 造' 技術的發展, 挑戰極限.
3.中國人工智慧晶片規劃2030年超越美國, 如何突破? ;
集微網綜合報道, 人工智慧 (AI) 晶片是人工智慧的核心和根本, 離開晶片就無法實現人工智慧, 其重要性也就不言而喻. 而人工智慧這幾年的爆發性發展, 很大程度上也是得益於晶片技術的積累. 因此, 在人工智慧受到世界各國重視的時候, 發展AI晶片也就成為各國搶佔人工智慧高點的重要舉措. 而且, 傳統晶片已不能滿足智能處理對速度和能效的需求, 這就需要新的底層硬體來更好地儲備數據, 加速計算過程, 而AI晶片將是支撐智能計算不可或缺的載體.
從AI晶片用途來看, 分為雲端加速器晶片和終端 (包括智能手機, 無人駕駛汽車等) 智能晶片. 前瞻產業研究院發布的《2017-2022年全球人工智慧晶片行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》顯示, 基於這兩個應用場景, 在自動駕駛汽車, 無人機, 機器人, 智能手機等應用的帶動下, 到2021年, 全球人工智慧晶片市場有望達到111億美元, 年均複合增長率達25%.
美國作為AI晶片的領先國家, 一直是中國希望趕超的目標, 但是中美兩國在這一領域還存在相當的差距. 從AI晶片企業來看, 美國既有領軍企業如穀歌, 英特爾, IBM等科技巨頭; 也有高通, 英偉達, AMDA, 賽靈思這樣在細分領域擁有絕對優勢的大公司; 還有一些發展良好的中等規模公司和活躍的初創企業, 企業結構相對完善. 反觀中國, 則主要以初創公司為主, 且沒有巨頭出現. 從晶片類別來看, 美國在GPU, FPGA, ASIC, 類腦晶片四大領域均有涉及, 且在部分領域佔據壟斷地位, 例如GPU領域, 而中國企業尚未涉足該領域; 在FPGA領域, 美國賽靈思和英特爾佔據90%左右的市場份額, 而中國企業只是追隨者.
根據國務院和科技部的規劃, 在人工智慧領域, 中國計劃2030年達到世界領先水平; 在人工智慧晶片領域, 未來幾個月政府將投入資金, 計劃2021年研發出新的晶片運行人工神經網路. 規劃提出三年內趕上美國在人工智慧技術方面的水平, 2030年之前成為這一領域的領先國家; 10月, 中國科技部發布一份《關於發布國家重點研發計劃變革性技術關鍵科學問題重點專項2017年度項目申報指南的通知》, 該檔案提出了13個'變革性'技術項目, 其中一個是發明新型晶片, 控制人工神經網路, 並將英偉達公司作為瞄準目標, 希望超越英偉達.
雖然暫時落後, 但一批中國初創企業也在蓄勢待發. 在政府牽頭下, 中國AI晶片企業動作頻繁, 通過融資或戰略合作, 強大國內晶片市場, AI晶片也成為業界的新風口. 例如, 寒武紀獲得融資1億美元, 並與華為合作, 為手機和其他設備提供AI晶片; 地平線機器人公司 (HorizonRobotics) 籌集了1億美元的資金, 深鑒科技 (Deephi) 獲得了4000萬美元的投資等.
中國晶片產業如何突破?
AI時代的到來, 給中國的晶片產業帶來了新的變局機會, 而以應用為驅動的專用AI晶片或許將是中國的機會. 前瞻產業研究院指出了三個發展重點.
1, 抱團發展AI領域創業空間巨大, 所需資金規模巨大, 單憑創業者個人和團隊的能力打天下已經不現實, AI創業者需要跟產業加速器和產業資本密切結合, 抱團創新, 才能有更廣闊的發展天地.
2, 專攻終端應用市場目前, 中國人工智慧晶片企業沒有一家可以直擊英偉達的核心市場, 這些公司似乎更專註於晶片帶來的人工智慧功能, 而這也是中國人工智慧晶片發展的驅動因素.
3, 發展專用晶片不論是讓英偉達一舉聞名的GPU, 抑或是當前與GPU不分伯仲的FPGA, 在屬性上, 它們都只能算是人工智慧通用晶片, 而這兩個領域也是美國主導壟斷地位的領域. 但是從未來的發展趨勢來看, 人工智慧專用晶片才是未來的核心, 而在這個領域, 美國處於與中國同步的水平, 這也是中國人工智慧晶片未來的機會所在.
4.從車規級晶片設計製造,三重富士通給出中國IC設計升級策略
集微網消息, 剛剛閉幕的ICCAD 2017上, 一組數據再次讓中國整合電路 (IC) 設計驚豔了業界——2017年中國IC設計全行業銷售收入預計為1945.98億元, 同比增長28.15%! 根據《國家整合電路產業發展推進綱要》要求, 到2020年中國整合電路產業設計業的銷售總額要達到3500億元人民幣, 這已然凸顯了1500億元的增長 '小目標' . 要繼續保持高增長, 無疑中國整合電路設計需要開拓更多更高的技術和市場, 而其中隨著中國成為全球汽車製造大國, 汽車半導體市場的份額也將不容小覷.
研究機構IC Insights的最新半導體產業驅動因素報告表明, 相較PC, 通信, 消費電子等領域, 汽車半導體市場至少在2021年之前都將是增長最強勁的晶片終端應用市場, 2017年車用IC銷售量將增加22%, 明年將繼續成長16%! 這一強勁增長市場, 也是同期參展ICCAD 2017的三重富士通半導體股份有限公司所極為看重的領域, 車用整合電路代工是該公司最重要的代工市場之一.
'新能源汽車, 自動駕駛等產品升級對晶片的質量提出更嚴苛的要求, 晶片設計能力, IP資源以及車規級晶片Foundry工藝的穩定性也成為關鍵所在. ' 三重富士通半導體股份有限公司市場部部長羅良輔在ICCAD 2017同期舉行的 'FOUNDRY與工藝技術' 專題論壇演講上指出, '作為一家全球領先的晶圓代工企業, 我們看好中國汽車設計與製造前景, 三重富士通半導體希望扮演推動中國IC設計產業高速增長的推動力! '
借Foundry之力助升級晶片設計
如今車聯網與自動駕駛領域風起雲湧, 產品形式及應用功能呈現多元化發展, 如車機中控, 智能後視鏡, 胎壓監測, ADAS雷達等. 這些車規級終端應用市場 '全線開花' 的背後, 是中國IC設計行業不斷湧入新玩家, 進軍感測器, 低功耗MCU以及無線連接等多元化晶片方案領域的結果, 這也從ICCAD上報告的中國共有約1380家IC設計企業的說法中得到印證.
'汽車晶片設計生產, 功能安全是首要的要求, 因此晶片的高質量和高可靠性非常重要. 我們認為確保從設計到晶片流片全程的高質量, 晶片設計與後端代工協作極其關鍵. ' 羅良輔指出, '我們為客戶提供汽車級 LSI開發環境, 包括經過市場驗證的AEC-Q100 Grade 1/2/3 IP, ISO26262 IP, 5V I/O支援, 精準的PDK, 汽車DFM, 嵌入式的存儲技術, 等等. '
據羅良輔介紹, 三重富士通歷史沿襲以及通過合作購買等擁有大量汽車級IP可供客戶調用. '這些IP包括極高節能優勢的DDC技術, 嵌入式存儲技術 (eNVM) , , 以及對設計經驗要求極高的RF系列IP. ' 羅良輔指出, '例如自動駕駛功能中應用非常廣泛的映像處理器(ISP) , 全球很多主要的晶片都是由我們代工. 在汽車雷達方面, 三重富士通也有自主研發的技術/IP, 並與富士通研究所合作研發, 使用CMOS技術製造毫米波段的MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) 技術. ' , 三重富士通已準備好毫米波的Process Design Kit (PDK) , 也將成為在車載雷達研發上也極具競爭力的工藝產品.
據悉, 三重富士通當前的工藝覆蓋了從40-90nm節點的低功耗CMOS技術, 提供獨具特色的eNVM, RF工藝選項, 毫米波射頻技術. 這些對很多車規級整合電路來說非常重要. '三重富士通本身擁有豐富的基礎IP庫, 我們還加強了與Synopsys, Kilopass, Faraday等在基礎IP上的合作, 全面解決物聯網晶片製造上的IP資源需求. ' 羅良輔強調道, '這些資源對於合作客戶來說都是非常重要的支援, 我們希望與中國企業接觸, 在他們設計的早期提供支援. '
有意思的是, 作為原富士通集團內部的IDM配套製造產線, 獨立作為專業代工企業僅僅三年的三重富士通其實已經是行業資深老兵——擁有30年以上製造經驗, 其中55nm製程已經十分成熟, 如55nm製程打造的AEC-Q100 Grade1標準LSI平台已被眾多客戶採用, 同時40nm工藝相關製程也在量產中. '三重富士通不僅擁有ISO26262認證的智慧財產權專利, 更擁有車規級DFM(Design For Manufacturability)方案, 高精準PDK(Process Design Kit)以及高精準SPICE模型等面向汽車行業的LSI設計環境, 以確保高質量與穩定性並存的晶圓代工製造水平. ' 羅良輔指出.
多維度策略並行, 良率93%+的 '三重式' 質量管理 '在滿足各類晶片的製造需求以外, 三重富士通更提供車規級晶片質量管理方案與BCM(Business Continuity Management)防災應急措施, 以確保對客戶訂單的持續供給. 這一系列的服務是三重富士通晶圓製程良率高達93%的重要基礎. ' 羅良輔特別指出.
三重富士通具備業界領先的晶片製造管理技術, 如Lot/晶圓追蹤, Preferred tools, WAT管理, 缺陷率歸零目標等. 在車規級晶片質量管控方面, 除了常見的AEC-Q100標準, -40~125℃工作溫度以外, 更有車規級標準對應的CPK(Capability Process Key)強化(注: 三重富士通達到CPK≧1.67)以及優化SPC調控等.
在BCM防災措施, 特別是地震應對措施方面, 三重富士通是半導體製造行業中首家採用了混合隔震結構(AVS)的工廠, 在建築物與地基之間設置了三道隔震裝置, 包括板式橡膠支座, 剛性滑動軸承以及油減震器, 在正常狀況下可將微震的影響控制在最小限度. 除此以外, 三重富士通更部署了NAS電池, Li-ion capacitor(LIC)雙迴路電源供電與設置LNG(液化天然氣)輔助基地等設施, 實現廠區的無間斷供電, 保障工廠的穩定性連續生產.
羅良輔稱: '為了最大限度地確保廠區功能安全與人員生命保障, 三重富士通對高質量與高可靠性的生產需求始終擺在第一位. ' 他總結道: '依照ISO14001規定在奉行 '環保工廠' 的同時, 三重富士通確立了ISO9000系列以及基於汽車ISO/TS16949認證的質量保障管理體系, 並在BCM防災措施上部署對應措施, 從而能夠持續, 高質量地輸出35,000片/月的12寸晶圓產能! '
開啟晶圓代工 '共用經濟' 模式
據業內媒體報道, 相比以往第四季度的傳統投片淡季, 近期不斷有晶片廠商向上遊晶圓代工廠增加投片量的需求, 折射出2018年晶圓代工產能恐仍供不應求的狀況. 其中, SEMI(國際半導體產業協會)分析指出, 物聯網與汽車電子是推動晶圓需求的主要推手. 而另外一面, 據悉中國當前約1380家IC設計企業中, 佔總數88.62%的企業則是人數少於100人的小微企業. '對IC設計的中小企業而言, 過高的流片成本對其而言是一筆必不可少, 但又負擔很大的支出. ' 羅良輔稱, '這在影響中小企業測試驗證其晶片的同時, 也無形中拖延了產品的上市時間, 甚至會出現資金迴流的問題. ' 這時, '共用流片' 概念的提出為解決這一需求提供了可能性.
'Shuttle service是三重富士通面向中小型IC設計企業推出的靈活流片服務. ' 羅良輔表示, '這一大批中小IC設計廠商的需求是長期存在的, 三重富士通看到了這一點需求, 因而順應市場需求推出該項服務. ' Shuttle service是三重富士通推出的一項採用55nm以及40nm的CMOS技術實施的MPW (Multi Project Wafer) 試驗性服務, 通過多名客戶共用掩膜與晶圓的方式實現晶片的低成本製作, . 'Shuttle service通過靈活地安排流片排期, 提供流程化的完整流片服務, 從而最大限度地滿足多名客戶的需求. 三重富士通自成立以來, 其晶圓代工服務即有口皆碑, 我相信這會成為中國, 甚至全球客戶的優先選擇. ' 羅良輔在演講結束之際這樣說道.