集微网推出集成电路微信公共号: '天天IC' , 重大新闻即时发布, 天天IC, 天天集微网, 积微成著! 复制 laoyaoic 微信公共号搜索添加关注.
1.三安光电与福建泉州, 南安签署333亿投资协议;
三安光电与福建泉州, 南安签署333亿投资协议, 打造化合物半导体产业
集微网消息, 12月5日晚间, 三安光电发布公告, 与福建省泉州市人民政府和福建省南安市人民政府签署《投资合作协议》的议案. 根据协议约定:公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司, 投资总额 333 亿元(含公共配套设施投资, 单位:人民币, 下同), 全部项目五年内实现投产, 七年内全部项目实现达产, 经营期限不少于 25 年.
根据公告, 此次产业化项目包括:1, 高端氮化镓 LED 衬底, 外延, 芯片的研发与制造产业化项目; 2, 高端砷化镓 LED 外延, 芯片的研发与制造产业化项目; 3, 大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目; 4, 光通讯器件的研发与制造产业化项目; 5, 射频, 滤波器的研发与制造产业化项目; 6, 功率型半导体(电力电子)的研发与制造产业化项目; 7, 特种衬底材料研发与制造, 特种封装产品应用研发与制造产业化项目.
公告表示福建泉州市与南安市为推动泉州芯谷南安园区(以下简称 '园区' )尽快形成规模化生产的III-V族化合物半导体, 集成电路的研发及产业基地, 提升III-V族化合物半导体, 集成电路产业核心竞争力, 欢迎并鼓励本公司在园区投资建设化合物半导体, 集成电路及相关产业项目, 并对项目在园区的发展给予积极支持. 根据《国务院办公厅关于进一步激发民间有效投资活力促进经济持续健康发展的指导意见》(国办发[2017]79 号)关于 '发挥财政性资金带动作用, 通过投资补助, 资本金注入, 设立基金等方式, 广泛吸纳各类社会资本, 支持企业加大技术改造力度, 加大对化合物半导体, 集成电路等关键领域和薄弱环节重点项目的投入' 等文件精神, 三方本着优势互补, 互利互惠原则, 经友好协商, 达成本协议.
此次投资将成立若干个项目公司, 投资总额333亿元, (含公共配套设施投资), 达产后年销售收入约 270 亿元(按当前产品单价计算). 三安光电在泉州芯谷南安园区设立全资子公司投资集成电路, LED外延和芯片的研发与制造产业和项目, 公司名称暂定为泉州三安半导体科技有限公司, 注册资本20亿元.
三安光电主要从事III-V族化合物半导体材料的研发与应用, 着重于砷化镓, 氮化镓, 碳化硅, 磷化铟, 氮化铝, 蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延, 芯片核心主业, 努力打造具有国际竞争力的半导体厂商. 公告表示本次投资项目属于国家着力打造的新兴战略性产业, 具有节能环保等特点; 符合公司产业发展方向和发展战略, 目的是把主业做大做强做精, 可充分发挥公司产业协同效应, 丰富公司产品类别, 大力提升公司产品附加值, 延伸公司产业链, 有利于进一步扩大公司产能, 巩固公司行业地位, 继续提升市场占有率, 开拓新的应用领域, 打造具有全球影响力的化合物半导体企业.
2.工匠精神助推集成电路工艺创新——专访华力副厂长魏峥颖;
集微网消息, 工匠精神提倡的是精益求精的精神, 对工艺品质的坚持和追求, 同时也蕴含着敬业, 专注, 创新等内涵. 随着 '中国制造2025' 的实施, 各行各业中匠心独具的领军先锋正带领着企业朝着 '智能化' 方向转型升级, 积极落实国家制造强国战略. 集成电路制造行业也是如此, 培育了一批具有工匠精神的人才队伍. 《电子工程专辑》本次人物专访的主角——上海华力微电子有限公司副厂长魏峥颖, 也是2017年上海智慧城市建设 '领军先锋' 的获奖者, 长期扎根于生产一线, 分享他在集成电路制造行业辛勤耕耘17年的历程和梦想.
精益求精 , 推动中国先进集成电路制造自主创新
毕业于北京大学技术物理系的魏峥颖, 2010年加入华力, 现任副厂长, 主导开发拥有自主知识产权的全套55纳米核心技术. 他是推动中国集成电路制造自主创新的重要推手, 正因为他对中国芯的贡献, 任职于华力期间屡屡获奖, 曾获2013年上海市重大工程立功竞赛优秀建设者称号和2015年上海市优秀发明金奖等市级奖项.
记者从访谈中了解到, 魏峥颖领导的团队所搭建的55纳米系列工艺平台目前已形成年产值30亿以上的产品规模. 他自豪地表示, '华力已经成为国内乃至业界55纳米技术节点工艺平台最为丰富, 最契合物联感知类芯片的生产线. ' 目前华力55纳米工艺平台涵盖逻辑, 超低功耗, 射频, 高压和图像传感器等五大工艺系列平台, 无论技术水平还是产品质量均达到业界领先水平. '比如55纳米平台整体产品良率平均超过97%, 缺陷密度 (D0) 小于0.05, 业界一流水平; 图像传感器平台芯片的白色像素指标小于100 DPPM, 和业界第一水平相当; 高压平台可实现驱动类芯片集成触控功能, 业内大幅领先, 目前多款芯片正在被高端手机品牌商验证; 超低功耗平台的产品漏电流达到uA级, 处于业界领先水平. ' 他进一步以实际数据说明华力55纳米系列工艺平台的优势.
响应 '中国制造2025' , 打造智能工厂
日前, 工信部领导接受媒体采访时表示, '《中国制造2025》实施两年来, 顶层设计基本完成, 创新能力和基础能力建设均有所提升. 未来, 一方面要继续坚持以智能制造为主攻方向, 加速与互联网融合; 另一方面要优先发展新一代信息技术产业和新材料产业, 提升核心基础产业实力. ' 其中新一代信息技术产业重点突出软件, 集成电路, 新型显示, 云计算, 大数据, 虚拟显示, 绿色计算, 人工智能与智能硬件等战略性, 先导性产业.
'华力作为国内先进集成电路制造代表企业, 如何促进制造业转型升级, 实现智能制造? ' 魏峥颖回答记者的提问, '我从2015年开始, 响应 '中国制造2025' 的口号, 带头搭建大数据软硬件环境及相应的智能化管理平台, 实现双降, 双提高, 提高数据清洗分析能力; 提高系统预测预警能力; 降低监控人员数量需求; 降低分析人员年资需求; 大幅推进智能制造管理水平, 缓解华力飞速发展和短期人员紧缺之间的矛盾. 此外, 为推动该项目发展, 不仅对外寻求各类资源支持, 还积极参与到每周的项目会议中, 把自己多年的专业知识转化成一个个数据分析管理模型, 再经过专业的编程人员开发变成一套套程序实现产品, 产线, 质量的大数据分析. ' 多重手段努力下, 华力的 '智能制造' 建设成果为何? 他表示, '华力的智能化管理平台, 目前已达到TB级数据分析水平, 实现异常自动预警系统, 大幅推进大陆集成电路产业的智能制造水平. '
弘扬工匠精神, 培育华力人才队伍
魏峥颖爱岗敬业的工匠精神, 同样也感染了他所带领的团队. 他以身作责, 有理想守信念, 懂技术敢创新, 带领研发团队攻关克难, 鼓励他们学习创新, 多年来, 他一直致力于对团队队伍的培养, 贯彻华虹集团培育本土人才的理念. 关于如何培育本土人才, 打造优秀团队, 他认为可以从四个方面来推动, '其一, 保持团队的专注力: 统一团队的认识, 高度专注于55纳米平台, 驱动团队不断提升华力在55纳米平台上的核心竞争力, 专注的成果就是55纳米平台逐渐丰富, 每个系列的产品质量性能均达到业界领先水平. 其二, 保持团队的先进性: 带头学习, 并努力把团队打造成学习型组织, 先后成立了先进图像传感器工艺, 大数据, 物联网和智能类电子产品芯片趋势分析, 智能化生产管理平台四个学习小组, 在保持团队先进的同时, 也帮助员工提升了自我的核心竞争力. 其三, 保持团队的工作新鲜感: 坚持走智能化的道路, 逐步把员工从繁杂冗长的日常低附加值工作中置换出来, 代之以智能化, 快速实时的管理预警系统, 让员工更多的参与到有兴趣, 高附加值的工作中, 保持住对工作的新鲜感. 其四, 保持团队的荣誉感: 亲自带头参与各级评选, 带领团队在公司, 集团, 上海市连年获奖, 并把好消息传递到部门的每个员工, 保持他们在这个团队中的荣誉感, 并更积极主动的参与工作, 努力成就个人, 成就团队. '
荣誉是对团队最大的肯定, 团队截止2017年获得专利授权超过200份, 并多次获得下列的市级荣誉嘉奖:
2011年上海市团队创先特色班组 (上海市华力微电子55纳米技术开发团队) 2015年上海市优秀发明金奖 (超大规模集成电路制造中纳米级缺陷密度趋零化工程) 2015年度上海市优秀青年突击队 (上海华虹集团有限公司55纳米超低功耗平台青年突击队) 2017年上海市优秀发明金奖 (全方位打造先进CMOS图像传感器芯片制造平台)
扎根华力, 圆梦中国芯
整个访谈过程中, 记者感受到魏峥颖对这个岗位工作的热忱和对集成电路行业的使命感, 正如他描述的, '我一直专注于半导体工艺集成工作, 从8英寸生产线到12英寸生产线, 参与, 领导了0.35微米至55纳米的各个技术节点的工艺流程搭建, 开发及量产, 我很荣幸见证了21世纪以来中国集成电路产业的大发展. 未来我将继续秉承敬业, 专注, 创新的精神, 结合华力团队的力量, 砥砺前行, 全力打造一流的中国芯. '
最后, 他简要介绍了华力现状和未来发展目标. 华力成立于2010年, 是目前上海国资控股的最先进集成电路制造企业. 已建成一条具备55-40纳米量产, 28纳米研发, 月产能达3.5万片的全自动芯片生产线. 华力已开始二期建设项目, 定位28-14纳米量产, 不断推进 '智, 造' 技术的发展, 挑战极限.
3.中国人工智能芯片规划2030年超越美国, 如何突破? ;
集微网综合报道, 人工智能 (AI) 芯片是人工智能的核心和根本, 离开芯片就无法实现人工智能, 其重要性也就不言而喻. 而人工智能这几年的爆发性发展, 很大程度上也是得益于芯片技术的积累. 因此, 在人工智能受到世界各国重视的时候, 发展AI芯片也就成为各国抢占人工智能高点的重要举措. 而且, 传统芯片已不能满足智能处理对速度和能效的需求, 这就需要新的底层硬件来更好地储备数据, 加速计算过程, 而AI芯片将是支撑智能计算不可或缺的载体.
从AI芯片用途来看, 分为云端加速器芯片和终端 (包括智能手机, 无人驾驶汽车等) 智能芯片. 前瞻产业研究院发布的《2017-2022年全球人工智能芯片行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》显示, 基于这两个应用场景, 在自动驾驶汽车, 无人机, 机器人, 智能手机等应用的带动下, 到2021年, 全球人工智能芯片市场有望达到111亿美元, 年均复合增长率达25%.
美国作为AI芯片的领先国家, 一直是中国希望赶超的目标, 但是中美两国在这一领域还存在相当的差距. 从AI芯片企业来看, 美国既有领军企业如谷歌, 英特尔, IBM等科技巨头; 也有高通, 英伟达, AMDA, 赛灵思这样在细分领域拥有绝对优势的大公司; 还有一些发展良好的中等规模公司和活跃的初创企业, 企业结构相对完善. 反观中国, 则主要以初创公司为主, 且没有巨头出现. 从芯片类别来看, 美国在GPU, FPGA, ASIC, 类脑芯片四大领域均有涉及, 且在部分领域占据垄断地位, 例如GPU领域, 而中国企业尚未涉足该领域; 在FPGA领域, 美国赛灵思和英特尔占据90%左右的市场份额, 而中国企业只是追随者.
根据国务院和科技部的规划, 在人工智能领域, 中国计划2030年达到世界领先水平; 在人工智能芯片领域, 未来几个月政府将投入资金, 计划2021年研发出新的芯片运行人工神经网络. 规划提出三年内赶上美国在人工智能技术方面的水平, 2030年之前成为这一领域的领先国家; 10月, 中国科技部发布一份《关于发布国家重点研发计划变革性技术关键科学问题重点专项2017年度项目申报指南的通知》, 该文件提出了13个'变革性'技术项目, 其中一个是发明新型芯片, 控制人工神经网络, 并将英伟达公司作为瞄准目标, 希望超越英伟达.
虽然暂时落后, 但一批中国初创企业也在蓄势待发. 在政府牵头下, 中国AI芯片企业动作频繁, 通过融资或战略合作, 强大国内芯片市场, AI芯片也成为业界的新风口. 例如, 寒武纪获得融资1亿美元, 并与华为合作, 为手机和其他设备提供AI芯片; 地平线机器人公司 (HorizonRobotics) 筹集了1亿美元的资金, 深鉴科技 (Deephi) 获得了4000万美元的投资等.
中国芯片产业如何突破?
AI时代的到来, 给中国的芯片产业带来了新的变局机会, 而以应用为驱动的专用AI芯片或许将是中国的机会. 前瞻产业研究院指出了三个发展重点.
1, 抱团发展AI领域创业空间巨大, 所需资金规模巨大, 单凭创业者个人和团队的能力打天下已经不现实, AI创业者需要跟产业加速器和产业资本密切结合, 抱团创新, 才能有更广阔的发展天地.
2, 专攻终端应用市场目前, 中国人工智能芯片企业没有一家可以直击英伟达的核心市场, 这些公司似乎更专注于芯片带来的人工智能功能, 而这也是中国人工智能芯片发展的驱动因素.
3, 发展专用芯片不论是让英伟达一举闻名的GPU, 抑或是当前与GPU不分伯仲的FPGA, 在属性上, 它们都只能算是人工智能通用芯片, 而这两个领域也是美国主导垄断地位的领域. 但是从未来的发展趋势来看, 人工智能专用芯片才是未来的核心, 而在这个领域, 美国处于与中国同步的水平, 这也是中国人工智能芯片未来的机会所在.
4.从车规级芯片设计制造,三重富士通给出中国IC设计升级策略
集微网消息, 刚刚闭幕的ICCAD 2017上, 一组数据再次让中国集成电路 (IC) 设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元, 同比增长28.15%! 根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求, 到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币, 这已然凸显了1500亿元的增长 '小目标' . 要继续保持高增长, 无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和市场, 而其中随着中国成为全球汽车制造大国, 汽车半导体市场的份额也将不容小觑.
研究机构IC Insights的最新半导体产业驱动因素报告表明, 相较PC, 通信, 消费电子等领域, 汽车半导体市场至少在2021年之前都将是增长最强劲的芯片终端应用市场, 2017年车用IC销售量将增加22%, 明年将继续成长16%! 这一强劲增长市场, 也是同期参展ICCAD 2017的三重富士通半导体股份有限公司所极为看重的领域, 车用集成电路代工是该公司最重要的代工市场之一.
'新能源汽车, 自动驾驶等产品升级对芯片的质量提出更严苛的要求, 芯片设计能力, IP资源以及车规级芯片Foundry工艺的稳定性也成为关键所在. ' 三重富士通半导体股份有限公司市场部部长罗良辅在ICCAD 2017同期举行的 'FOUNDRY与工艺技术' 专题论坛演讲上指出, '作为一家全球领先的晶圆代工企业, 我们看好中国汽车设计与制造前景, 三重富士通半导体希望扮演推动中国IC设计产业高速增长的推动力! '
借Foundry之力助升级芯片设计
如今车联网与自动驾驶领域风起云涌, 产品形式及应用功能呈现多元化发展, 如车机中控, 智能后视镜, 胎压监测, ADAS雷达等. 这些车规级终端应用市场 '全线开花' 的背后, 是中国IC设计行业不断涌入新玩家, 进军传感器, 低功耗MCU以及无线连接等多元化芯片方案领域的结果, 这也从ICCAD上报告的中国共有约1380家IC设计企业的说法中得到印证.
'汽车芯片设计生产, 功能安全是首要的要求, 因此芯片的高质量和高可靠性非常重要. 我们认为确保从设计到芯片流片全程的高质量, 芯片设计与后端代工协作极其关键. ' 罗良辅指出, '我们为客户提供汽车级 LSI开发环境, 包括经过市场验证的AEC-Q100 Grade 1/2/3 IP, ISO26262 IP, 5V I/O支持, 精准的PDK, 汽车DFM, 嵌入式的存储技术, 等等. '
据罗良辅介绍, 三重富士通历史沿袭以及通过合作购买等拥有大量汽车级IP可供客户调用. '这些IP包括极高节能优势的DDC技术, 嵌入式存储技术 (eNVM) , , 以及对设计经验要求极高的RF系列IP. ' 罗良辅指出, '例如自动驾驶功能中应用非常广泛的图像处理器(ISP) , 全球很多主要的芯片都是由我们代工. 在汽车雷达方面, 三重富士通也有自主研发的技术/IP, 并与富士通研究所合作研发, 使用CMOS技术制造毫米波段的MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) 技术. ' , 三重富士通已准备好毫米波的Process Design Kit (PDK) , 也将成为在车载雷达研发上也极具竞争力的工艺产品.
据悉, 三重富士通当前的工艺覆盖了从40-90nm节点的低功耗CMOS技术, 提供独具特色的eNVM, RF工艺选项, 毫米波射频技术. 这些对很多车规级集成电路来说非常重要. '三重富士通本身拥有丰富的基础IP库, 我们还加强了与Synopsys, Kilopass, Faraday等在基础IP上的合作, 全面解决物联网芯片制造上的IP资源需求. ' 罗良辅强调道, '这些资源对于合作客户来说都是非常重要的支持, 我们希望与中国企业接触, 在他们设计的早期提供支援. '
有意思的是, 作为原富士通集团内部的IDM配套制造产线, 独立作为专业代工企业仅仅三年的三重富士通其实已经是行业资深老兵——拥有30年以上制造经验, 其中55nm制程已经十分成熟, 如55nm制程打造的AEC-Q100 Grade1标准LSI平台已被众多客户采用, 同时40nm工艺相关制程也在量产中. '三重富士通不仅拥有ISO26262认证的知识产权专利, 更拥有车规级DFM(Design For Manufacturability)方案, 高精准PDK(Process Design Kit)以及高精准SPICE模型等面向汽车行业的LSI设计环境, 以确保高质量与稳定性并存的晶圆代工制造水平. ' 罗良辅指出.
多维度策略并行, 良率93%+的 '三重式' 质量管理 '在满足各类芯片的制造需求以外, 三重富士通更提供车规级芯片质量管理方案与BCM(Business Continuity Management)防灾应急措施, 以确保对客户订单的持续供给. 这一系列的服务是三重富士通晶圆制程良率高达93%的重要基础. ' 罗良辅特别指出.
三重富士通具备业界领先的芯片制造管理技术, 如Lot/晶圆追踪, Preferred tools, WAT管理, 缺陷率归零目标等. 在车规级芯片质量管控方面, 除了常见的AEC-Q100标准, -40~125℃工作温度以外, 更有车规级标准对应的CPK(Capability Process Key)强化(注: 三重富士通达到CPK≧1.67)以及优化SPC调控等.
在BCM防灾措施, 特别是地震应对措施方面, 三重富士通是半导体制造行业中首家采用了混合隔震结构(AVS)的工厂, 在建筑物与地基之间设置了三道隔震装置, 包括板式橡胶支座, 刚性滑动轴承以及油减震器, 在正常状况下可将微震的影响控制在最小限度. 除此以外, 三重富士通更部署了NAS电池, Li-ion capacitor(LIC)双回路电源供电与设置LNG(液化天然气)辅助基地等设施, 实现厂区的无间断供电, 保障工厂的稳定性连续生产.
罗良辅称: '为了最大限度地确保厂区功能安全与人员生命保障, 三重富士通对高质量与高可靠性的生产需求始终摆在第一位. ' 他总结道: '依照ISO14001规定在奉行 '环保工厂' 的同时, 三重富士通确立了ISO9000系列以及基于汽车ISO/TS16949认证的质量保障管理体系, 并在BCM防灾措施上部署对应措施, 从而能够持续, 高质量地输出35,000片/月的12寸晶圆产能! '
开启晶圆代工 '共享经济' 模式
据业内媒体报道, 相比以往第四季度的传统投片淡季, 近期不断有芯片厂商向上游晶圆代工厂增加投片量的需求, 折射出2018年晶圆代工产能恐仍供不应求的状况. 其中, SEMI(国际半导体产业协会)分析指出, 物联网与汽车电子是推动晶圆需求的主要推手. 而另外一面, 据悉中国当前约1380家IC设计企业中, 占总数88.62%的企业则是人数少于100人的小微企业. '对IC设计的中小企业而言, 过高的流片成本对其而言是一笔必不可少, 但又负担很大的支出. ' 罗良辅称, '这在影响中小企业测试验证其芯片的同时, 也无形中拖延了产品的上市时间, 甚至会出现资金回流的问题. ' 这时, '共享流片' 概念的提出为解决这一需求提供了可能性.
'Shuttle service是三重富士通面向中小型IC设计企业推出的灵活流片服务. ' 罗良辅表示, '这一大批中小IC设计厂商的需求是长期存在的, 三重富士通看到了这一点需求, 因而顺应市场需求推出该项服务. ' Shuttle service是三重富士通推出的一项采用55nm以及40nm的CMOS技术实施的MPW (Multi Project Wafer) 试验性服务, 通过多名客户共享掩膜与晶圆的方式实现芯片的低成本制作, . 'Shuttle service通过灵活地安排流片排期, 提供流程化的完整流片服务, 从而最大限度地满足多名客户的需求. 三重富士通自成立以来, 其晶圆代工服务即有口皆碑, 我相信这会成为中国, 甚至全球客户的优先选择. ' 罗良辅在演讲结束之际这样说道.