驍龍845即將亮相
從目前獲得的資訊以及之前的媒體曝光, 全新的驍龍845移動平台作為高通頂級晶片平台, 與之前兩代產品一樣, 將繼續由三星電子參與代工, 採用10nm工藝製程, 而比上一代應該有不少提升, 良品率或許也有所提高.
三星電子晶圓代工業務總裁兼總經理ES Jung博士表示, 將通過最新的製程工藝和優化實現功耗降低的同時性能提升.
小米三星或成首發
在5日舉行的峰會上, 小米CEO雷軍也行了演講, 他並表示下一代小米旗艦手機將會採用驍龍845處理器, 目前已在研發當中, 過去小米累計銷售2.38億台搭載高通晶片的手機. 不出意外的話, 國內小米將成為驍龍845的首發品牌. 從國際手機行業看, 三星S9或成為首發產品, 畢竟連晶圓工藝都是由三星提供的, 而且曆屆三星S系列旗艦都是Exynos和驍龍雙處理器版本.
進軍筆記本PC晶片領域
在首日的峰會上, 一個值得關注的看點是, 華碩, 惠普等筆記型電腦產品宣布將搭載驍龍835處理器, 高通晶片進入PC領域的決心正在凸顯.
'下一個趨勢是始終連接的PC時代, 我們要把手機終端的優勢延伸到PC' , 高通技術公司執行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon在現場表示.
而高通和AMD共同宣布, Qualcomm數據機技術將引入AMD的高性能Ryzen處理器平台. 這意味著以後的PC公司不僅可以具備計算平台的能力, 還可以具備AMD Ryzen移動處理器的性能, 流暢圖形渲染和高效率.