蘋果新款iPhone X成功打響3D感測應用, 2018年上半Oppo, Vivo, 小米紛跟進採用3D感測功能, 而華為最新Mate 10高階手機亦開始導入人工智慧(AI)應用, 2018年新款智能手機不僅訴求OLED面板, 全屏幕設計, 快速充電及無線充電等設計, 更強調3D感測, AI介面, 以及往AR, 5G應用方向發展, 手機品牌廠不斷嘗試新應用, 不僅讓手機平均單價維持高檔不墜, 面對新款晶片加速升級, 手機晶片廠可望逐步擺脫惡性殺價競爭, 2018年毛利率有機會反彈. 過去幾年由於新一代智能手機產品一直欠缺具吸引力的應用設計, 無法創造更好的消費者體驗, 加上手機品牌大廠汲汲搶攻全球市佔率, 動輒針對大陸及新興國家市場祭出機海策略, 不僅讓智能手機平均單價快速下滑, 連帶讓高通(Qualcomm), 聯發科及展訊等手機晶片廠被迫跟著起舞, 為爭取1~2美元的晶片差價, 在兩岸智能手機供應鏈激烈纏鬥. 在惡性殺價競爭下, 聯發科單季平均毛利率由原先逾47%, 一路殺到33%才逐漸見底; 展訊原本預期的獲利成長前景, 也因為陷入價格戰火而全盤打亂掉; 至於高通在手機晶片產品線毛利率同樣是節節敗退, 並拖累公司整體獲利增長. 近期包括國際及大陸智能手機品牌業者紛調整策略, 面對過去的機海戰術未必是好的營運模式, 反而是採取更精準的產品及市場定位, 擁有更佳的產品效能及品質, 才是手機品牌廠在全球市場競局穩中求勝的最佳策略, 從蘋果iPhone X十年大改版的企圖心, 華為Mate 10嘗新導入AI應用, 以及2018年上半Oppo, Vivo, 小米紛跟進採用3D感測功能, 便可看出端倪. 全球一線手機品牌業者不斷藉由導入新功能, 新應用, 全力拉高自家智能手機平均單價, 希望讓手機市場可以發揮長尾理論的效益到極致, 這亦讓晶片供應商將在2018年扮演更吃重的角色, 畢竟手機新功能, 新應用的最大推手, 就是高通, 聯發科及展訊等全球手機晶片大廠. 2018年不僅因為手機導入新應用設計, 將有助於提升晶片供應商毛利率, 由於高通有意守穩高階手機晶片市佔率, 聯發科決定集中火力鎖定中階手機客戶, 展訊則持續拓展更高階的訂單, 似乎讓2018年全球智能手機晶片市場競局, 呈現眾廠在各自舞台揮灑的局面. 另外, 2018年高通持續面臨博通(Broadcom)的收購提案, 並被直接點名公司有毛利率偏低問題, 聯發科面對毛利率必須逐季走高的營運回溫考驗, 加上展訊即將在大陸上市, 3家手機晶片供應商都有毛利率回升的壓力, 這將使得2018年手機晶片市場殺價氣氛及動力明顯減弱, 讓各家手機晶片廠的毛利率出現反彈的契機.
