苹果新款iPhone X成功打响3D感测应用, 2018年上半Oppo, Vivo, 小米纷跟进采用3D感测功能, 而华为最新Mate 10高阶手机亦开始导入人工智能(AI)应用, 2018年新款智能手机不仅诉求OLED面板, 全屏幕设计, 快速充电及无线充电等设计, 更强调3D感测, AI介面, 以及往AR, 5G应用方向发展, 手机品牌厂不断尝试新应用, 不仅让手机平均单价维持高档不坠, 面对新款芯片加速升级, 手机芯片厂可望逐步摆脱恶性杀价竞争, 2018年毛利率有机会反弹. 过去几年由于新一代智能手机产品一直欠缺具吸引力的应用设计, 无法创造更好的消费者体验, 加上手机品牌大厂汲汲抢攻全球市占率, 动辄针对大陆及新兴国家市场祭出机海策略, 不仅让智能手机平均单价快速下滑, 连带让高通(Qualcomm), 联发科及展讯等手机芯片厂被迫跟着起舞, 为争取1~2美元的芯片差价, 在两岸智能手机供应链激烈缠斗. 在恶性杀价竞争下, 联发科单季平均毛利率由原先逾47%, 一路杀到33%才逐渐见底; 展讯原本预期的获利成长前景, 也因为陷入价格战火而全盘打乱掉; 至于高通在手机芯片产品线毛利率同样是节节败退, 并拖累公司整体获利增长. 近期包括国际及大陆智能手机品牌业者纷调整策略, 面对过去的机海战术未必是好的营运模式, 反而是采取更精准的产品及市场定位, 拥有更佳的产品效能及品质, 才是手机品牌厂在全球市场竞局稳中求胜的最佳策略, 从苹果iPhone X十年大改版的企图心, 华为Mate 10尝新导入AI应用, 以及2018年上半Oppo, Vivo, 小米纷跟进采用3D感测功能, 便可看出端倪. 全球一线手机品牌业者不断借由导入新功能, 新应用, 全力拉高自家智能手机平均单价, 希望让手机市场可以发挥长尾理论的效益到极致, 这亦让芯片供应商将在2018年扮演更吃重的角色, 毕竟手机新功能, 新应用的最大推手, 就是高通, 联发科及展讯等全球手机芯片大厂. 2018年不仅因为手机导入新应用设计, 将有助于提升芯片供应商毛利率, 由于高通有意守稳高阶手机芯片市占率, 联发科决定集中火力锁定中阶手机客户, 展讯则持续拓展更高阶的订单, 似乎让2018年全球智能手机芯片市场竞局, 呈现众厂在各自舞台挥洒的局面. 另外, 2018年高通持续面临博通(Broadcom)的收购提案, 并被直接点名公司有毛利率偏低问题, 联发科面对毛利率必须逐季走高的营运回温考验, 加上展讯即将在大陆上市, 3家手机芯片供应商都有毛利率回升的压力, 这将使得2018年手机芯片市场杀价气氛及动力明显减弱, 让各家手机芯片厂的毛利率出现反弹的契机.
