SEMI台灣區總裁曹世綸表示, 2017年第三季的全球設備出貨金額達143億美元, 超越上一季創下的季度高點, 再度刷新單季出貨紀錄. 今年第三季全球半導體出貨金額較第二季成長2%, 與去年同期相比大幅成長30%.
最新一季各地區的成長率表現不一, 歐洲地區成長幅度最為強勁. 就整年度出貨金額而言, 韓國, 台灣與中國仍穩居全球前三大半導體設備市場. 以上數據是由 SEMI 與 日本半導體設備產業協會 (Semiconductor Equipment Association of Japan, SEAJ ) 共同搜集全球共計95家以上的半導體設備公司每月數據之統計結果.
全球半導體設備市場報告 (EMDS)
由SEMI所出版之半導體設備市場報告 (Equipment Market Data Subscription, EMDS) 包括全球半導體設備市場的豐富數據, 其包含三個報告: 每月半導體設備之訂單出貨報告 (Book-to- Bill Report) , 每月所出版之全球半導體設備市場統計報告 (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS) , 提供全球7大區域共計24個市場詳盡的半導體設備訂單與出貨狀況, 以及半導體設備資本支出預測報告 (SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast) , 提供半導體設備市場之展望.