SEMI台湾区总裁曹世纶表示, 2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元, 超越上一季创下的季度高点, 再度刷新单季出货纪录. 今年第三季全球半导体出货金额较第二季成长2%, 与去年同期相比大幅成长30%.
最新一季各地区的成长率表现不一, 欧洲地区成长幅度最为强劲. 就整年度出货金额而言, 韩国, 台湾与中国仍稳居全球前三大半导体设备市场. 以上数据是由 SEMI 与 日本半导体设备产业协会 (Semiconductor Equipment Association of Japan, SEAJ ) 共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月数据之统计结果.
全球半导体设备市场报告 (EMDS)
由SEMI所出版之半导体设备市场报告 (Equipment Market Data Subscription, EMDS) 包括全球半导体设备市场的丰富数据, 其包含三个报告: 每月半导体设备之订单出货报告 (Book-to- Bill Report) , 每月所出版之全球半导体设备市场统计报告 (Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics, WWSEMS) , 提供全球7大区域共计24个市场详尽的半导体设备订单与出货状况, 以及半导体设备资本支出预测报告 (SEMI Semiconductor Equipment Consensus Forecast) , 提供半导体设备市场之展望.