蘋果確立將自行設計電源管理IC策略, 供應商戴樂格(Dialog)股價聞風大跌, 且公司已經出面證實該消息. 而台系半導體後段相關業者透露, 2018年如矽品等承接蘋果所使用的Dialog PM IC封測訂單不變, 但是2019年供應體系變化浮現, 蘋果自行設計的PM IC轉向台積電投片後, 封測大單可能轉向日月光, 不過屆時日, 矽的整合可望更進一步, 整體而言對於台灣半導體供應鏈來說, 仍具有正面幫助. 熟悉半導體後段封測業者表示, 由於iPhone PM IC仰賴Dialog比重過高, 蘋果內部早就想要降低對於單一供應商的採購比重, 而消息一出也使得原本穩拿Dialog PM IC封測訂單的矽品一度震動, 不過, 中長期來看, 封測業者認為若蘋果自行設計PM IC並且在台積電投片, 後段封測仍是有機會找上日月光等台系業者, 未來日月光與矽品結合成新控股公司, 封測大單仍握於台廠手上. 熟悉封測業者透露, 2018年蘋果生產計劃大多底定, 也因此蘋果自行設計的電源管理IC估計要到2019年新機種才會導入, 而初步蘋果也不至於完全捨棄Dialog晶片, 但是確定將會大幅降低比重, 後段封測訂單轉移恐怕也難以避免. 熟悉半導體封測業者指出, 今年以通訊晶片為大宗的日月光, 矽品兩大封測業者, 礙於智能手機市場旺季遞延, 加上銷售力道還在緩步加溫階段, 營運上較無突出表現. 日月光因iPhone X出貨遞延, 營運走勢為逐季攀升, 而矽品客戶的兩岸IC設計業者主力客戶多為Android陣營, 面臨大陸智能手機內需市場飽和的情勢下, 營運表現也較為持平. 熟悉封測業者表示, 矽品2018年仍看好5G, AI, IoT等領域相關應用持續發酵, 主流通訊晶片則可以力守基本盤. 矽品11月合并營收約為新台幣71.37億元, 月減3.68%, 年減1.84%, 展望後市, 市場估計矽品第4季表現可能僅較第3季持平. 矽品累計今年前11月合并營收約764.77億元, 年減1.5%. 熟悉封測業者表示, 量少, 高獲利的利基產品包括NVIDIA, AMD之中, 高階繪圖處理器(GPU)晶片覆晶(Flip Chip), 2.5D先進封裝訂單持續穩健, 另外矽品2018年也持續接獲台系IC設計大廠之智能音響晶片, 遊戲機手把控制晶片封測訂單. 相關業者看好大陸, 南韓全力搶進5G通信世代, 基地台等基礎建設布建商機先行竄出, 有利於台系封測業者接單. 另外, 華為與旗下IC設計海思力拱智能手機AI加速晶片, 封裝大單由矽品拿下, 由於Mate 10聲勢浩大, 市場看好華為仍然能夠守住市場基本盤, 業績貢獻則在今年第3季進入高峰, 有機會逐步增溫. 展望2018年第1季, 封測業界人士認為, 矽品將詳實反應傳統淡季工作天數減少等影響, 由於整體智能手機市場趨於成熟, 矽品對於明年占封測產業大宗的通訊相關市況, 暫時抱持審慎態度. 矽品發言體系對於特定客戶與訂單狀況, 並不作公開評論.
