苹果确立将自行设计电源管理IC策略, 供应商戴乐格(Dialog)股价闻风大跌, 且公司已经出面证实该消息. 而台系半导体后段相关业者透露, 2018年如硅品等承接苹果所使用的Dialog PM IC封测订单不变, 但是2019年供应体系变化浮现, 苹果自行设计的PM IC转向台积电投片后, 封测大单可能转向日月光, 不过届时日, 硅的整合可望更进一步, 整体而言对于台湾半导体供应链来说, 仍具有正面帮助. 熟悉半导体后段封测业者表示, 由于iPhone PM IC仰赖Dialog比重过高, 苹果内部早就想要降低对于单一供应商的采购比重, 而消息一出也使得原本稳拿Dialog PM IC封测订单的硅品一度震动, 不过, 中长期来看, 封测业者认为若苹果自行设计PM IC并且在台积电投片, 后段封测仍是有机会找上日月光等台系业者, 未来日月光与硅品结合成新控股公司, 封测大单仍握于台厂手上. 熟悉封测业者透露, 2018年苹果生产计划大多底定, 也因此苹果自行设计的电源管理IC估计要到2019年新机种才会导入, 而初步苹果也不至于完全舍弃Dialog芯片, 但是确定将会大幅降低比重, 后段封测订单转移恐怕也难以避免. 熟悉半导体封测业者指出, 今年以通讯芯片为大宗的日月光, 硅品两大封测业者, 碍于智能手机市场旺季递延, 加上销售力道还在缓步加温阶段, 营运上较无突出表现. 日月光因iPhone X出货递延, 营运走势为逐季攀升, 而硅品客户的两岸IC设计业者主力客户多为Android阵营, 面临大陆智能手机内需市场饱和的情势下, 营运表现也较为持平. 熟悉封测业者表示, 硅品2018年仍看好5G, AI, IoT等领域相关应用持续发酵, 主流通讯芯片则可以力守基本盘. 硅品11月合并营收约为新台币71.37亿元, 月减3.68%, 年减1.84%, 展望后市, 市场估计硅品第4季表现可能仅较第3季持平. 硅品累计今年前11月合并营收约764.77亿元, 年减1.5%. 熟悉封测业者表示, 量少, 高获利的利基产品包括NVIDIA, AMD之中, 高阶绘图处理器(GPU)芯片覆晶(Flip Chip), 2.5D先进封装订单持续稳健, 另外硅品2018年也持续接获台系IC设计大厂之智能音响芯片, 游戏机手把控制芯片封测订单. 相关业者看好大陆, 南韩全力抢进5G通信世代, 基地台等基础建设布建商机先行窜出, 有利于台系封测业者接单. 另外, 华为与旗下IC设计海思力拱智能手机AI加速芯片, 封装大单由硅品拿下, 由于Mate 10声势浩大, 市场看好华为仍然能够守住市场基本盘, 业绩贡献则在今年第3季进入高峰, 有机会逐步增温. 展望2018年第1季, 封测业界人士认为, 硅品将详实反应传统淡季工作天数减少等影响, 由于整体智能手机市场趋于成熟, 硅品对于明年占封测产业大宗的通讯相关市况, 暂时抱持审慎态度. 硅品发言体系对于特定客户与订单状况, 并不作公开评论.
