附件:
一, 會議主要內容
1, 軍工電子用高分子材料與器件;
2, 軍民兩用儲能材料與儲能器件;
3, 航空航天電子用超導材料與器件;
4, 軍工電子磁性材料與器件;
5, 薄膜材料與器件;
6, 軍工電子陶瓷與器件;
7, 石墨烯電子材料與器件;
8, 軍工先進半導體材料與器件;
9, 電子封裝材料與應用;
10, 軍工電子用高導材料, 高散熱材料;
11, 軍工器件應用與選用需(要)求;
12, 超材料及其他先進電子材料與器件;
二, 參會對象
研究, 生產或應用到先進電子材料, 元器件的所有國企, 民企, 軍工單位, 科研院所, 高等院校及感興趣的相關單位.
三, 增值服務
本次參會單位均可在協會公眾號 '新材料社團' 免費推送一次企業資訊, 免費在協會主辦的 '軍民兩用新材料網' 免費發布企業產品資訊.
四, 會務費指定賬戶
收費標準見報名表, 協會會員參會請聯繫秘書處(欲入會單位請索函). 會務費請一周內匯入指定賬戶.
賬戶名稱: 中裝國科 (北京 ) 新材料研究院
開戶銀行: 農行北京宣武支行營業部
銀行帳號: 1117 1101 0400 08202
五, 會議組委會秘書處聯繫方式
董靈楊: 手機/微訊號13718204214;電話/傳真: 010-68669738;
E_mail: donglingyang2008@163.com
