附件:
一, 会议主要内容
1, 军工电子用高分子材料与器件;
2, 军民两用储能材料与储能器件;
3, 航空航天电子用超导材料与器件;
4, 军工电子磁性材料与器件;
5, 薄膜材料与器件;
6, 军工电子陶瓷与器件;
7, 石墨烯电子材料与器件;
8, 军工先进半导体材料与器件;
9, 电子封装材料与应用;
10, 军工电子用高导材料, 高散热材料;
11, 军工器件应用与选用需(要)求;
12, 超材料及其他先进电子材料与器件;
二, 参会对象
研究, 生产或应用到先进电子材料, 元器件的所有国企, 民企, 军工单位, 科研院所, 高等院校及感兴趣的相关单位.
三, 增值服务
本次参会单位均可在协会公众号 '新材料社团' 免费推送一次企业信息, 免费在协会主办的 '军民两用新材料网' 免费发布企业产品信息.
四, 会务费指定账户
收费标准见报名表, 协会会员参会请联系秘书处(欲入会单位请索函). 会务费请一周内汇入指定账户.
账户名称: 中装国科 (北京 ) 新材料研究院
开户银行: 农行北京宣武支行营业部
银行帐号: 1117 1101 0400 08202
五, 会议组委会秘书处联系方式
董灵杨: 手机/微信号13718204214;电话/传真: 010-68669738;
E_mail: donglingyang2008@163.com
