今天早些時候, 高通驍龍周年峰會正式拉開帷幕, 本次峰會主要圍繞高通與微軟的合作, 以及對新型的始終連接的PC的探索. 與此同時, 正如預期的那樣, 高通技術副執行副總裁Cristiano Amon在峰會第一天還宣布了下一代旗艦移動平台驍龍845, 但具體規格細節要在明天的峰會上才會公布.
根據官方目前公布的消息, 驍龍845將在6大方面進行改進, 包括提升360度和超高清影像處理, 增強AR/VR沉浸式體驗, AI, 安全性(尤其是移動支付), 千兆LTE連接, 以及更長的續航表現.
至於規格方面, 驍龍845的定位與驍龍821類似, 提升相較於835並不會太過誇張. 目前可以預計驍龍845的CPU性能提升會達到10-20%, GPU性能提升20-25%. 另外高通還將增強對廣色域OLED顯示屏的支援, 以及強化AI性能, 現在蘋果, 華為等公司都在重點投資AI研發.
最後值得一提的是, 峰會第一天還有其它一些值得關注的宣布. 首先, 三星晶元代工廠繼續為高通代工驍龍845, 這次將使用改進後的10nm工藝. 其次, 小米科技CEO雷軍也出席了本次峰會, 並宣布小米2018旗艦手機將搭載驍龍845移動平台. 當然, 這些都是在預料之中的了.
