今天早些时候, 高通骁龙周年峰会正式拉开帷幕, 本次峰会主要围绕高通与微软的合作, 以及对新型的始终连接的PC的探索. 与此同时, 正如预期的那样, 高通技术副执行副总裁Cristiano Amon在峰会第一天还宣布了下一代旗舰移动平台骁龙845, 但具体规格细节要在明天的峰会上才会公布.
根据官方目前公布的消息, 骁龙845将在6大方面进行改进, 包括提升360度和超高清影像处理, 增强AR/VR沉浸式体验, AI, 安全性(尤其是移动支付), 千兆LTE连接, 以及更长的续航表现.
至于规格方面, 骁龙845的定位与骁龙821类似, 提升相较于835并不会太过夸张. 目前可以预计骁龙845的CPU性能提升会达到10-20%, GPU性能提升20-25%. 另外高通还将增强对广色域OLED显示屏的支持, 以及强化AI性能, 现在苹果, 华为等公司都在重点投资AI研发.
最后值得一提的是, 峰会第一天还有其它一些值得关注的宣布. 首先, 三星晶元代工厂继续为高通代工骁龙845, 这次将使用改进后的10nm工艺. 其次, 小米科技CEO雷军也出席了本次峰会, 并宣布小米2018旗舰手机将搭载骁龙845移动平台. 当然, 这些都是在预料之中的了.
