剛剛召開的第二屆驍龍技術峰會上, 高通在首場演講中正式發布了旗下的下一代旗艦移動平台-驍龍845. 會議上提及了驍龍845的六大特性, 但具體細節還要等待次日的會議上正式公布.
據悉, 3年前, 高通就針對驍龍845平台進行調研及規劃. 而驍龍845將帶來六大全新改進, 包括拍攝性能提升, 沉浸式體驗, AI, 安全性, 千兆連接及更強的續航及充電錶現.
三星Dr.ES Jung作為嘉賓回顧了三星及高通10年以來的合作, 並表示驍龍845仍將有三星來代工, 並承諾將最新的技術產線提供給高通. 6大變化.
而小米公司創始人雷軍也以全場唯一手機類廠商嘉賓登台演講, 並表示下一代的小米旗艦上將採用驍龍845平台. 不過根據以往的慣例來看, 首發驍龍845的仍將是三星, 其明年上半年的旗艦機S9大機率將首發驍龍845.
