Yole旗下全資子公司System Plus Consulting最近對iPhone X中的 3D感測TrueDepth模組拆解顯示, 其中的近紅外 (NIR) 映像感測器採用了Soitec公司的SOI晶圓, SOI晶圓在提高意法半導體 (STMicroelectronics) 開發的近紅外映像感測器的靈敏度方面發揮了關鍵作用. 蘋果採用意法半導體的近紅外映像感測器, 象徵著SOI在映像感測器大規模生產方面的開始, 將為Soitec等SOI晶圓製造商帶來巨大的市場機遇.
Soitec在近日推出了突破性的新一代SOI (silicon-on-insulator, 絕緣體上矽) 襯底, 該產品是其Imager-SOI產品線的最新一代產品, 專為先進的3D映像感測器等前端近紅外映像感測應用而設計.
Soitec目前已經能夠大規模提供這款成熟的SOI晶圓, 以滿足客戶在AR/VR (增強現實/虛擬現實) , 人臉識別安防系統, 先進的人機交互以及其它新興應用領域不斷增長的3D感測和成像需求. Soitec公司推出的新型SOI襯底, 可以使矽基CMOS映像感測器的高解析度運行範圍輕鬆地擴展至近紅外波段. 這款優化的SOI襯底大幅改善了映像感測器在近紅外波段的信噪比.
'我們最新的Imager-SOI襯底代表了公司在SOI領域的一項新的重大成就, 是有效提高近紅外波段感測性能的明智選擇, 將加速推動不斷增長的3D成像和感測市場新應用, ' Soitec公司數字電子業務部執行副總裁Christophe Maleville說, '利用我們在超薄材料層轉移方面的先進專有技術和廣泛的製造經驗, 可以在SOI上實現創新的感測器設計. '
Soitec所掌握的Smart Cut技術, 使其具備生產全球最好的SOI晶圓的技術實力, 國際上其它SOI晶圓供應商如SunEdison (MEMC) 和日本信越SEH, 也是得益於Soitec的Smart Cut技術授權.
Smart Cut技術由Soitec和CEA-Leti (法國原子能委員會電子與資訊技術實驗室, 世界上最重要的微電子研究實驗室之一) 聯合開發. Soitec使該技術成功地實現了商業化大規模生產. 現在, 該技術由Soitec所擁有的3000多件專利進行了嚴密保護. 如今, 大部分用於晶片製造的產業領先的SOI晶圓, 都是由晶圓供應商採用Smart Cut技術製造的.