Yole旗下全资子公司System Plus Consulting最近对iPhone X中的 3D传感TrueDepth模组拆解显示, 其中的近红外 (NIR) 图像传感器采用了Soitec公司的SOI晶圆, SOI晶圆在提高意法半导体 (STMicroelectronics) 开发的近红外图像传感器的灵敏度方面发挥了关键作用. 苹果采用意法半导体的近红外图像传感器, 象征着SOI在图像传感器大规模生产方面的开始, 将为Soitec等SOI晶圆制造商带来巨大的市场机遇.
Soitec在近日推出了突破性的新一代SOI (silicon-on-insulator, 绝缘体上硅) 衬底, 该产品是其Imager-SOI产品线的最新一代产品, 专为先进的3D图像传感器等前端近红外图像传感应用而设计.
Soitec目前已经能够大规模提供这款成熟的SOI晶圆, 以满足客户在AR/VR (增强现实/虚拟现实) , 人脸识别安防系统, 先进的人机交互以及其它新兴应用领域不断增长的3D传感和成像需求. Soitec公司推出的新型SOI衬底, 可以使硅基CMOS图像传感器的高分辨率运行范围轻松地扩展至近红外波段. 这款优化的SOI衬底大幅改善了图像传感器在近红外波段的信噪比.
'我们最新的Imager-SOI衬底代表了公司在SOI领域的一项新的重大成就, 是有效提高近红外波段传感性能的明智选择, 将加速推动不断增长的3D成像和传感市场新应用, ' Soitec公司数字电子业务部执行副总裁Christophe Maleville说, '利用我们在超薄材料层转移方面的先进专有技术和广泛的制造经验, 可以在SOI上实现创新的传感器设计. '
Soitec所掌握的Smart Cut技术, 使其具备生产全球最好的SOI晶圆的技术实力, 国际上其它SOI晶圆供应商如SunEdison (MEMC) 和日本信越SEH, 也是得益于Soitec的Smart Cut技术授权.
Smart Cut技术由Soitec和CEA-Leti (法国原子能委员会电子与信息技术实验室, 世界上最重要的微电子研究实验室之一) 联合开发. Soitec使该技术成功地实现了商业化大规模生产. 现在, 该技术由Soitec所拥有的3000多件专利进行了严密保护. 如今, 大部分用于芯片制造的产业领先的SOI晶圆, 都是由晶圆供应商采用Smart Cut技术制造的.