美國時間12月4日晚, 高通旗艦晶片驍龍845處理器發布前夜, 高通旗艦晶片8系列的產品經理在與騰訊科技等媒體交流時對華為如此評價, '華為在晶片領域是製造了一些聲音, 但我們是最優秀的. '
據了解, 第二屆高通Snapdragon技術峰會明日將在夏威夷舉行, 會議將展示高通Snapdragon移動平台新技術, 以及多項即將發布的技術與進展, 最重要的就是新一代的驍龍845處理器也將在此次峰會上正式登場.
在今日晚間的媒體歡迎晚宴上, 騰訊科技偶遇到高通旗艦晶片8系列的產品負責人, 他在交流中透露, 每一代8系列的產品研發都經曆很長的時間, 845大概用了3年.
作為晶片行業的年度旗艦產品, 驍龍845備受業界關注. 根據網上爆料, 驍龍845將採用10nm LPP工藝, CPU部分包括四個基於A75改進的大核心, 四個A53小核心, GPU則升級為Adreno 630, 整合X20基帶, 最高下載速度達1.2Gbps, 性能提升25%. 具體明日將揭曉.
驍龍845不僅是最新的旗艦還是高通驍龍十周年的作品, 可謂意義非凡. 為此高通全球邀請了約300多家媒體及眾多分析師, 中國媒體就多達60多家, 這在以往並不常見.
這樣一款旗艦晶片, 哪些手機品牌將會成為首批搭載驍龍845也是業界關注的另一焦點. 從以往的規律來看, 三星毫無疑問會是, 外界多傳明年的GALAXY S9將會首批搭載驍龍845. 其次, 還有可能的是小米7. 去年, 小米是首批搭載驍龍835的國產手機品牌.
目前, 高通官方還沒有公布具體名單. 不過, 有細心的媒體在夏威夷入境處, 拍到了正在辦理手續的小米董事長兼CEO雷軍. 結束中國烏鎮舉行的第四屆世界互聯網大會沒多久, 又馬不停蹄的趕來夏威夷, 可見雷軍對高通的重視, 也足以說明小米很大可能再次成為首批搭載驍龍845的國產手機品牌.
談及小米時, 這位高通的產品經理也是讚不絕口. 他認為小米很優秀, 開創了手機行業的互聯網模式, 滿足了很多用戶的需求. 在提及另一家國產品牌華為時, 他也表示讚許, 但言語中卻透露著面對競爭對手時才有的味道.
'我更喜歡三星和小米. 華為在晶片領域確實製造了一些聲音, 但我們是這個領域最優勢的. One Plus (一加) 做得也不錯, 他們懂得在UI上挖掘出用戶更多的需求. ' 他說.
近些年, 華為自研的麒麟晶片雖然對高通的霸主地位無法撼動, 但在某種程度上則做到了為數不多的可以 '對抗' 高通的手機品牌. 除了自身旗艦產品P, Mate系列採用自家的麒麟晶片外, 華為最新發布的麒麟970更是在AI硬體上先手高通.
更讓高通擔憂的是, 雙方在專利收費上的博弈也越來越緊張. 蘋果之後, 華為可能是下一個挑戰高通專利授權模式的手機廠商.
據台灣電子時報援引消息人士的說法稱, 高通很可能需要與多家關鍵的安卓設備廠商重新談判專利授權和相關費用的問題. 在最近一次會議上, 高通表示, 至少有一家來自中國的主流安卓廠商追隨蘋果的步伐, 暫停向高通支付專利授權費, 等待新的談判. 根據消息人士的說法, 這家安卓廠商很可能是華為.
對此, 華為終端官方對此不予置評. 據了解, 華為此前是高通最大的專利授權對象之一. 有數據顯示, 來自華為的專利費佔高通應收專利費的5%到10%. 高通目前也沒有對這一傳聞做出回應.
可以預見, 面對即將到來的5G時代, 高通與華為的關係在合作中的競爭味道將會越來越大.