瑞薩電子曾被視為日本半導體業界失敗代表的企業, 現在終於苦盡甘來, 據周刊鑽石(Diamond)報導, 瑞薩的2017年營益率已超過10%, 日本產業革新機構(INCJ)也開始出售瑞薩股權, 隨後瑞薩股價一路上漲, 現在日本銀行已不把貸款給瑞薩的行為視為挽救企業, 而是頗具獲利可能性的投資標的. 然而, 瑞薩轉虧為盈的主因, 在於2012年起的6次大裁員, 職員從4.7萬人減為2萬人以下, 全日本22間工廠減為9間工廠, 尤其是最尖端產品開發據點的玉川事業所裁員, 等於砍斷了瑞薩的先進技術研發命脈, 瑞薩現有最先進產品RH850的壽命, 維持到2020年不成問題, 但2020年之後便讓人懷疑. 如果汽車業是一片平靜, 那麼現在廣受歐洲與日本車廠讚譽的RH850系列微控制器, 還可以靠持續改良維持產品壽命, 可是現在100年一度的電動車與自動駕駛風潮, 正席捲汽車業, 先進車廠都需要不同於現有產品的先進半導體產品, 執行他們研究中的自動駕駛軟體. 面對這個風潮, 半導體業有荷蘭恩智浦(NXP)購併美國飛思卡爾(Freescale), 高通(Qualcomm)又在購併博通(Broadcom)與恩智浦; 汽車業則有豐田汽車(Toyota Motor)與NVIDIA合作, 以及電裝(Denso)與東芝(Toshiba)的合作. 瑞薩當然也沒閑著, 也推動對類比半導體廠Intersil的購併, 並推出自有的物聯網(IoT)與自動駕駛技術平台, 但規模與上述廠商差距太大, 後續投資能力明顯落後. 因此, 針對車用半導體產品, 瑞薩目前推出的2020年以後方案, 是改進RH850的生產線, 從40奈米(nm)精進到28奈米, 以現有架構提高產品性能; 但先不說英特爾(Intel)或NVIDIA都朝更精密的製程發展, 他們提出的2020年以後車用晶片技術, 也是全新架構產品, 性能上遠非現有產品改良的瑞薩所能比擬. 瑞薩雖成功重建經營, 但主要是在財務上而非技術上, 市場競爭已變得更加嚴苛, 在重建過程中, 從全球最大車用半導體廠落為第三大半導體廠的瑞薩, 要如何延續現有市場優勢, 並與其他廠商進行次世代車用半導體市場競爭, 是瑞薩中長期經營的最大課題, 也是日本半導體業界避免崩潰的重要課題.
