瑞萨电子曾被视为日本半导体业界失败代表的企业, 现在终于苦尽甘来, 据周刊钻石(Diamond)报导, 瑞萨的2017年营益率已超过10%, 日本产业革新机构(INCJ)也开始出售瑞萨股权, 随后瑞萨股价一路上涨, 现在日本银行已不把贷款给瑞萨的行为视为挽救企业, 而是颇具获利可能性的投资标的. 然而, 瑞萨转亏为盈的主因, 在于2012年起的6次大裁员, 职员从4.7万人减为2万人以下, 全日本22间工厂减为9间工厂, 尤其是最尖端产品开发据点的玉川事业所裁员, 等于砍断了瑞萨的先进技术研发命脉, 瑞萨现有最先进产品RH850的寿命, 维持到2020年不成问题, 但2020年之后便让人怀疑. 如果汽车业是一片平静, 那么现在广受欧洲与日本车厂赞誉的RH850系列微控制器, 还可以靠持续改良维持产品寿命, 可是现在100年一度的电动车与自动驾驶风潮, 正席卷汽车业, 先进车厂都需要不同于现有产品的先进半导体产品, 执行他们研究中的自动驾驶软件. 面对这个风潮, 半导体业有荷兰恩智浦(NXP)购并美国飞思卡尔(Freescale), 高通(Qualcomm)又在购并博通(Broadcom)与恩智浦; 汽车业则有丰田汽车(Toyota Motor)与NVIDIA合作, 以及电装(Denso)与东芝(Toshiba)的合作. 瑞萨当然也没闲着, 也推动对模拟半导体厂Intersil的购并, 并推出自有的物联网(IoT)与自动驾驶技术平台, 但规模与上述厂商差距太大, 后续投资能力明显落后. 因此, 针对车用半导体产品, 瑞萨目前推出的2020年以后方案, 是改进RH850的生产线, 从40奈米(nm)精进到28奈米, 以现有架构提高产品性能; 但先不说英特尔(Intel)或NVIDIA都朝更精密的制程发展, 他们提出的2020年以后车用芯片技术, 也是全新架构产品, 性能上远非现有产品改良的瑞萨所能比拟. 瑞萨虽成功重建经营, 但主要是在财务上而非技术上, 市场竞争已变得更加严苛, 在重建过程中, 从全球最大车用半导体厂落为第三大半导体厂的瑞萨, 要如何延续现有市场优势, 并与其他厂商进行次世代车用半导体市场竞争, 是瑞萨中长期经营的最大课题, 也是日本半导体业界避免崩溃的重要课题.
