移動裝置搭載3D感知功能在蘋果iPhone X推波助瀾下蔚為新顯學, 業者預期Android陣營智能手機業者亦將邁開大步往前衝刺, 連帶使得化合物半導體(如GaAs, InP, GaN, SiC等)優異的性能表現備受關注. 而在移動裝置市場之外, 2018, 2019年化合物半導體在5G通信世代及正快速崛起的車用電子領域應用亦將百花齊放, 可望成為傳統矽半導體以外的另一個亮麗族群. 半導體業者透露, 化合物半導體特別適用在5G與車用電子領域, 晶圓代工大廠紛逐漸重視化合物半導體等新材料開發, 台積電亦開始提供氮化鎵(GaN)晶圓代工服務, 後段晶圓測試廠如欣銓等也配合大客戶, 積極朝向車用電子應用前進. 聚焦功率半導體的二線晶圓代工廠漢磊及相關業者也強調, 碳化矽(SiC)等化合物半導體更適合應用於汽車電子功率元件, 且看到化合物半導體商機的不只有台廠, 大陸結合國家資源的大基金, 也把化合物半導體列入重點投資項目. 半導體業者表示, 目前全球功率半導體仍以矽為主要材料, 然矽半導體在降低導通電阻, 減少電力損耗等性能發展上, 已經逐步接近極限. 至於碳化矽, 氮化鎵具有更優於矽半導體的特性, 可以降低導通電阻, 縮小功率元件體積等. 全球消費性電子產品充電議題持續延燒, 移動裝置需要更快速的充電效率, 同時無線充電逐漸成為旗艦手機主打的應用特色, 而電動車在全球環保節電風潮下, 多國政府已經列為政策發展重點, 具備高性能表現的化合物功率元件, 未來發展十分具有潛力. 儘管目前應用於車用電子領域的功率元件包括絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等蔚為主流, 且仍算是高獲利型產品, 而成本更為高昂的SiC材料電晶體等元件, 是否能夠被系統業者廣為接受將是一大挑戰, 但長期來看, 化合物半導體潛力仍是不容小覷. 5G世代則在全球政府力拱的態勢下, 基礎建設需求逐步竄出, 其中, 韓國, 大陸都希望能夠在表定的2020年以前, 甚至提前在2019年商轉. 目前各類大, 中, 小基地台對於功率放大器(PA)元件需求已經逐步醞釀, 穩懋等三五族半導體業者已經有相當成熟的砷化鎵(GaAs)製程, 相關業者紛看好基地台基礎建設市場, 至於在價格及成本敏感的移動裝置領域, 台系PA族群亦將持續受惠, 同時對於氮化鎵也已經備齊技術. 針對化合物半導體相關功率元件領域, 台系晶圓代工, 後段封測紛嗅到廣大的新藍海商機, 供應鏈業者認為, 5G, 車用電子所需要的高性能化合物功率元件, 都需要較長時間醞釀, 以及等候市場漸漸被接受, 但整體發展趨勢已經昭然若揭.
