移动装置搭载3D感知功能在苹果iPhone X推波助澜下蔚为新显学, 业者预期Android阵营智能手机业者亦将迈开大步往前冲刺, 连带使得化合物半导体(如GaAs, InP, GaN, SiC等)优异的性能表现备受关注. 而在移动装置市场之外, 2018, 2019年化合物半导体在5G通信世代及正快速崛起的车用电子领域应用亦将百花齐放, 可望成为传统硅半导体以外的另一个亮丽族群. 半导体业者透露, 化合物半导体特别适用在5G与车用电子领域, 晶圆代工大厂纷逐渐重视化合物半导体等新材料开发, 台积电亦开始提供氮化镓(GaN)晶圆代工服务, 后段晶圆测试厂如欣铨等也配合大客户, 积极朝向车用电子应用前进. 聚焦功率半导体的二线晶圆代工厂汉磊及相关业者也强调, 碳化硅(SiC)等化合物半导体更适合应用于汽车电子功率元件, 且看到化合物半导体商机的不只有台厂, 大陆结合国家资源的大基金, 也把化合物半导体列入重点投资项目. 半导体业者表示, 目前全球功率半导体仍以硅为主要材料, 然硅半导体在降低导通电阻, 减少电力损耗等性能发展上, 已经逐步接近极限. 至于碳化硅, 氮化镓具有更优于硅半导体的特性, 可以降低导通电阻, 缩小功率元件体积等. 全球消费性电子产品充电议题持续延烧, 移动装置需要更快速的充电效率, 同时无线充电逐渐成为旗舰手机主打的应用特色, 而电动车在全球环保节电风潮下, 多国政府已经列为政策发展重点, 具备高性能表现的化合物功率元件, 未来发展十分具有潜力. 尽管目前应用于车用电子领域的功率元件包括绝缘闸双极电晶体(IGBT)等蔚为主流, 且仍算是高获利型产品, 而成本更为高昂的SiC材料电晶体等元件, 是否能够被系统业者广为接受将是一大挑战, 但长期来看, 化合物半导体潜力仍是不容小觑. 5G世代则在全球政府力拱的态势下, 基础建设需求逐步窜出, 其中, 韩国, 大陆都希望能够在表定的2020年以前, 甚至提前在2019年商转. 目前各类大, 中, 小基地台对于功率放大器(PA)元件需求已经逐步酝酿, 稳懋等三五族半导体业者已经有相当成熟的砷化镓(GaAs)制程, 相关业者纷看好基地台基础建设市场, 至于在价格及成本敏感的移动装置领域, 台系PA族群亦将持续受惠, 同时对于氮化镓也已经备齐技术. 针对化合物半导体相关功率元件领域, 台系晶圆代工, 后段封测纷嗅到广大的新蓝海商机, 供应链业者认为, 5G, 车用电子所需要的高性能化合物功率元件, 都需要较长时间酝酿, 以及等候市场渐渐被接受, 但整体发展趋势已经昭然若揭.
