12月1日, 高通官方宣布: '2017年12月, 高通將在驍龍技術峰會上展示激動人心的最新技術演化. ' 據悉, 本次峰會將在12月4日-8日於夏威夷毛伊島舉行, 主題為 '智在芯中, 有龍則靈' .
為了小米7首發!雷軍已現身夏威夷 參加驍龍845首發會 對此, 外界普遍認為, 在本次峰會上, 高通下一代驍龍845移動平台將會正式亮相. 根據目前曝光消息來看, 有望首發驍龍845處理器的手機廠商有三星Galaxy S9, LG G7, 索尼Xperia XZ2. 至於國產品牌, 不出意外的話, 錯失首發先機的小米7將有望保持國內先發優勢.
而為了彰顯小米的誠意, 這兩天還在烏鎮世界互聯網大會各個會場輾轉的雷軍, 已經被拍到現身夏威夷機場了. 毫無疑問, 雷軍此次現身夏威夷, 自然是為了參加高通舉辦的驍龍845的發布會.
為了小米7首發!雷軍已現身夏威夷 參加驍龍845首發會 關於高通下一代旗艦處理器845, 目前已知其將會運用10nm LPP工藝打造, CPU部分包括四個基於A75改進的大核心, 四個A53小核心, GPU升級為Adreno 630, 並整合X20基帶, 支援五個20Hz載波聚合, 256-QAM, 最高下載速度達1.2Gbps.
至於雷軍口中值得期待的小米7, 目前可以確定的是將搭載AI功能, 拍照效果得以提升, 國內首發驍龍845處理器. 此外, 據傳, 小米7或採用6英寸18:9 AMOLED屏幕, 配備無線充電技術.
