美國研究公司Cellular Insights的最新測試結果顯示, 在美國市場最常用的LTE頻段上, 搭載高通基帶晶片的iPhone X型號LTE網速始終比英特爾基帶晶片的更出色.
去年, 蘋果決定從iPhone 7開始, 在手機中同時使用高通和英特爾的基帶晶片, 結果導致兩種型號iPhone 7的LTE性能非常不同. 從那時起, 蘋果成為了英特爾最大的智能手機客戶. 今年, 蘋果進一步加碼這種策略.
目前iPhone X在全球有3種型號在銷售. 使用實驗室設備, Cellular Insights測試了其中兩種型號:
- 採用高通晶片的A1865: 通過Sprint, Verizon和U.S. Cellular, 以及澳大利亞, 中國和印度銷售.
- 採用英特爾晶片的A1901: 通過AT&T和T-Mobile等其他運營商銷售.
- 第三種型號A1902, 只在日本銷售. 此外在美國, 蘋果直接銷售的無捆綁套餐的iPhone X型號都是A1865, 即全網通.
在這次測試中, Cellular Insights研究了LTE Band 4頻段 (上行1710-1785MHz, 下行2110-2155MHz) 的性能, 除了Sprint以外, 所有主流美國運營商, 以及加拿大和拉丁美洲的部分地區都在使用這個頻段.
iPhone X聯網速度
Cellular Insights將LTE訊號強度從-85dBm衰減至數據機不再工作. 最開始, 在20MHz的載波上, 兩種基帶晶片都實現了195Mbps的下行吞吐量. 很快, 在訊號衰減至-87dBm之後, 英特爾基帶晶片的下行吞吐量下降到169Mbps. 而高通基帶晶片在訊號強度再衰減6dB (3dB相當於一倍, 6dB為訊號強度1/4) 之後, 吞吐量才弱化至這一水平.
在訊號非常弱 (例如只有一格訊號) 時, 用戶可以察覺到明顯的不同. 這時, 每一dBm的訊號強度都非常重要.
- 在極弱的訊號強度, 即-120dBm以下, 高通數據機的平均速度比英特爾數據機快67%.
- 英特爾基帶晶片停止工作的訊號強度為-129dbm.
- 高通基帶晶片停止工作的訊號強度為-130dbm.
iPhone X-弱訊號情況下
iPhone 8和8 Plus搭載相同的基帶晶片, 但Cellular Insights並沒有特別測試這些手機.
這項測試由Cellular Insights獨立完成, 採用的測試儀錶來自全球領先的測試測量設備廠商羅德施瓦茨 (Rohde & Schwarz) . 該公司為此次測試提供了領先的CMWFlexx解決方案.
羅德施瓦茨的設備
測試中的兩款iPhone X運行的系統版本為iOS 11.1.2.
去年Cellular Insights也進行了測試. 與去年的測試相比, 儘管英特爾基帶晶片尚未趕上高通, 但兩者之間的差距明顯縮小. 在iPhone 7 Plus上, 當訊號強度衰減至-105到-110dBm時, 下行吞吐量有明顯大幅下降. 今年的情況要好很多. 今年的英特爾基帶晶片也能在-129dBm的訊號強度上提供一些性能, 而不是去年的-125dBm.
iPhone 7速度圖
另一點值得關注的是, 蘋果是否對手機性能進行了專門的調校, 因為2017年和2016年高通基帶晶片的測試結果不同. 雖然今年高通基帶晶片的峰值和弱訊號性能都比去年要好, 但在-97到-117dBm的訊號強度上性能變差, 與今年的英特爾基帶晶片更接近. 蘋果可能正在努力確保各個型號的iPhone性能基本一致.
功能閹割?
iPhone X上搭載的高通和英特爾基帶晶片都是2017年9月的最新產品. 高通基帶晶片的型號是X16, 也被用在三星Galaxy S8, LG V30, 穀歌Pixel 2, Essential PH1和其他旗艦手機上. 英特爾的晶片型號是XMM7480.
iPhone X上的高通X16基帶晶片支援4x4 MIMO, 四路載波聚合, 以及LAA. 這些技術可以結合在一起, 構成 '千兆LTE' 網路. 目前, 所有四家美國運營商都表示, 正在使用4x4 MIMO和三路載波聚合來提供千兆LTE連接.
然而, 這些晶片功能在新iPhone中被禁用, 這可能是因為英特爾基帶晶片不支援4x4 MIMO或LAA, 而蘋果想要公平的競爭環境. 這導致iPhone X的兩個型號都是 '600Mbps' , 而非 '千兆' 手機. 有一個例外: 在澳大利亞, 高通基帶晶片可以使用80MHz的載波, 在Band 1+3+7+7頻段上實現四路載波聚合, 從而提供800Mbps的速度. 加拿大運營商也支援類似的四路載波聚合, 頻段為Band 2+4+7+7, 從而提供75MHz的載波, 但新款iPhone卻不支援這種載波配置.
iPhone 8/X的基帶晶片每20MHz載波最多能提供200Mbps的吞吐量, 而iPhone 7是150Mbps. 這是因為iPhone 8/X的基帶晶片支援256QAM的編碼方式. iPhone 7的高通X12基帶晶片也支援256QAM, 但卻被蘋果禁用. 這可能也是因為, 當時英特爾XMM7360基帶晶片不支援256QAM. 不過, 英特爾XMM7480應該已經支援, 因此蘋果也啟用了高通X16對256QAM的支援.
高通的尾聲?
不過, iPhone X可能是高通與蘋果的最後一次大規模合作. 高通和蘋果正捲入一系列的專利權訴訟, 蘋果不願支付高通想要的專利授權費.
到目前為止, 蘋果一直被高通基帶晶片所限, 因為高通是唯一一家在Sprint和Verizon的CDMA網路上提供高端基帶晶片的供應商. 英特爾的XMM7560基帶晶片預計將於明年上市, 將支援CDMA, 因此蘋果將不再過於依賴高通.
此外, 蘋果也可能會拋棄英特爾. 該公司最近聘請了來自高通的高管. 有傳言稱, 蘋果正在自主研發基帶晶片, 可能會在2019或2020年推出相關產品.
現在, 如果用戶想要最好的LTE性能, 那麼應該購買高通基帶晶片的iPhone. 注意, 型號為A1865.