美国研究公司Cellular Insights的最新测试结果显示, 在美国市场最常用的LTE频段上, 搭载高通基带芯片的iPhone X型号LTE网速始终比英特尔基带芯片的更出色.
去年, 苹果决定从iPhone 7开始, 在手机中同时使用高通和英特尔的基带芯片, 结果导致两种型号iPhone 7的LTE性能非常不同. 从那时起, 苹果成为了英特尔最大的智能手机客户. 今年, 苹果进一步加码这种策略.
目前iPhone X在全球有3种型号在销售. 使用实验室设备, Cellular Insights测试了其中两种型号:
- 采用高通芯片的A1865: 通过Sprint, Verizon和U.S. Cellular, 以及澳大利亚, 中国和印度销售.
- 采用英特尔芯片的A1901: 通过AT&T和T-Mobile等其他运营商销售.
- 第三种型号A1902, 只在日本销售. 此外在美国, 苹果直接销售的无捆绑套餐的iPhone X型号都是A1865, 即全网通.
在这次测试中, Cellular Insights研究了LTE Band 4频段 (上行1710-1785MHz, 下行2110-2155MHz) 的性能, 除了Sprint以外, 所有主流美国运营商, 以及加拿大和拉丁美洲的部分地区都在使用这个频段.
iPhone X联网速度
Cellular Insights将LTE信号强度从-85dBm衰减至调制解调器不再工作. 最开始, 在20MHz的载波上, 两种基带芯片都实现了195Mbps的下行吞吐量. 很快, 在信号衰减至-87dBm之后, 英特尔基带芯片的下行吞吐量下降到169Mbps. 而高通基带芯片在信号强度再衰减6dB (3dB相当于一倍, 6dB为信号强度1/4) 之后, 吞吐量才弱化至这一水平.
在信号非常弱 (例如只有一格信号) 时, 用户可以察觉到明显的不同. 这时, 每一dBm的信号强度都非常重要.
- 在极弱的信号强度, 即-120dBm以下, 高通调制解调器的平均速度比英特尔调制解调器快67%.
- 英特尔基带芯片停止工作的信号强度为-129dbm.
- 高通基带芯片停止工作的信号强度为-130dbm.
iPhone X-弱信号情况下
iPhone 8和8 Plus搭载相同的基带芯片, 但Cellular Insights并没有特别测试这些手机.
这项测试由Cellular Insights独立完成, 采用的测试仪表来自全球领先的测试测量设备厂商罗德施瓦茨 (Rohde & Schwarz) . 该公司为此次测试提供了领先的CMWFlexx解决方案.
罗德施瓦茨的设备
测试中的两款iPhone X运行的系统版本为iOS 11.1.2.
去年Cellular Insights也进行了测试. 与去年的测试相比, 尽管英特尔基带芯片尚未赶上高通, 但两者之间的差距明显缩小. 在iPhone 7 Plus上, 当信号强度衰减至-105到-110dBm时, 下行吞吐量有明显大幅下降. 今年的情况要好很多. 今年的英特尔基带芯片也能在-129dBm的信号强度上提供一些性能, 而不是去年的-125dBm.
iPhone 7速度图
另一点值得关注的是, 苹果是否对手机性能进行了专门的调校, 因为2017年和2016年高通基带芯片的测试结果不同. 虽然今年高通基带芯片的峰值和弱信号性能都比去年要好, 但在-97到-117dBm的信号强度上性能变差, 与今年的英特尔基带芯片更接近. 苹果可能正在努力确保各个型号的iPhone性能基本一致.
功能阉割?
iPhone X上搭载的高通和英特尔基带芯片都是2017年9月的最新产品. 高通基带芯片的型号是X16, 也被用在三星Galaxy S8, LG V30, 谷歌Pixel 2, Essential PH1和其他旗舰手机上. 英特尔的芯片型号是XMM7480.
iPhone X上的高通X16基带芯片支持4x4 MIMO, 四路载波聚合, 以及LAA. 这些技术可以结合在一起, 构成 '千兆LTE' 网络. 目前, 所有四家美国运营商都表示, 正在使用4x4 MIMO和三路载波聚合来提供千兆LTE连接.
然而, 这些芯片功能在新iPhone中被禁用, 这可能是因为英特尔基带芯片不支持4x4 MIMO或LAA, 而苹果想要公平的竞争环境. 这导致iPhone X的两个型号都是 '600Mbps' , 而非 '千兆' 手机. 有一个例外: 在澳大利亚, 高通基带芯片可以使用80MHz的载波, 在Band 1+3+7+7频段上实现四路载波聚合, 从而提供800Mbps的速度. 加拿大运营商也支持类似的四路载波聚合, 频段为Band 2+4+7+7, 从而提供75MHz的载波, 但新款iPhone却不支持这种载波配置.
iPhone 8/X的基带芯片每20MHz载波最多能提供200Mbps的吞吐量, 而iPhone 7是150Mbps. 这是因为iPhone 8/X的基带芯片支持256QAM的编码方式. iPhone 7的高通X12基带芯片也支持256QAM, 但却被苹果禁用. 这可能也是因为, 当时英特尔XMM7360基带芯片不支持256QAM. 不过, 英特尔XMM7480应该已经支持, 因此苹果也启用了高通X16对256QAM的支持.
高通的尾声?
不过, iPhone X可能是高通与苹果的最后一次大规模合作. 高通和苹果正卷入一系列的专利权诉讼, 苹果不愿支付高通想要的专利授权费.
到目前为止, 苹果一直被高通基带芯片所限, 因为高通是唯一一家在Sprint和Verizon的CDMA网络上提供高端基带芯片的供应商. 英特尔的XMM7560基带芯片预计将于明年上市, 将支持CDMA, 因此苹果将不再过于依赖高通.
此外, 苹果也可能会抛弃英特尔. 该公司最近聘请了来自高通的高管. 有传言称, 苹果正在自主研发基带芯片, 可能会在2019或2020年推出相关产品.
现在, 如果用户想要最好的LTE性能, 那么应该购买高通基带芯片的iPhone. 注意, 型号为A1865.